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適合工作站的最佳SSD

PCIe 5.0 是 SSD 的未來(lái)。
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工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷

作者：是德科技產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理 Choon-Hin Chang摘要工業(yè) 4.0 的特點(diǎn)是將數字技術(shù)融入生產(chǎn)和制造流程，它標志著(zhù)制造業(yè)進(jìn)入了一個(gè)產(chǎn)業(yè)革命的新階段。隨著(zhù)技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過(guò)加速自動(dòng)化和數據交換以及采用智能系統等方式來(lái)創(chuàng )建一個(gè)更加互聯(lián)和高效的生產(chǎn)流程。此篇是德科技署名文章旨在探討工業(yè) 4.0 技術(shù)如何變革制造業(yè)，并提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)的效率、生產(chǎn)力和創(chuàng )新能力。文章深入分析了物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、人工智能 (AI)、大數據分析、機器人技術(shù)和增材制造（Additive Manufa
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三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車(chē)載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿(mǎn)足汽車(chē)半導體質(zhì)量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩定運行。據介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶(hù)可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達4700MB/s，寫(xiě)入速度高達1
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Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能

隨著(zhù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）將信道探測技術(shù)作為藍牙 6.0 的一部分，Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。繼藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）正式將信道探測（Channel Sounding）作為藍牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統級芯片 (SoC) 中支持該技術(shù)。信道探測技術(shù)增強了低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 設備測量距離和檢測存在的方式，擴展了該技術(shù)的
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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MCX C系列簡(jiǎn)介：使用高能效、高性?xún)r(jià)比的MCU提升設計

恩智浦推出MCX C系列，進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應用設計，還具有高能效和可靠的性能，進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?；贏(yíng)rm? Cortex?，高性?xún)r(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著(zhù)眼于未來(lái)，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性?xún)r(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長(cháng)達15年持續供貨，旨在助力8位和16位傳統設計的升級換代。MCX C系列專(zhuān)為滿(mǎn)足入門(mén)級工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求而設計，為廣泛的應用場(chǎng)景打開(kāi)了大門(mén)。無(wú)論是中小家用電器、家庭安全監
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USB Type-C引腳信號及PCB布局布線(xiàn)介紹

USB Type-C是USB連接器系統的規范，在智能手機和移動(dòng)設備上越來(lái)越受歡迎，并且能夠進(jìn)行電力傳輸和數據傳輸。與USB的早些產(chǎn)品不同，它也是可翻轉的 - 所以你不需要嘗試多次插入。01什么是USB-Type-CUSB-C是一種相對較新的標準，旨在提供高達10Gb/s的高速數據傳輸以及高達100W的功率。這些功能可以使USB-C成為現代設備的真正通用連接標準。02功能介紹USB-C接口有三個(gè)主要功能：● 它有一個(gè)可翻轉的連接接口。接口的設計使插頭可以相對于插座翻轉?！?它支持USB 2.0、USB 3.
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設計，可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達96%

位于英國劍橋的電力電子技術(shù)創(chuàng )新企業(yè)Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN優(yōu)化參考設計，該設計旨在解決電源中的復雜熱性能挑戰。這一備受期待的突破性開(kāi)發(fā)成果將提供其他設計中所未有的獨特功能和優(yōu)勢組合，必將徹底改變USB-C快速充電領(lǐng)域。 PSV-RDAD-65USB參考設計將Pulsiv OSMIUM技術(shù)與行業(yè)標準的準諧振反激變換器和高度優(yōu)化、超緊湊的磁性組件相結合。它能大幅降低工作溫度、盡量減小損耗并縮小尺寸，引領(lǐng)了一系列突破功率轉換現有邊界的設計，旨在打造一個(gè)可持續的U
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貿澤電子擴充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)繼續擴充其工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著(zhù)各行各業(yè)朝著(zhù)更加智能化和互聯(lián)化的未來(lái)快速發(fā)展，貿澤始終走在時(shí)代前沿，為電子設計工程師和買(mǎi)家提供潮流產(chǎn)品和資源來(lái)應對復雜的現代工業(yè)應用。貿澤代理的產(chǎn)品范圍不斷擴大，可滿(mǎn)足工廠(chǎng)自動(dòng)化、機器人、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?等廣泛的應用和市場(chǎng)需求。貿澤通過(guò)提供新產(chǎn)品和新技術(shù)，協(xié)助專(zhuān)業(yè)人士設計并實(shí)現可以提高工作效率、生產(chǎn)力和可持續性的解決方案。貿澤電子亞太區
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線(xiàn)設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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AI智慧生產(chǎn)競筑平臺落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng )新加值

受惠于近年來(lái)生成式人工智能（Generative AI, GenAI）題材持續發(fā)酵，由 NVIDIA 帶動(dòng)的AI熱潮，使得中國臺灣在 AI制造供應鏈角色備受矚目。中國臺灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增，已超過(guò)2/3產(chǎn)品出口集中在電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，也引發(fā)各界對于產(chǎn)業(yè)是否會(huì )患上「荷蘭?。―utch disease）」的疑慮。展望未來(lái)地緣政治沖突只會(huì )越演越烈，對中國臺灣石化、紡織、機械與汽車(chē)零組件等傳統產(chǎn)業(yè)受到關(guān)稅、匯率的影響固然不言而喻；即使近年來(lái)中國臺灣因為人工智能（AI）題材加持，半導體、電子代工業(yè)出
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當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢

未來(lái)一年中，制造商的前三大重點(diǎn)投資包含GenAI、協(xié)作型機器人、自主移動(dòng)機器人（AMR）與自動(dòng)引導車(chē)（AGV）。從數據看未來(lái)，AI智能生產(chǎn)很快將成為全球制造業(yè)日常。工業(yè)自動(dòng)化龍頭洛克威爾自動(dòng)化(Rockwell Automation)發(fā)布的《智能制造概況》報告指出，全球17個(gè)主要制造國家/地區中，有1,500家以上的制造商(包含消費性包裝商品、食品飲料、汽車(chē)、半導體、能源、生物科技等產(chǎn)業(yè))已經(jīng)使用或正在評估智能制造技術(shù)，占比從2023年的84%提升至95%；制造商認為，AI是創(chuàng )造商務(wù)成果的首要能力，83%
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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