5g o-ran 文章進(jìn)入5g o-ran技術(shù)社區

先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗證

羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì )上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無(wú)線(xiàn)通信綜測儀，專(zhuān)門(mén)為5G RedCap等低數據率應用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場(chǎng)帶
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移遠通信 5G R17 新模組發(fā)布：基于驍龍 X75 / X72 平臺打造

IT之家 3 月 6 日消息，移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品，此次推出的 5G R17 模組在數據傳輸速率、網(wǎng)絡(luò )容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現更加出色，能夠輕松滿(mǎn)足 5G 固定無(wú)線(xiàn)接入 (FWA)、增強型移動(dòng)寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(cháng)的垂直市場(chǎng)對無(wú)線(xiàn)通信能力的更高要求。移遠 RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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5G網(wǎng)絡(luò )持續部署企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)未來(lái)性值得期待

隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )持續在全球展開(kāi)部署，具備節能和未來(lái)取向的5G產(chǎn)品組合，將發(fā)揮越來(lái)越明顯的優(yōu)勢。如果搭配整體性的部署方式，整體行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò )。放眼2025年，根據愛(ài)立信調查報告指出，5G將繼續擴大規模，同時(shí)網(wǎng)絡(luò )總能耗也會(huì )不斷降低。由于無(wú)線(xiàn)接取網(wǎng)絡(luò )（RAN）產(chǎn)品和解決方案在整個(gè)行動(dòng)網(wǎng)絡(luò )中的能源消耗最大，因此愛(ài)立信強調，電信商將繼續以RAN能源效率為第一要務(wù)，因為這是既可以控制能耗又能提供用戶(hù)體驗的唯一方法。目前已有電信商透過(guò)Massive MIMO 5G解決
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是德科技推出增強型 5G 可視化解決方案，為移動(dòng)服務(wù)提供商帶來(lái)全面改善

· 該解決方案可以提升服務(wù)質(zhì)量監控水平，同時(shí)降低服務(wù)保證成本· 增強功能可讓服務(wù)保證平臺訪(fǎng)問(wèn)加密 5G 網(wǎng)絡(luò )核心，嚴密監控 5G 業(yè)務(wù)· 能夠處理更高密度的數據包，在節省成本的同時(shí)簡(jiǎn)化操作2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增強型 5G 網(wǎng)絡(luò )可視化
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萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò )基礎設施帶來(lái)精準的定時(shí)和安全同步支持

萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時(shí)和同步。萊迪思ORAN在現有的控制數據安全和低功耗硬件加速功能的基礎上，實(shí)現了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會(huì )）關(guān)鍵標準和ITU（國際電信聯(lián)盟）規范的ORAN前傳接口緊密同步，增強了該解決方案集合加速和保護當前及下一代客戶(hù)應用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合（v 1.1）集成了相互認證功能，可實(shí)現安全同步，還支持以下特性：■? ?I
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ADI舉辦Open RAN政策聯(lián)盟交流活動(dòng)

近日，Analog Devices, Inc. (ADI)舉辦了一場(chǎng)開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（Open RAN）政策聯(lián)盟（ORPC）交流活動(dòng)，作為其在世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC）上展示Open RAN能力的一部分。ORPC旨在通過(guò)推行相關(guān)政策來(lái)促進(jìn)開(kāi)放、可互操作無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)解決方案的進(jìn)一步普及，從而推動(dòng)5G等先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)的創(chuàng )新、擴展其供應鏈多樣性，并加快相關(guān)產(chǎn)品的上市時(shí)間?；顒?dòng)出席者包括ORPC成員、政策專(zhuān)家和電信行業(yè)領(lǐng)導者。?ADI通信和云業(yè)務(wù)事業(yè)部副總裁Andy McLean（左）和Open RAN政策
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勾勒智慧生活藍圖 5G技術(shù)現實(shí)恐讓人失望

法新社報導，瑞典電信設備制造商愛(ài)立信（Ericsson）在廣告中承諾「不僅僅是多一個(gè)G（Generation，世代之意）」的5G網(wǎng)絡(luò )，讓許多客戶(hù)開(kāi)始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此，5G技術(shù)仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動(dòng)通訊大會(huì )」（MWC）的核心議題。今年大會(huì )于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱(chēng)，5G技術(shù)正在「為整個(gè)生態(tài)系統的所有參與者解鎖未開(kāi)發(fā)的價(jià)值」，并「重新定義世界連結的方式」。在天花亂墜的宣傳中，法國最大電信商O(píng)range執行長(cháng)海德曼（Christel Heydem
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿(mǎn)足CSP之5G需求

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動(dòng)大會(huì )上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時(shí)搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿(mǎn)足極具挑戰性的5G負載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動(dòng)通信大會(huì )2號廳2F25的風(fēng)河展臺上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說(shuō)：“5G正在為各行各業(yè)
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CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿(mǎn)足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規模計算需求

●? ?全新CEVA-XC20延續了CEVA在數字信號處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導地位。這款DSP架構采用新穎的矢量多線(xiàn)程計算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達2.5倍●? ?這個(gè)高度可擴展DSP架構瞄準5G-Advanced eMBB設備、智能手機和蜂窩RAN設備的密集基帶計算用例全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng )解決方案的授權許可廠(chǎng)商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEV
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恩智浦借助RapidRF加速5G設計

Open RAN（O-RAN）發(fā)展勢頭強勁，在全球迅速普及，恩智浦通過(guò)打造增強型參考設計，助力5G O-RAN的快速部署。這包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解決方案（稱(chēng)為“SL系列”）將射頻功能集成到客戶(hù)的設計中。恩智浦第2代RapidRF前端參考板可節省電路板空間，降低整體復雜性，并為T(mén)DD蜂窩應用提供完整的即用型電路。與前幾代一樣，第二代RapidRF參考板實(shí)現完全匹配的放大器50歐姆輸入和50歐姆輸出。這樣可構成完整的產(chǎn)品系列，無(wú)需調整即可輕松使用。RapidRF參考電路展示
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三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年將部署到北美市場(chǎng)

IT之家 2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并確認計劃于 2023 年上半年開(kāi)始部署到北美市場(chǎng)。三星希望以美國為起點(diǎn)，向全球運營(yíng)商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉，三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營(yíng)商進(jìn)行大規模商業(yè) vRAN 部署的供應商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能，并經(jīng)過(guò)諸多項目?jì)?yōu)化以滿(mǎn)足前瞻性運營(yíng)商的需求。根據路線(xiàn)圖，該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò )功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
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5G 3年等于4G 5年第一波運營(yíng)商已取得商業(yè)成功

2月28日消息，“5G商業(yè)成功”峰會(huì )在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰略與Marketing總裁彭松指出當前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年，第一波運營(yíng)商已經(jīng)取得了商業(yè)成功，并且產(chǎn)生“確定性效應”。彭松指出，5G發(fā)展三年的全球用戶(hù)滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當，而且第一波5G用戶(hù)滲透率超過(guò)20%的運營(yíng)商普遍取得了顯著(zhù)的移動(dòng)業(yè)務(wù)收入增長(cháng)。同時(shí)，隨著(zhù)終端、內容、體驗和商業(yè)模式等不斷豐富，吸引更多的運營(yíng)商和伙伴加入繁榮5G的浪潮，說(shuō)明市場(chǎng)正在由基于風(fēng)險決策轉向基于收益決策，5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口

IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調制解調器及射頻系統，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠(chǎng)商提供一站式解決方案，經(jīng)過(guò)全球認證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商的 5G 網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行工作，以支持開(kāi)發(fā)下一代 5G 終端，并為消費者帶來(lái)從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類(lèi)型的 5G 終端。據介紹，這些全新的參考設計將調制解調器、收發(fā)器和射
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高通推出全球認證的模組參考設計,推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

要點(diǎn)：●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設計旨在為固定無(wú)線(xiàn)接入、計算和游戲等不同產(chǎn)品細分領(lǐng)域更便捷地采用5G?！? ?全球認證的一站式參考設計優(yōu)化開(kāi)發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市?！? ?參考設計正在出樣，將于2023年下半年開(kāi)始商用。高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛星通信、移動(dòng)計算和網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)等最新進(jìn)展

IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導品牌的設備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛星通信技術(shù)引入更廣泛的設備。衛星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標準的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò )（IT之家注：簡(jiǎn)稱(chēng) NTN，Non-terres
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