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格科微發(fā)布系列5000萬(wàn)像素圖像傳感器
- 12月22日,科創(chuàng )板上市公司格科微(688728.sh)成功舉辦以“Fab-Lite新模式·引領(lǐng)中國芯未來(lái)”為主題的20周年慶典暨臨港工廠(chǎng)投產(chǎn)儀式,及2023年產(chǎn)品推介會(huì )暨CEO交流會(huì )。圖1 格科微20周年慶典暨臨港工廠(chǎng)投產(chǎn)儀式.JPG以讓世界看見(jiàn)中國的創(chuàng )新為使命,格科微經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展,成功實(shí)現了從Fabless到Fab-Lite的戰略轉型,迎來(lái)了歷史最佳的經(jīng)營(yíng)局面。值此良機,格科微高端產(chǎn)品再傳佳訊,公司推出三款全新單芯片高階產(chǎn)品,為未來(lái)加速核心技術(shù)產(chǎn)品化,邁向嶄新的發(fā)展階段奠定了基礎。整個(gè)活動(dòng),政府領(lǐng)
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紅外熱成像機芯新力量:艾睿光電Micro Ⅲ Lite紅外熱成像輕薄時(shí)代!
- 艾睿光電重磅發(fā)布 Micro Ⅲ Lite超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。
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Galaxy Fold Lite曝光:外屏縮小 售價(jià)砍半1099美元起
- 昨天XDA大神Max Weinbach曝光了一款全新的三星折疊屏新機——Galaxy Fold e/Lite,今天它又帶來(lái)了這款折疊屏新機的更多消息。規格上這款Galaxy Fold Lite升級為驍龍865處理器,不過(guò)不支持5G網(wǎng)絡(luò ),256GB存儲。外觀(guān)上變化較大,最顯眼的應該是外屏可能同Galaxy Z Flip一樣小,換言之如果想要正常使用只能打開(kāi)手機。屏幕則是塑料材質(zhì)而非Z Flip的UTG玻璃,鋁合金邊框+玻璃機身,有黑色和紫色可選。更重要的是它的價(jià)格,Max表示它的售價(jià)會(huì )直接在Galaxy F
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傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色

- 據外媒sammobile消息,三星正開(kāi)發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機。該款手機有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機型號已經(jīng)確認,為“SM-N770F”,將有黑色和紅色兩種配色,將提供128 GB的內置內存,此外沒(méi)有關(guān)于規格的信息。三星正開(kāi)發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機就產(chǎn)品理念而言,Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10(SM-N970)更接近Galaxy Note 3 Neo(SM-N750&n
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外媒:華為Mate 30 Lite或首發(fā)鴻蒙操作系統

- 眾所周知華為為了應對潛在的風(fēng)險多年來(lái)一直在開(kāi)發(fā)自己的鴻蒙操作系統作為其“B計劃”。早前也有消息稱(chēng)華為將于今年年末推出一款采用鴻蒙操作系統的移動(dòng)設備,根據最新消息顯示,這款機型很有可能是即將發(fā)布的華為Mate 30?Lite。
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華為P20 Lite 2019曝光:采用挖孔屏方案

- 5月14日消息,知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。 根據Roland Quandt曝光的渲染圖,華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案,這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機。據悉,華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏,后置三攝呈縱向排布,支持背部指紋識別。
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Molex 推出新款薄型 Lite-Trap SMT 線(xiàn)對板連接器系統
- Molex 公司推出新型 Lite-Trapä SMT (表面貼裝技術(shù)) 線(xiàn)對板連接器系統,具有小巧的外觀(guān)尺寸,滿(mǎn)足纖薄型 LED 照明模塊的應用要求。該按鈕式連接器的高度僅為 4.20mm,與可拆卸電線(xiàn)式的連接器相比,是當今市場(chǎng)上外形最小巧的連接器之一并可實(shí)現最低的電線(xiàn)插入力。 Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 J.B. Jin 評論說(shuō):“Molex 致力于創(chuàng )新,通過(guò)設計出可以在電路板上降低組件高度的連接器系統,良好滿(mǎn)足 LED 照明制造商的要求,從而實(shí)現更薄的設計,并減輕陰影或與光
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Enea的Polyhedra Lite內存關(guān)系數據庫系統免費軟件現已面世
- 瑞典斯德哥爾摩,2012年10月11日–為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領(lǐng)先供應商Enea?(NASDAQ OMX Nordic:ENEA),今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。 Polyhedra產(chǎn)品特別針對嵌入系統的開(kāi)發(fā)者而設計,對該領(lǐng)域而言,容錯系統等功能非常重要。然而,對許多用戶(hù)而言,高有效性并非頭等大事,他們只是想要一個(gè)迅速而靈活的關(guān)系數據庫系統,用于個(gè)人或公司內部用途。 相較于Polyhedra 的32位模式完整版,
- 關(guān)鍵字: Enea 內存 Polyhedra Lite
Enea的Polyhedra Lite內存關(guān)系數據庫系統免費軟件現已面世
- 為3G和4G基礎架構設備提供操作系統方案的全球領(lǐng)先供應商Enea®(NASDAQ OMX Nordic:ENEA),今日宣布推出內存數據庫系統Polyhedra的免費版本Polyhedra Lite。 Polyhedra產(chǎn)品特別針對嵌入系統的開(kāi)發(fā)者而設計,對該領(lǐng)域而言,容錯系統等功能非常重要。然而,對許多用戶(hù)而言,高有效性并非頭等大事,他們只是想要一個(gè)迅速而靈活的關(guān)系數據庫系統,用于個(gè)人或公司內部用途。 相較于Polyhedra 的32位模式完整版,Polyhedra Lite是一
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Ceitec執行長(cháng):三年內巴西將有“臺積電級”晶圓廠(chǎng)
- 巴西半導體新創(chuàng )公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠(chǎng)于2月初正式剪裁開(kāi)幕,對該國來(lái)說(shuō)意義重大;據了解,該晶圓廠(chǎng)採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術(shù),產(chǎn)能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪語(yǔ),指新廠(chǎng)僅是巴西半導體產(chǎn)業(yè)的踏腳石,在三年之內巴西就會(huì )出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠(chǎng)。 在去年接任Ceitec董事長(cháng)暨執行長(cháng)的Eduard Weichselbaumer,在半導體產(chǎn)業(yè)界擁有28年的豐富經(jīng)驗,曾在Fairchild、LSI Logic
- 關(guān)鍵字: Ceitec 晶圓代工 fab-lite
龐大芯片設計成本拖慢制程節點(diǎn)演進(jìn)?
- 我們已經(jīng)聽(tīng)到不少關(guān)于半導體制造成本攀升,以至于延后了技術(shù)節點(diǎn)進(jìn)展的狀況。芯片業(yè)者紛紛改抱無(wú)晶圓廠(chǎng)(fabless)或輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)業(yè)務(wù)模式,借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術(shù)開(kāi)發(fā))。 但就算仰賴(lài)晶圓代工廠(chǎng),邁向下一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)并沒(méi)有因此便宜多少;因此,看來(lái)會(huì )有越來(lái)越少的芯片業(yè)者能跟上尖端科技的水平。 那么設計成本究竟多高?過(guò)去幾個(gè)月以來(lái),有不少人隨口估計32/28納米節點(diǎn)的龐大成本;回溯到1月份,Xilinx執行長(cháng)Moshe Gavrielov引述了一些
- 關(guān)鍵字: Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
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