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euv光刻 文章 進(jìn)入euv光刻技術(shù)社區
美國官方報告：深度解析EUV光刻的現狀、需求和發(fā)展
- 2022 年，半導體市場(chǎng)規模約為 0.6 萬(wàn)億美元，商業(yè)分析師預計到 2030 年將翻一番 1.0 萬(wàn)億美元至 1.3 萬(wàn)億美元。半導體制造業(yè)的大幅增長(cháng)可以在光刻工藝中體現出。光刻是一種圖案化過(guò)程，將平面設計轉移到晶圓基板的表面，創(chuàng )造復雜的結構，如晶體管和線(xiàn)互連。這是通過(guò)通過(guò)復雜的多步過(guò)程選擇性地將光敏聚合物或光刻膠暴露于特定波長(cháng)的光下來(lái)完成的。最近，光刻技術(shù)的進(jìn)步在生產(chǎn)最先進(jìn)的半導體方面創(chuàng )造了競爭優(yōu)勢，使人工智能（AI）、5G 電信和超級計算等最先進(jìn)的技術(shù)成為可能。因此，先進(jìn)的半導體技術(shù)會(huì )影響國家安全和
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euv光刻介紹
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