CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程

　　全球電子設計創(chuàng )新企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術(shù)的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術(shù)公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程，滿(mǎn)足高級節點(diǎn)設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解決方案，而且還包含來(lái)自Cadence的關(guān)鍵可制造性設計（Design For Manufacturing ,DFM）技術(shù)。那些使用通用平臺45納米工藝設計大規模量產(chǎn)型消費電子產(chǎn)品、通信和移動(dòng)電子設備的客戶(hù)將會(huì )大幅節省功耗、提高良品率和加快上市時(shí)間。

　　該參考流程使用45納米ARM®Physical IP低功耗庫，讓設計師可以使用不同的CPF文件和單個(gè)黃金RTL進(jìn)行設計摸索和physical prototyping，實(shí)現低功耗架構的優(yōu)化。它采用Cadence低功耗解決方案中的高級功率管理功能——包括power shut off prototyping, power domain-aware placement, clock tree synthesis and routing, multi-mode和multi-corner 分析與優(yōu)化, 從而提供更高的生產(chǎn)效率，以及為高級設計極大地降低功耗。

　　“消費者對于便攜式產(chǎn)品的需求正在加速，更長(cháng),更可靠的連接性成為必要。這就對優(yōu)化功率管理機制的設計提出了更高的要求，”ARM物理IP部門(mén)市場(chǎng)部副總裁Tom Lantzsch說(shuō)。“與Cadence合作，ARM可以全力幫助我們共同的客戶(hù)，讓他們開(kāi)發(fā)出業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式產(chǎn)品。作為本次合作的一部分，我們將會(huì )開(kāi)始提供帶有ARM Physical IP庫的CPF視窗。帶有Power Management Kit的45納米ARM Physical IP面向Common Platform技術(shù)，這是我們與Cadence合作發(fā)展基于CPF的參考流程的再一次進(jìn)步。”

　　作為這種45納米參考流程的一部分，Cadence還提供一種晶圓廠(chǎng)認證的、基于模型的DFM分析和實(shí)現技術(shù)的綜合套件，實(shí)現精確的硅片分析和物理設計優(yōu)化。這些技術(shù)提供了對重要制造變化的精確的硅片建模和優(yōu)化，可以被用于在設計實(shí)現時(shí)提高性能和物理良品率結果。在高級工藝節點(diǎn)上，傳統設計流程無(wú)法再提供精確的可預測性，迫使設計師過(guò)于對其設計進(jìn)行保護，或者冒著(zhù)出現制造問(wèn)題的風(fēng)險。通過(guò)在實(shí)現流程中對關(guān)鍵制造工藝進(jìn)行建模并提前優(yōu)化，設計師可以減少總項目周期，并提高對芯片依照原計劃順利運作的信心。

　　這種45納米參考流程是基于 Cadence Encounter®數字IC設計平臺，用于注重DFM的預防、偵測與優(yōu)化。它已經(jīng)在Common Platform中得以演示，將導致光刻中良品率受限制(yield-limiting)的功能將可以通過(guò)使用Cadence Litho Physical Analyzer被迅速而精確地識別。這些基于模型的DFM結果被用于驅動(dòng)Cadence SoC Encounter™ RTL-to-GDSII 系統，用于預防和重視制造性的設計閉合，而Cadence Chip Optimizer用于增量型基于空間的互連優(yōu)化以及最終的可制造性?xún)?yōu)化。Cadence QRC Extractor提供了物理、制造和電氣域之間的基本建模鏈接。DFM效應可以被提取，而時(shí)序影響可以被反推到物理實(shí)現階段，進(jìn)行精確的、基于模型的時(shí)序優(yōu)化。

　　通過(guò)基于Common Platform的Cadence45納米參考流程，讓設計師能夠重新實(shí)現制造的可預測性，這可以實(shí)現更高質(zhì)量的芯片，可以更快實(shí)現量產(chǎn)化。

　　“低功耗設計與可制造性設計是客戶(hù)采用Common Platform 45納米工藝技術(shù)時(shí)面臨的主要問(wèn)題，”IBM的Common Platform副總裁Mark Ireland說(shuō)。“為了解決這些問(wèn)題，Common Platform的公司與Cadence的工程師合作，提供這種45納米參考流程，從而得出了這種創(chuàng )新的、注重良品率的解決方案，并且使用CPF完美地實(shí)現其功耗意圖。”

　　“這次Cadence與Common Platform之間的合作提供了為45納米芯片準備的參考流程，尋找可預測的設計流程的工程師團隊可以快速采用，實(shí)現更高的芯片質(zhì)量，”Cadence公司Digital IC 以及Power Forward部門(mén)全球副總裁徐季平(Chi-Ping Hsu)說(shuō)。“Cadence低功耗解決方案、DFM技術(shù)以及Common Platform 45納米工藝技術(shù)的結合，為設計師提供了一個(gè)完整的解決方案，解決低功耗和高級工藝節點(diǎn)的復雜性與相互依賴(lài)的需要。”

　　Cadence 45納米參考流程中的高級節點(diǎn)功能提供了“設計即所得”（ what you design is what you get, WYDIWYG）建模、高級低功耗技術(shù)和關(guān)鍵制造差異的優(yōu)化，可以被用于改進(jìn)設計階段的成果。這有助于實(shí)現更快、功耗更低、更為精確的芯片。

　　供應情況

　　這種45納米高級低功耗、良品率優(yōu)化的參考流程將于7月推出，只要將請求通過(guò)電子郵件發(fā)送到 common_platform_45LP@cadence.com. 該參考流程工具包包含一個(gè)參考設計、資料和用于運行參考流程的腳本。