palladium z2 文章進(jìn)入palladium z2技術(shù)社區

Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗證

內容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著(zhù)增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應用可
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大幅縮減設計進(jìn)程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速

當前隨著(zhù)國內IC設計產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受關(guān)注，短時(shí)間內涌現出海量的IC設計初創(chuàng )企業(yè)，對這些初創(chuàng )或者正在快速成長(cháng)的IC設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何盡可能縮短設計進(jìn)程，加速設計上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當下幾乎已經(jīng)占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過(guò)程所需的時(shí)間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。為了更好地提升IC設計客戶(hù)的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節的時(shí)間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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仿真加速劃時(shí)代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺發(fā)布

　　Cadence作為全球EDA電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商，其Palladium平臺自2001年推出以來(lái)，給眾多系統芯片開(kāi)發(fā)商在提高設計水平、驗證以前無(wú)法實(shí)現的性能與擴展性方面帶來(lái)了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺?！　alladium Z1：業(yè)內第一個(gè)數據中心級硬件仿真加速器　　據介紹，這是業(yè)內第一個(gè)數據中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
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朗科移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán) Z2即將華麗呈現

　　創(chuàng )新永無(wú)止境，作為移動(dòng)存儲領(lǐng)域具有多項發(fā)明的中國企業(yè)，朗科科技不斷的給我們帶來(lái)驚喜!近日，朗科科技又一全新力作移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán) Z2隆重上市，作為Z1升級版的Z2更以“超高性?xún)r(jià)比”刷新了移動(dòng)存儲市場(chǎng)。　　速度與激情的完美上演　　速度，是固態(tài)硬盤(pán)優(yōu)勝劣汰的重要指標，即將上市的朗科Z2滿(mǎn)足了現代人高速傳輸、暢快存儲的辦公需求，還上演速度與激情的完美融合。Z2內建固態(tài)硬盤(pán)方案，搭載了支持UASP協(xié)議的高速USB 3.0 傳輸接口的Z2，可提供高達420MB/S的讀取速度和35
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做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著(zhù)時(shí)尚金屬元素的外表之下，其內構又有著(zhù)怎樣的設計，接下來(lái)，小編將通過(guò)聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來(lái)體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內在工藝品質(zhì)如何。　　　　做工精湛拆解難度大聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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Xperia Z2移動(dòng)版拆解

進(jìn)入2014年之后，整個(gè)手機市場(chǎng)可謂今非昔比，之前國際大牌占領(lǐng)行業(yè)巔峰的時(shí)代已經(jīng)漸漸過(guò)去，更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座，不論在外觀(guān)設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗，戰爭已經(jīng)到了白熱化的階段。其實(shí)對于廣大消費者而言，硬件配置和系統體驗遠沒(méi)有手機本身的質(zhì)量重要，結實(shí)耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機，索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球，強大的硬件配置以及實(shí)用的三防性能都是它最大賣(mài)點(diǎn)之一。那么對于這樣一款看起來(lái)沒(méi)有弱點(diǎn)的手機，內部做工是否給力呢?下面就讓我們通過(guò)拆解來(lái)揭曉答案
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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動(dòng)系統芯片和軟硬件聯(lián)合驗證

　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類(lèi)電子產(chǎn)品?！　　霸诟偁幃惓＜ち业囊苿?dòng)手持設備市場(chǎng)上，功耗低與上市
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4G網(wǎng)驍龍801旗艦 5.2英寸Xperia Z2移動(dòng)版拆解

　　進(jìn)入2014年之后，整個(gè)手機市場(chǎng)可謂今非昔比，之前國際大牌占領(lǐng)行業(yè)巔峰的時(shí)代已經(jīng)漸漸過(guò)去，更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座，不論在外觀(guān)設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗，戰爭已經(jīng)到了白熱化的階段?！　∑鋵?shí)對于廣大消費者而言，硬件配置和系統體驗遠沒(méi)有手機本身的質(zhì)量重要，結實(shí)耐用才是人們對手機的剛需。而作為目前發(fā)布的一款人氣熱機，索尼Z2可謂賺足了消費者的眼球，強大的硬件配置以及實(shí)用的三防性能都是它最大賣(mài)點(diǎn)之一。那么對于這樣一款看起來(lái)沒(méi)有弱點(diǎn)的手機，內部做工是否給力呢?下面就讓我們通過(guò)拆解來(lái)
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精湛工藝設計 COWON Z2 plenue拆機詳評

COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3，其深受發(fā)燒友的喜愛(ài)，之前就有網(wǎng)友對其外觀(guān)進(jìn)行詳細評測，清新、簡(jiǎn)約、素雅，讓人充分感受到了COWON設計風(fēng)格的魅力。今日又為各位發(fā)燒友帶來(lái)Z2的詳細拆機評測，為了方便其它網(wǎng)友拆機維修，本次特附上詳細拆機教程，感興趣的朋友我們一起動(dòng)手吧! ? ? COWON Z2 plenue 一、開(kāi)蓋前準備工具： ? ? 拆機工具一個(gè)1.5毫米6角螺絲刀、一個(gè)1.5毫米十字螺絲刀，一根繡花針，(別針也可以)
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COWON Z2 plenue拆機詳評，精湛工藝設計

COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3，其深受發(fā)燒友的喜愛(ài)，之前就有網(wǎng)友對其外觀(guān)進(jìn)行詳細評測，清新、簡(jiǎn)約、素雅，讓人充分感受到了COWON設計風(fēng)格的魅力。今日又為各位發(fā)燒友帶來(lái)Z2的詳細拆機評測，為了方便其它網(wǎng)友拆機維修，本次特附上詳細拆機教程，感興趣的朋友我們一起動(dòng)手吧! ? ? COWON Z2 plenue 一、開(kāi)蓋前準備工具： ? ? 拆機工具一個(gè)1.5毫米6角螺絲刀、一個(gè)1.5毫米十字螺絲刀，一根繡花針，(別針也可以)
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Mellanox選擇Cadence縮短互聯(lián)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間

全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 選擇Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，該公司是高性能、端到端互聯(lián)解決方案領(lǐng)先供應商，其產(chǎn)品用于數據中心服務(wù)器和存儲系統。
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Cadence Palladium XP助力QLogic

全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡(luò )交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò )和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶(hù)的存儲、數據和HPC網(wǎng)絡(luò )向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
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Cadence推出驗證計算平臺加快系統開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高其質(zhì)量

　　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺，稱(chēng)為Palladium XP，它在一個(gè)統一的驗證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開(kāi)發(fā)的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時(shí)間內生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統。　　Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門(mén)的設
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