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谷歌Tensor G4高負載性能損失高達60%!3分鐘就開(kāi)始降頻

  • 8月19日消息,根據網(wǎng)友發(fā)布的測試視頻,在持續100%負載下,Tensor G4芯片僅用了三分鐘就開(kāi)始降頻,四分鐘左右性能損失接近60%。性能也從峰值的341 GIPS(每秒十億條指令)降至145.5 GIPS,僅為峰值性能的43%。測試使用CPU降頻測試應用,追蹤了Tensor G4所有八個(gè)CPU核心的頻率,結果顯示,性能核心頻率最低降至1.32 GHz,效率核心最低降至570 MHz。盡管此前Geekbench 5跑分顯示,Tensor G4芯片擁有高達3.1 GHz的核心頻率,但實(shí)際表現顯然與預期有
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消息稱(chēng)谷歌Tensor G5芯片已流片 預計采用3nm制程

  • 《科創(chuàng )板日報》2日訊,消息稱(chēng)谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片,預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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谷歌Tensor G5芯片或已進(jìn)入流片階段,基于臺積電3nm制程

  • 據臺媒報道,最新消息稱(chēng)預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程,目前已成功進(jìn)入流片階段。據了解,谷歌Tensor G5芯片代號為L(cháng)aguna Beach“拉古納海灘”,該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術(shù),實(shí)現SoC和DRAM的堆疊,支持16GB以上內存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能,并減小其物理尺寸,為谷歌Pixel設備帶來(lái)更強大的性能和更緊湊的設計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本,并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G
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谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作:首款芯片為T(mén)ensor G5,選擇3nm工藝制造

  • 此前有報道稱(chēng),明年谷歌可能會(huì )改變策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠(chǎng),改用臺積電代工,至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線(xiàn)。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡,谷歌將擴大在中國臺灣地區的研發(fā)中心。隨后泄露的數據庫信息表明,谷歌已經(jīng)開(kāi)始與臺積電展開(kāi)合作,將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據Wccftech報道,谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議,后者將為Pixel系列產(chǎn)品線(xiàn)生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tenso
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谷歌 Tensor 芯片專(zhuān)利侵權案達成和解,原告索賠 16.7 億美元

  • IT之家 1 月 25 日消息,根據美國馬薩諸塞州聯(lián)邦法院公示的文件,一起關(guān)于谷歌 Tensor 芯片侵權的專(zhuān)利訴訟已經(jīng)達成和解,但目前并未披露和解細節。IT之家今年 1 月 10 日報道,奇點(diǎn)計算公司(Singular Computing)起訴谷歌,指控該公司 AI 處理器侵犯其兩項技術(shù)專(zhuān)利,索賠 70 億美元(當前約 501.9 億元人民幣),在庭審過(guò)程中修改為索賠 16.7 億美元(IT之家備注:當前約 119.74 億元人民幣)。這起訴訟原告是奇點(diǎn)計算公司(Singular Comput
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谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片

  • 谷歌去年帶來(lái)了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機SoC,用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過(guò)Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多,性能差距更一步拉大,表現讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據相關(guān)媒體報道,谷歌已經(jīng)決定為T(mén)ensor系列尋找新的半導體代工廠(chǎng),并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過(guò)程中穩定且持續的供應,預計今年年中就會(huì )啟動(dòng)測試流程。除了Te
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基于三相維也納架構,以STM32G474RET6設計的雙向15KW三相雙向充電樁電源方案

  • 方案STDES-PFCBIDIR是一個(gè)15KW的三相維也納非隔離方案,可同時(shí)實(shí)現AC/DC和DC/AC的雙向轉換,非常適用于高功率充電樁,工業(yè)電池充電器,UPS等的前級應用。該方案直流電壓:800Vdc,交流電壓:400Vac@50Hz,功率15KW,效率高達99%,采用軟啟動(dòng),能有效抑制浪涌電流。整個(gè)方案由主功率回路,LCL濾波電路,傳感電路,浪涌保護電路,電網(wǎng)連接電路和輔助電源電路幾部分組成,MCU通過(guò)開(kāi)關(guān)去控制與交流電網(wǎng)的斷開(kāi)與連接,以及在整流或者逆變模式下的負載和電流的管理,ST STGAP2S是
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Google新神經(jīng)機器翻譯系統,采用定制化Tensor處理器

  •   針對在線(xiàn)中翻英服務(wù),Google采用神經(jīng)機器翻譯系統(Google Neural Machine Translation;GNMT),該服務(wù)每日處理1,800萬(wàn)個(gè)翻譯需求,面對龐大的運算分析,該公司早前推出的人工智能(AI)深度學(xué)習系統及定制化AI電腦專(zhuān)用芯片功不可沒(méi)。   根據Tech2報導,有別于之前以字詞為基礎的機器翻譯(Phrase-Based Manchine Translation;PBMT),GNMT將輸入的句子當成一個(gè)整體來(lái)處理。雖GNMT初次測試結果與PBMT不相上下,Google
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谷歌開(kāi)源Tensor Flow系統 背后都有什么門(mén)道?

  •   7月19日消息,據國外媒體報道,作為谷歌旗下最重要的人工智能系統,TensorFlow功能強大。其中包含的一些工具可以自動(dòng)識別聲音和圖像,而另一些工具則可以根據上下文關(guān)系理解詞語(yǔ)含義。同時(shí),這也是一個(gè)開(kāi)源系統,允許任何人下載源碼。通過(guò)將所有工具開(kāi)源,TensorFlow能夠讓開(kāi)發(fā)人員打造出高度智能化的產(chǎn)品。   深度學(xué)習算法   人工智能并不是什么新奇的概念。在1956年的一次大會(huì )上,信息論之父克勞德·艾爾伍德·香農(Claude Elwood Shannon)就提出了
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美高森美業(yè)界領(lǐng)先的 DIGI-G4 OTN處理器產(chǎn)品 進(jìn)入大批量生產(chǎn),助力城域網(wǎng)管理前所未有的流量增長(cháng)

  •   致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布DIGI-G4 ,最新一代DIGI光傳送網(wǎng)(Optical Transport Network, OTN)處理器已進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段,以推動(dòng)業(yè)界向400G OTN交換演進(jìn)。隨著(zhù)多家運營(yíng)商進(jìn)行試運行,美高森美正在促進(jìn)業(yè)界將城域網(wǎng)向400G網(wǎng)絡(luò )容量升級?! ∶栏呱劳ㄐ艠I(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Babak&n
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LG爆料:1臺手機利潤只有1毛

  • LG公司表示,二季度手機市場(chǎng)的盈利僅為17萬(wàn)美元左右,出貨量1410萬(wàn)臺,也就是說(shuō),平均下來(lái),每臺手機的利潤在1.2美分左右,約合人民幣1角。
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手機和電視業(yè)務(wù)疲軟 LG季度利潤下滑45%

  •   據美聯(lián)社報道,LG電子周三公布了第二季度財報。報告稱(chēng),該季度LG電子實(shí)現凈利潤2264億韓元(約合1.95億美元),同比下降45%。營(yíng)收同比下降8%至13.9萬(wàn)億韓元(約合120億美元)。   LG電子稱(chēng),由于電視業(yè)務(wù)虧損擴大,第二季度利潤從1年前的4118億韓元下降到2264億韓元。FactSet調查的分析師原先預計為2048億韓元。運營(yíng)利潤同比下降60%至2440億韓元。歐洲和俄羅斯匯率變動(dòng)影響了電視業(yè)務(wù)的利潤。   另外,為了應對蘋(píng)果iPhone和三星Galaxy手機的競爭,LG大力推銷(xiāo)旗艦
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LG G4拆解:獲8分超高維修評價(jià)

  •   近日知名維修團隊iFixit對LG G4進(jìn)行了詳細拆解,除了詳細展示該設備的完整清晰零件之外還帶來(lái)了部分零件的X光視圖,最終iFixit對這款旗艦手機給出了8分的評價(jià)(總分10,分數越高越容易維修),獲得高分的主要原因是設備非常容易打開(kāi)和用戶(hù)可更換電池,iFixit表示用戶(hù)只需要細微的努力就能彈出后置面板,電池就可以被取出,整個(gè)過(guò)程不需要任何工具。   事實(shí)上,iFixit還表示在拆解到G4的中框之間并不需要任何工具。從這里到拆解到主板,只需要一把十字的螺絲刀和挑線(xiàn)器。在主板上可以看到來(lái)自三星的3G
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LG G4神速拆解:最容易拆的旗艦手機!

  •   LG的新旗艦手機G4已經(jīng)正式發(fā)布了國行版,售價(jià)3999,而低于任何一款手機,在欣賞其外部設計的同時(shí),我們也希望看到其內部做工究竟如何,以及是否方便拆解、維修,這在很大程度上決定著(zhù)后續使用尤其是遇到問(wèn)題時(shí)的體驗。   說(shuō)起設備拆解,專(zhuān)家當然是iFixit,不過(guò)也不是唯一的渠道。這不,LG G4國行剛發(fā)布,愛(ài)玩客就送上了詳細的拆解教程,更難得的是還有組裝還原過(guò)程 ,以及對其做工的精彩點(diǎn)評。一起看看把。   1、拆解難度:★★☆   屬于初級水準,LG G4內部結構非常簡(jiǎn)單,層級也不是很多,基本上沒(méi)有
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LG G4未搭載高端處理器 高通:投入規劃較早

  •   針對稍早LG年度旗艦新機LG G4采用六核心非對稱(chēng)架構設計的Snapdragon 808處理器,而未選擇搭載近期有過(guò)熱負面印象的Snapdragon 810處理器,Qualcomm方面很快地對此做出回應,表示此款新機是在Snapdragon 810架構確定前便投入規劃,因此使用較早確認設計的Snapdragon 808。   Qualcomm強調目前依然以Snapdragon 810作為優(yōu)先發(fā)展,只是在陸續傳出處理器過(guò)熱情況、長(cháng)期合作夥伴三星決定全面采用自有處理器產(chǎn)品,加上此次LG年度旗艦新機確定不
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tensor g4介紹

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