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應對近地軌道(LEO)衛星通信系統設計挑戰
- 人們對商業(yè)空間衛星系統的興趣和投資與日俱增。自 2021 年以來(lái)，私人投資者已向太空相關(guān)公司注入了逾 235 億美元的私營(yíng)部門(mén)資金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨頭也啟動(dòng)了太空計劃以增加全球寬帶接入。長(cháng)期以來(lái)，衛星通信一直用于語(yǔ)音通信、國防和太空探索；然而，近地軌道（LEO）衛星的推出和普及，降低了發(fā)射衛星的資金門(mén)檻，并為新的用例提供了機會(huì )。這種經(jīng)濟效益歸因于兩個(gè)因素：1、衛星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 衛星只有餐桌那么大；2、多顆 LEO 衛星可以
- 關(guān)鍵字： 近地軌道 LEO 衛星通信
航天級耐輻射產(chǎn)品系列為設計人員提供用于新興近地軌道商業(yè)應用的全新解決方案
- 新興的新太空領(lǐng)域更令人興奮的一件事是發(fā)射大量近地軌道(LEO)衛星，這些衛星體積較小且經(jīng)濟可行，同時(shí)還具有抗輻射性和可靠性，增強了世界范圍內的通信和連接。在以前的衛星領(lǐng)域，大多數任務(wù)都在距地球高達22,236英里的地球同步軌道上執行，并且預計持續時(shí)間超過(guò)10年，與之不同的是，LEO衛星的軌道距離地球更近，不超過(guò)1,300英里。由于這些衛星相對容易更換，因此其工作壽命通常不到七年。在符合嚴格預算并保持競爭力的情況下，LEO衛星電子設計所面臨的主要挑戰是：●? ?使用更小、集成度更高的元件
- 關(guān)鍵字： 耐輻射 TI LEO
意法半導體發(fā)布經(jīng)濟型抗輻射加固芯片，面向關(guān)注成本的“新太空”衛星應用
- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)簡(jiǎn)化新一代小型低軌道 (low-earth orbits, 簡(jiǎn)稱(chēng)LEO)衛星的設計和量產(chǎn)。經(jīng)濟可靠的低軌道 (LEO)衛星可以從低地球軌道提供地球觀(guān)測和寬帶互聯(lián)網(wǎng)等服務(wù)。ST的新系列抗輻射加固功率、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛星電子電路提供重要功能。意法半導體剛剛發(fā)布了該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個(gè)數據轉換器、一個(gè)穩壓器、一個(gè) LVDS 收發(fā)器、一個(gè)線(xiàn)路驅動(dòng)器和五個(gè)邏輯門(mén)，這些產(chǎn)品用于整
- 關(guān)鍵字： ST 抗輻射加固芯片 LEO
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