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Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

  • 人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對更強大、更高效和更可靠的數據中心的需求。為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?(NVMe)控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負責數據中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁 Pete Hazen 表示:“數據中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn),才能跟上人工智能和機器學(xué)習(ML)
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

  • ●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求,符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層(PHY)一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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OpenAI宣布改變開(kāi)發(fā)者大會(huì )舉辦形式 不會(huì )公布GPT-5

  • 8月6日消息,去年,人工智能初創(chuàng )公司OpenAI在舊金山舉辦了首次開(kāi)發(fā)者大會(huì ),聲勢浩大,并推出了包括最終未能成功的GPT Store(類(lèi)似蘋(píng)果應用商店)在內的多款新產(chǎn)品和工具。然而,今年的活動(dòng)將相對低調。本周一,OpenAI宣布,將其DevDay開(kāi)發(fā)者大會(huì )轉型為一系列聚焦開(kāi)發(fā)者的參與式會(huì )議。公司還確認,在DevDay期間不會(huì )發(fā)布下一代主旗艦模型,而是將重點(diǎn)放在其API和開(kāi)發(fā)者服務(wù)的更新上。OpenAI發(fā)言人透露:“我們不打算在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上宣布我們的下一個(gè)模型。我們將更多地專(zhuān)注于向開(kāi)發(fā)者介紹現有資源,并展示
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Microchip推出高性能第五代PCIe固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

  • 人工智能(AI)的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?(NVMe)控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負責數據中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁Pete Hazen表示:“數據中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn),才能跟上人工智能和機器學(xué)習(ML)的重大發(fā)展
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然

  • 7 月 28 日消息,特斯拉開(kāi)始向用戶(hù)推送 FSD(Supervised)v12.5.1 更新,據悉該版本包含多項改進(jìn),包括將城市和高速公路駕駛功能整合,并首次支持 Cybertruck 車(chē)型。特斯拉FSD(Supervised)v12.5.1版本于周五開(kāi)始向部分用戶(hù)的車(chē)輛推送,據 Not a Tesla App 平臺顯示,該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數周,馬斯克曾多次預告該版本的部分功能,新版本的一大亮點(diǎn)是更早、更自然的車(chē)道變更。該版本備受期待,因為馬斯克曾在 5 月份表示
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310,這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD,將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉,此次發(fā)布的P310系列,精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項,以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù),這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度,更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言,P310的順序讀取速度高達7100 MB/s,順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s,同時(shí),在4K隨機讀寫(xiě)測試中,分
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東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器/1:2解復用器開(kāi)關(guān)

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,推出最新多路復用器/解復用器(Mux/De-Mux)開(kāi)關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復用器/解復用器(Mux/De-Mux)開(kāi)關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開(kāi)關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開(kāi)關(guān),適用于PC、服務(wù)器設備、移動(dòng)設備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號應用。新產(chǎn)品采用東芝專(zhuān)有的SOI工藝(TarfSOI?),實(shí)現了非常高的帶寬:TDS4B212MX的-3 dB帶寬(差分)為27.5
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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道,不支持DDR4

  • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng),展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板,據報道,為這些活動(dòng)準備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的,考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴,向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板,包括 Z890,但沒(méi)有明確命名芯片
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

  • 新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
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Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用

  • 亞馬遜云科技宣布,Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現已在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用,該模型是Anthropic最先進(jìn)的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來(lái)自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎模型(FM),以及客戶(hù)快速構建和部署生成式AI應用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數據顯示,Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹(shù)立了新的行業(yè)標準。根據Anthropic的數據,新模型在專(zhuān)業(yè)知識、編碼和復雜推理等多個(gè)
  • 關(guān)鍵字: Anthropic  AI模型  Claude 3.5 Sonnet  Amazon Bedrock  

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計

  • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP,可實(shí)現高達512 GB/s的數據傳輸速度;●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時(shí),可提供低延遲數據傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預驗證,提供數據保密性、完整性和重放保護,能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
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可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機:死胡同不遠了

  • 6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機,同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機,預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33,對應產(chǎn)品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm,再往后就得加入多重曝光,預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
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AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基

  • 中國臺灣中小規模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè),早在2010年開(kāi)始,陸續推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數字轉型等,已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控,乃至于售后維運服務(wù)的巨量數據數據,形成生產(chǎn)履歷;未來(lái)應逐步建構數字分身,預先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告,未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營(yíng)銷(xiāo)(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用,將會(huì )產(chǎn)生對話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?

  • 我們現代化的生活方式無(wú)不依賴(lài)于一系列設施。在這些設施的背后,是機器、傳感器、運動(dòng)控制系統、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無(wú)縫協(xié)作。從汽車(chē)到藥品的生產(chǎn),電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡(luò )有條不紊地制造出各種產(chǎn)品,提升我們的生活質(zhì)量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統,工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統的持久性,構成了連接的核心挑戰。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數據。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡(luò )轉換為有意義的智能,確保生產(chǎn)系統的高效運轉。區分原始數據和加工
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

  • 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作,支持FiRa 2.0物理層(PHY)一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行,并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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