powerpair 文章 進(jìn)入powerpair技術(shù)社區

用創(chuàng )新封裝簡(jiǎn)化電源設計

•          今天，電源工程師面臨的一個(gè)主要挑戰是如何減小商用電子產(chǎn)品中電源電路的電路板空間。在任何電子產(chǎn)品零售商店里轉上一圈，你就會(huì )發(fā)現個(gè)人電腦已經(jīng)變得更小，甚至小型化已經(jīng)成為許多電子設備的發(fā)展趨勢。隨著(zhù)這些產(chǎn)品的尺寸不斷減小，它們的功能正在增加。在更小的空間內實(shí)現更多功能，意味著(zhù)要縮小留給電源電路的面積，這會(huì )導致一系列熱、功率損耗和布局方面的嚴峻挑戰。 　　工程師應對這種挑戰的一個(gè)辦法是利用在MOSFET硅技術(shù)和封裝
• 關(guān)鍵字： 電源設計  MOSFET  PowerPAIR