ieee 802.15.4模組文章進(jìn)入ieee 802.15.4模組技術(shù)社區

小米 15 Ultra 手機明日在韓上市，實(shí)體店上半年登陸首爾

3 月 24 日消息，據韓聯(lián)社報道，小米韓國分公司今日表示，旗下旗艦智能手機、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國正式上市，官方直營(yíng)零售體驗店“小米之家”上半年將登陸首爾。報道稱(chēng)，小米韓國此次將推出旗艦智能手機 Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色，16GB+512GB 專(zhuān)業(yè)影像套裝售價(jià)為 169.9 萬(wàn)韓元（注：現匯率約合 8412 元人民幣）。Xiaomi Pad 7 將提供 3
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IEEE 2024 年技術(shù)大趨勢報告的預測

現在是時(shí)候開(kāi)始讓您的組織和員工為通用人工智能、可持續性和數字化轉型的影響做好準備了。根據 IEEE 的 2024 年技術(shù)大趨勢報告，這三項技術(shù)將改變公司、政府和大學(xué)的運作方式，并將影響員工需要的新技能。一個(gè)整合了二十多年左右演變的多種趨勢的大趨勢，預計將對社會(huì )、技術(shù)、生態(tài)、經(jīng)濟等產(chǎn)生重大影響。來(lái)自亞洲、澳大利亞、歐洲、拉丁美洲、中東和美國的 50 多位專(zhuān)家為報告提供了他們的觀(guān)點(diǎn)。他們代表了 IEEE 的所有 47 個(gè)感興趣領(lǐng)域，來(lái)自學(xué)術(shù)界、公共部門(mén)和私營(yíng)部門(mén)。該報告包括有關(guān)每個(gè)大趨勢以及行業(yè)如何受益的見(jiàn)解
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小米 15 手機完整外觀(guān)公布：6.36 英寸直屏 / 1.38mm 四等邊 / 火山口鏡頭

10 月 24 日消息，小米手機官微今天下午在公布了小米 15Pro 的局部細節設計之后，沒(méi)過(guò)多久就揭曉了小米 15 手機的完整外觀(guān)設計，更稱(chēng)該機“值得一聲‘絕美’的贊嘆”。附圖如下：據介紹，小米 15 手機搭載 6.36 英寸直屏，具備 1.38mm 超窄四等邊，外觀(guān)上采用了四曲包裹式中框設計，工藝為一體成型的航空鋁；其背部則采用了“火山口”鏡頭設計，工藝為一體化冷雕。同時(shí)，該機擁有近乎 50:50 的配重，號稱(chēng)“堪稱(chēng)完美的”小尺寸旗艦。今天早些時(shí)候，小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化表示，自己就評價(jià)兩
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Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統以
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Android 15 有望帶來(lái) NFC 無(wú)線(xiàn)充電支持，小型設備充電更方便

4 月 16 日消息，說(shuō)到無(wú)線(xiàn)充電，大多數人可能首先會(huì )想到 Qi 標準。Qi 無(wú)線(xiàn)充電已經(jīng)存在很長(cháng)一段時(shí)間了，并且廣泛應用于我們日常使用的許多智能設備中。然而，許多小型電子設備不支持 Qi 無(wú)線(xiàn)充電，這是因為小型設備內部沒(méi)有足夠的空間容納大線(xiàn)圈來(lái)接收足夠的電力。針對這一難題，近場(chǎng)通信 (NFC) 行業(yè)協(xié)會(huì )此前專(zhuān)門(mén)創(chuàng )建了 NFC 無(wú)線(xiàn)充電 (WLC) 規范。據了解，NFC 無(wú)線(xiàn)充電于 2020 年 5 月宣布，其使用的天線(xiàn)尺寸遠小于 Qi 無(wú)線(xiàn)充電。NFC 無(wú)線(xiàn)充電天線(xiàn)的尺寸可以小于 1
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Android 15 有望引入應用隔離功能，進(jìn)一步提升系統安全性

4 月 17 日消息，即將推出的 Android 15 系統可能引入一項全新功能：應用隔離。這一功能將更好地保護用戶(hù)免受行為異常應用的侵害。Android 系統一直擁有強大的安全防護機制，能夠抵御惡意應用的侵害。谷歌應用商店的安全防護服務(wù)“Play Protect”也會(huì )自動(dòng)移除檢測到的惡意應用。然而，任何安全軟件都并非完美無(wú)瑕，難免會(huì )存在誤判的可能?！癙lay Protect”通常會(huì )采取謹慎策略，在遇到可疑應用時(shí)會(huì )詢(xún)問(wèn)用戶(hù)是否將其移除。為了幫助用戶(hù)更好地應對可疑應用，Android 15
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紅帽發(fā)布OpenShift 4.15：開(kāi)啟容器化未來(lái)新篇

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，紅帽OpenShift 4.15現已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重點(diǎn)關(guān)注核心平臺、邊緣和虛擬化技術(shù)，同時(shí)通過(guò)一個(gè)可信、一致且全面的平臺，加速混合云環(huán)境的現代應用開(kāi)發(fā)和交付。以下是紅帽OpenShift 4.15的主要特性。紅帽OpenShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在A(yíng)WS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開(kāi)發(fā)邊緣應用現在，AWS Outpost
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村田榮獲IEEE Milestone獎

村田榮獲IEEE Milestone獎株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田本公司”）已將使用鎳內部電極的多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Ni-MLCC”）商品化，為工業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了貢獻，因此榮獲了全球電氣電子領(lǐng)域超大規模的國際學(xué)會(huì )IEEE*1頒發(fā)的“IEEE Milestone獎”。*1 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc.IEEE Milestone獎設立于1983年，是一項旨在對電氣電子領(lǐng)域的突破性創(chuàng )新的歷史性業(yè)績(jì)進(jìn)行認定的制
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貿澤供應適用于Matter IoT應用的模組

2024年2月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經(jīng)優(yōu)化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業(yè)統一連接協(xié)議，可簡(jiǎn)化IoT應用的開(kāi)發(fā)，還能無(wú)縫集成到智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、消費電子、智慧農業(yè)、醫療保健等各種生態(tài)系
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測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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iPhone 15銷(xiāo)售“低迷”蘋(píng)果被下調評級市值一夜蒸發(fā)7600億元

1月3日消息，當地時(shí)間周二投行巴克萊將蘋(píng)果股票評級從“持有”調整為“減持”，并將目標股價(jià)下調1美元至160美元，這意味著(zhù)該公司未來(lái)一年的股價(jià)將下跌17%。當日蘋(píng)果股價(jià)應聲下跌3.58%，收于每股185.64美元，市值一夜蒸發(fā)1071億美元（約合人民幣7660億元），創(chuàng )2023年8月4日以來(lái)最大單日跌幅、并創(chuàng )2023年11月9日以來(lái)收盤(pán)新低。巴克萊分析師蒂姆·朗（Tim Long）周二在給客戶(hù)的一份報告中寫(xiě)道，iPhone 15系列智能手機目前銷(xiāo)售“低迷”，并認為iPhone 16的銷(xiāo)售也會(huì )如此。朗預計，蘋(píng)
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英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現已能夠制造互補場(chǎng)效應晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個(gè)目標。

在本周的IEEE國際電子器件大會(huì )上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類(lèi)型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會(huì )上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進(jìn)展。芯片公司正在從自2011年以來(lái)使用的FinFET器件結構過(guò)渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱(chēng)反映了晶體管的基本結構。在FinFET中，柵通過(guò)垂直硅鰭控制電流的流動(dòng)。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個(gè)帶狀物都被柵包圍。 CFET
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消息稱(chēng)蘋(píng)果擬在印度每年生產(chǎn)超 5000 萬(wàn)部 iPhone 手機，達全球產(chǎn)量四分之一

IT之家 12 月 8 日消息，據《華爾街日報》北京時(shí)間今天中午報道，相關(guān)人士透露稱(chēng)，蘋(píng)果公司及其位于印度的供應商定下了一個(gè)新目標：未來(lái) 2-3 年內，每年在印度生產(chǎn)超過(guò) 5000 萬(wàn)部 iPhone 手機，之后還計劃生產(chǎn)數千萬(wàn)部。若這一目標實(shí)現，印度將占據全球 iPhone 產(chǎn)量的四分之一，并在本十年末進(jìn)一步擴大份額。不過(guò)與此同時(shí)，中國仍將是全球最大 iPhone 生產(chǎn)國。報道還稱(chēng)，富士康目前正在印度南部建設的一家工廠(chǎng)預計明年 4 月投運，其目標是未來(lái)兩到三年內每年生產(chǎn) 2000 萬(wàn)部 iPh
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蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復

10 月 18 日消息，蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機以來(lái)，陸續有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機型出現嚴重燒屏問(wèn)題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題，現在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復了燒屏問(wèn)題。雖然大多數顯示問(wèn)題的報告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù)，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題，
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報告稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

10 月 17 日消息，根據日經(jīng)新聞報道，蘋(píng)果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長(cháng)焦相機及其四棱鏡系統的
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