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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> sff-ta-1002連接器

TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002規范的Sliver卡緣連接器

  • 中國上?！?019年4月25日——全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡緣連接器已被SFF-TA-1002規范收錄為行業(yè)標準，為該行業(yè)標準下性能最優(yōu)的卡緣連接器?；赟liver 2.0設計，TE業(yè)內領(lǐng)先的SFF-TA-1002連接器是一款支持多協(xié)議，多通道連接的解決方案，是滿(mǎn)足下一代高速、高密度數據傳輸硅技術(shù)設計需求的理想之選。SFF-TA-1002引腳設計規范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他協(xié)議的性能要求。TE SFF-TA-
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使用新型 Virtex FPGA 開(kāi)發(fā)小型軟件無(wú)線(xiàn)電平臺：SFF SDR

  • SFF SDR(小型軟件定義無(wú)線(xiàn)電)開(kāi)發(fā)平臺是一種模塊化的 RF/IF/基帶平臺(圖 1 和圖 2)。該平臺展示了 Xilinx 和德州儀器 (Texas Instruments, TI) 的最新芯片產(chǎn)品以及最新高級設計流程和軟件架構。 這個(gè)平臺還為手持設備
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便攜式消費電子產(chǎn)品中的鋰電池保護

  • 　　隨著(zhù)設計時(shí)尚且外形較薄的便攜式消費電子產(chǎn)品，比如智能手機、平板電腦和其它先進(jìn)的手持式電子產(chǎn)品變得日益普及，鋰離子(Li-ion) 和鋰聚合物 (LiP) 電池 (統稱(chēng)為鋰電池)，已經(jīng)成為這些應用“必須采用”的電源。隨著(zhù)用于消費產(chǎn)品的電池技術(shù)和外形尺寸突破了傳統的圓柱形電池，鋰電池因其高能量密度、小外形尺寸和設計靈活性而需求不斷增長(cháng)。這些電池需要更小的電路保護器件，在更薄且更緊湊的低側高便攜產(chǎn)品中提供強大的保護功能。 　　1 保護需求 　　鋰電池組對于外部短路、充電失控情況和
  • 關(guān)鍵字： 鋰電池  PPTC  PCM  MHP-TA  保險絲  201409  

TE于慕尼黑上海電子展推出全新SESD器件系列

  • 　　現今敏感的ESD,?高緊湊型超移動(dòng)設備使得高成本效益的電路保護成為設計過(guò)程中重要的一環(huán)，TE?Connectivity?旗下?TE電路保護部?(TE?Circuit?Protection)?在慕尼黑上海電子展上展示一系列在電子電路處于異常運作溫度或熱失控的情況下，能夠保護電子電路避免靜電放電(electrostatic?discharge,?ESD)、過(guò)流和過(guò)壓事件與熱威脅的解決方案。TE電路保護部于3
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TE推出用于超薄便攜電子產(chǎn)品中鋰聚合物電池的熱保護器件

  • 越來(lái)越多的設計人員地轉向扁平外型的大容量鋰聚合物(Lithium Polymer, LiP)電池，以便優(yōu)化平板電腦、超薄PC、電子閱讀器和其它小型纖薄消費電子產(chǎn)品的空間。同時(shí)，電池制造商一直面對尋找超緊湊過(guò)熱保護器件以應對這些應用通常產(chǎn)生的較大電流的挑戰。
  • 關(guān)鍵字： TE  電池  MHP-TA  

用TA2020打造精致桌面功放（二）

  • 標簽：模擬 電子 IT 電路五、焊接筆者使用35W外熱型電烙鐵進(jìn)行了焊接，由于本次制作大量使用了表貼元件。增加了焊接難度。焊接貼片元件時(shí)一定要非常小心。尤其是在焊接輸入耦合鉭電解電容時(shí)要特別注意電容的極性。在
  • 關(guān)鍵字： 2020  TA    

用TA2020打造精致桌面功放

  • 標簽：模擬 電子 IT 電路現如今D類(lèi)功放以其高效率已經(jīng)風(fēng)靡天下。在眾多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生產(chǎn)的D類(lèi)功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到網(wǎng)友和業(yè)內的一致熱捧，甚至有人將其稱(chēng)為T(mén)類(lèi)功放。取自T
  • 關(guān)鍵字： 2020  TA    

使用新型 Virtex FPGA 開(kāi)發(fā)小型軟件無(wú)線(xiàn)電平臺：S

  • SFF SDR(小型軟件定義無(wú)線(xiàn)電)開(kāi)發(fā)平臺是一種模塊化的 RF/IF/基帶平臺(圖 1 和圖 2)。該平臺展示了 Xilinx 和德州儀器 (Texas Instruments, TI) 的最新芯片產(chǎn)品以及最新高級設計流程和軟件架構。 這個(gè)平臺還為手持設備
  • 關(guān)鍵字： Virtex  FPGA  SFF  SDR    

利用美聲TA-1500發(fā)燒功放電路板裝機

  • 近年來(lái)，市面覺(jué)一種具發(fā)燒水平的功放電路印制板--美電TA-1500.很多發(fā)燒愛(ài)好者曾動(dòng)手試裝過(guò)，但因缺少電路圖極經(jīng) ...
  • 關(guān)鍵字： TA-1500  功放電路板  裝機  

泰克擴大對以太網(wǎng)測試的支持

  • 全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商---泰克公司日前宣布，增強和擴展其SFF 8431 SFP+ 一致性測試和調試解決方案，包括支持之前只能在示波器 (如Tektronix DPO/DSA/MSO70000D 系列) 上以極快速采樣率執行的嚴格的TWDPc(發(fā)送端波形失真損失)測量。
  • 關(guān)鍵字： 泰克  示波器  SFF 8431 SFP+  

變壓器差動(dòng)保護中電流互感器TA及其聯(lián)接組的若干問(wèn)題探討

  • 本文闡述了變壓器差動(dòng)保護中電流互感器(TA)及其聯(lián)接組的若干技術(shù)問(wèn)題的重要性。對這些問(wèn)題給出了 所采用的解決方法：利用數學(xué)方法解決TA聯(lián)接組的匹配；針對TA飽和的附加穩定區判別法；電流電壓量綜 合判別法識別TA二
  • 關(guān)鍵字： 若干  問(wèn)題  探討  聯(lián)接  及其  保護  電流互感器  TA  變壓器  

TA8205AH在車(chē)載功放中的應用

  • TA8205AH為東芝公司生產(chǎn)的２２Ｗ×２雙聲道音頻功率放大集成電路，采用１７引腳封裝。每一聲道由前置放大級和功率放大級組成，功率放大級內部接成ＢＴＬ形式，因此輸出功率大，被廣泛應用在如三菱帕杰羅及ＣＬＡＲＩ
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高速SFF/SFP激光驅動(dòng)器MAX3738的應用

  • 概述
    　　
    　　MAX3738是美國MAXIM公司生產(chǎn)的帶有消光比控制的高速激光驅動(dòng)器，工作速率為1Gbps~2.7Gbps，可用作千兆以太光纖網(wǎng)絡(luò )系統中的收發(fā)器。該產(chǎn)品與以往同類(lèi)產(chǎn)品相比，不僅具有傳輸速率高、供電電流小、輸出
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用MAX3861 AGC放大器構成SFP限幅放大器

  • 摘 要： 本文討論了將MAX3861配置為限幅放大器的方法，為SFF/SFP光收發(fā)模塊設計提供了一種參考方案。關(guān)鍵詞： 光收發(fā)模塊；SFF；SFP；MAX3861；限幅放大器引言隨著(zhù)光收發(fā)模塊尺寸的減小，對帶有接收信號強度指示(RSSI)、結構緊湊的限幅放大器的需求也迅速增長(cháng)。限幅放大器可提供低抖動(dòng)數據輸出，而RSSI則可反映出互阻放大器(TIA)增益的變化和激光管的變化，監視光輸入功率。這兩種性能都是可熱插拔的小型化結構(SFP)多源協(xié)議及其它應用所必需的。采用4mm x 4mm QFN微型封裝、內
  • 關(guān)鍵字： MAX3861  SFF  SFP  放大器  光收發(fā)模塊  設計應用  限幅放大器  模塊  
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