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國產(chǎn)38nm SLC閃存已量產(chǎn) 兆易創(chuàng )新：推進(jìn)24nm閃存研發(fā)
- 在NAND閃存市場(chǎng),三星、東芝、西數、SK海力士、美光、Intel等公司掌握了全球90%以上的產(chǎn)能,留給其他廠(chǎng)商的空間并不多。國內公司中,兆易創(chuàng )新表示能做38nm的SLC閃存,還在推進(jìn)24nm閃存研發(fā)。前不久兆易創(chuàng )新發(fā)布了2019年報,去年營(yíng)收32億元,同比增長(cháng)42%,凈利潤6.07億元,同比大漲50%。兆易創(chuàng )新的主要有三大業(yè)務(wù),最主要的是NOR閃存,全球市場(chǎng)份額在去年Q3季度上升到了第三,主要生產(chǎn)工藝為65nm節點(diǎn),另有部分55nm工藝產(chǎn)品。兆易創(chuàng )新的NOR閃存累計出貨量超過(guò)100億顆,目前依然供不應求
- 關(guān)鍵字： 國產(chǎn) 閃存 SLC
美高森美推出專(zhuān)為關(guān)鍵任務(wù)應用而設的基于SLC的最高容量安全固態(tài)硬盤(pán)
- 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布用于國防、情報、無(wú)人機(unmanned aerial vehicle, UAV)和其它國防相關(guān)網(wǎng)絡(luò )區域存儲(NAS)應用，并具備最高安全性和容量水平的串行先進(jìn)技術(shù)附著(zhù)(SATA)固態(tài)硬盤(pán)(SSD) 。隨著(zhù)高分辨率傳感器的使用增加，數據存儲方式也在改變，推動(dòng)了對更高密度SSD的需求。美高森美在緊湊型2.5吋、9.5毫米的外形尺寸中充分運用微型化技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足這個(gè)市場(chǎng)需求。
- 關(guān)鍵字： 美高森美 SLC
東芝攜強大產(chǎn)品陣容亮相慕尼黑上海電子展
- 日本半導體制造商株式會(huì )社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司宣布，東芝攜其強勢產(chǎn)品和尖端技術(shù)參加了于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑電子展。并于3月18日在展會(huì )同期舉辦新聞發(fā)布會(huì )，推出促進(jìn)人類(lèi)智慧生活的四大應用最新解決方案：Energy & Life、Automotive、Memory & Storage、Mobile & Connectivity。延續“智社會(huì ) 人為本”的企業(yè)理念，致力于打造放心、安全、舒適的社會(huì )。
- 關(guān)鍵字： 東芝 慕尼黑上海電子展 閃存 MLC MMC SLC BENAND
東芝：泄密了的閃存技術(shù)走勢
- 全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數據表明，東芝2014年會(huì )計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營(yíng)運表現最亮眼，位出貨量季成長(cháng)25%以上，營(yíng)收較上季度成長(cháng)23.7%?！ |芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會(huì )電子展上也透露，2014年?yáng)|芝在中國的閃存生意非常好。東芝在高交會(huì )電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動(dòng)向，也在引領(lǐng)未來(lái)閃存的發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字： 東芝 閃存 MLC MMC SLC BENAND
Spansion SLC NAND應對嵌入式閃存應用的新要求
- 最近，嵌入式閃存解決方案的主要廠(chǎng)商之一Spansion宣布推出其首個(gè)單層單元（SLC）系列NAND閃存產(chǎn)品。至此，Spansion公司的嵌入式閃存產(chǎn)品可大致分為以下三個(gè)系列：首要突出閃存性能的GL-S系列并行NOR閃存，注重降低系統成本的FL-S系列串行NOR閃存，以及此次推出的大容量SLC NAND閃存。 嵌入式產(chǎn)品無(wú)處不在，因而對嵌入式存儲的需求也十分廣泛。不管是車(chē)載信息娛樂(lè )系統，還是電視機頂盒，抑或是通信基礎設備，都會(huì )用到嵌入式閃存。 隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，消費者對用在
- 關(guān)鍵字： Spansion SLC NAND
Intel兩周內發(fā)布基于34納米NAND固態(tài)硬盤(pán)
- 近來(lái)謠言越來(lái)越厲，市場(chǎng)盛傳英特爾將于未來(lái)2周里發(fā)布基于34納米制程NAND芯片的固態(tài)硬盤(pán)。之前有報道稱(chēng)英特爾Chipzilla芯片實(shí)驗室將于去年Q4發(fā)布新34納米閃存，不過(guò)時(shí)間表早已大大推后。固態(tài)硬盤(pán)出現的時(shí)間不久，其成本高，容量有限，有時(shí)候人們甚至懷疑其可靠性。如果新的34納米制程NAND閃存推出，固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格將大大降低，容量也將達到320GB左右。 固態(tài)硬盤(pán)的存儲單元分為MLC(Multi-Level Cell，多層單元)和SLC(Single Layer Cell，單層單元)兩種。MLC
- 關(guān)鍵字： 英特爾 NAND 34納米 MLC SLC
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