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Vishay推出SOP-4小封裝集成關(guān)斷電路的汽車(chē)級光伏MOSFET驅動(dòng)器
- 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月7日— 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款業(yè)內先進(jìn)的新型汽車(chē)級光伏MOSFET驅動(dòng)器---VOMDA1271，該驅動(dòng)器采用節省空間的SOP-4封裝，集成關(guān)斷電路。Vishay Semiconductors VOMDA1271專(zhuān)門(mén)用來(lái)提高汽車(chē)應用性能，同時(shí)提高設計靈活性并降低成本，開(kāi)關(guān)速度和開(kāi)路輸出電壓均達到業(yè)內先進(jìn)水平。?日前發(fā)布的光耦集成關(guān)斷電路，典型關(guān)斷時(shí)間
- 關(guān)鍵字： Vishay SOP-4 集成關(guān)斷電路 光伏MOSFET驅動(dòng)器
富士通電子將自9月推出業(yè)內最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品
- 富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出業(yè)內最高密度8Mbit ReRAM(?注1?)---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)(?注2?)合作開(kāi)發(fā)，將于今年9月開(kāi)始供貨。MB85AS8MT是采用SPI接口并與帶電可擦可編程只讀存儲器 (EEPROM) 兼容的非揮發(fā)性?xún)却?，能?.6至3.6伏特之間的廣泛電壓范圍運作。其一大特色是極低的平均
- 關(guān)鍵字： FRAM EEPROM SOP
ReRAM 常見(jiàn)問(wèn)題及回答
- ?：什么是ReRAM？?：ReRAM：可變電阻式隨機存取存儲器ReRAM是一種非易失性存儲器，通過(guò)向金屬氧化物薄膜施加脈沖電壓，產(chǎn)生大的電阻差值來(lái)存儲“0”和“1”。?其結構非常簡(jiǎn)單，兩側電極將金屬氧化物包夾于中間，這簡(jiǎn)化了制造工藝，同時(shí)可實(shí)現低功耗和高速重寫(xiě)等卓越性能。?存儲器具備行業(yè)最低讀取電流,非常適用于可穿戴設備和助聽(tīng)器。?：ReRAM適用于哪些設備？?：它非常適用于由電池供電的可穿戴設備及助聽(tīng)器等醫療設備,這些設備要求采用高密度、低功耗
- 關(guān)鍵字： SOP
認識VR開(kāi)發(fā)流程，訂定SOP
- 高煥堂 （臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席、廈門(mén)VR/AR協(xié)會(huì )榮譽(yù)會(huì )長(cháng)兼顧問(wèn)） 摘要：由于VR與各行各業(yè)都有密切關(guān)聯(lián)，各行各業(yè)的專(zhuān)業(yè)知識(如水力發(fā)電)與VR技術(shù)的結合，可以發(fā)展出該行業(yè)最簡(jiǎn)潔有效的標準開(kāi)發(fā)流程(SOP)。這項SOP包括開(kāi)發(fā)步驟、工具、素材與內容格式標準等規范?！ ”疚南日f(shuō)明VR內容開(kāi)發(fā)的基本流程，然后把這一般流程SOP對應到醫療、物流等各行業(yè)，而得出各行業(yè)專(zhuān)有的VR開(kāi)發(fā)SOP。再基于各行業(yè)SOP展開(kāi)，對應到各行業(yè)單位和開(kāi)發(fā)伙伴的參與活動(dòng)。最后，制定這些活動(dòng)的使用工具(如Unity、UE)，和產(chǎn)出
- 關(guān)鍵字： VR 開(kāi)發(fā)流程 SOP 201907
Mentor Graphics擴大汽車(chē)產(chǎn)品線(xiàn)，收購XSe以縮短投產(chǎn)時(shí)間（SOP）
- 美國俄勒岡州威爾遜維爾—Mentor Graphics 公司 (NASDAQ：MENT)今日宣布收購汽車(chē)系統架構和硬件參考平臺創(chuàng )建技術(shù)的領(lǐng)先廠(chǎng)商XS Embedded GmbH (XSe)。XSe在汽車(chē)電子設計領(lǐng)域擁有超過(guò)十年的直接設計經(jīng)驗，參與過(guò)二十個(gè)軟硬件技術(shù)相結合的汽車(chē)項目。XSe引進(jìn)了首創(chuàng )的加速系統設計和驗證的方法，通過(guò)提供汽車(chē)級軟硬件來(lái)縮短投產(chǎn)時(shí)間。目前，將高級駕駛輔助系統(ADAS)、駕駛員信息和信息娛樂(lè )領(lǐng)域進(jìn)行整合是行業(yè)發(fā)展的趨勢，而Mentor已在多功能整合這方面取得了不少成果
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics XSe SOP
混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)
- 現在，國際上混合集成電路正在步入將系統級芯片、微傳感器、微執行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機系統)技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著(zhù)技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路階段，現在實(shí)現了系統級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
- 關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執行器 無(wú)源元件 摩爾定律 混合集成電路
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sop介紹
SOP是一種很常見(jiàn)的元件封裝形式，始于70年代末期。
sop封裝示意圖
由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài)，主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package)，進(jìn)展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lea [ 查看詳細 ]
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