聯(lián)發(fā)科技加入“5G終端先行者計劃” 揭曉首款5G基帶芯片Helio M70

　　今天，在2018 MWC上海全球終端峰會(huì ) 上，聯(lián)發(fā)科技與中國移動(dòng)簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品、推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品成熟達成一致意見(jiàn)。該計劃由中國移動(dòng)發(fā)起成立，旨在推進(jìn)5G終端產(chǎn)業(yè)成熟和發(fā)展，實(shí)現2018年5G規模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標。

　　作為 “5G終端先行者計劃”中的芯片廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò )架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段，聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿(mǎn)足不同運營(yíng)商的需求。

　　“不久前，5G第一階段全功能標準化工作完成，標志著(zhù)5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了商用沖刺的新階段。中國移動(dòng)牽頭成立的 “5G終端先行者計劃”，是在這個(gè)新階段下承載5G端到端成熟的重要舉措。聯(lián)發(fā)科技很榮幸成為這個(gè)計劃里的重要一員?！?聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理莊承德表示：“聯(lián)發(fā)科技致力推動(dòng)科技的普及，隨著(zhù)首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費者將能以更合理的價(jià)格享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗?！?/p>

　　近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科技5G動(dòng)作頻頻，不僅全程參與5G標準化制定工作，還與相關(guān)廠(chǎng)商合作開(kāi)展5G網(wǎng)絡(luò )測試。目前，聯(lián)發(fā)科技已實(shí)現了Sub-6GHz頻段下，實(shí)測數據傳輸速率5Gbps的成績(jì)，達到業(yè)界領(lǐng)先水平，這對于助力中國5G策略的實(shí)現具有重要意義。

　　依據“5G終端先行者計劃”，成員企業(yè)的5G方案將適用于智能手機、AR/VR、無(wú)人機、平板電腦等多種終端形態(tài)。聯(lián)發(fā)科技橫跨智能手機、無(wú)線(xiàn)連接、家庭娛樂(lè )等豐富而多元的產(chǎn)品線(xiàn)，有助于推動(dòng)5G技術(shù)的全面開(kāi)花，讓5G無(wú)處不在。