4.2 文章進(jìn)入4.2技術(shù)社區

AMD自曝Zen 4架構：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出，而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中，其繼續搭配臺積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪(fǎng)問(wèn)，相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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鴻蒙OS 2.0的到來(lái)：IoT行業(yè)要變了

2020年9月10日，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舞臺上帶來(lái)了萬(wàn)眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開(kāi)放鴻蒙的源代碼，方便開(kāi)發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會(huì )對IoT產(chǎn)業(yè)會(huì )帶來(lái)哪些革新？我們不妨透過(guò)IoT產(chǎn)業(yè)來(lái)研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內的玩家大致分為兩類(lèi)：一種是傳統家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會(huì )沉
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華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )2020在東莞松山湖開(kāi)幕，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠實(shí)現更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng )新全場(chǎng)景應用，可實(shí)現多屏互動(dòng)。在UX設計上，EMUI11不僅帶來(lái)了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來(lái)了全新視聽(tīng)觸交互體驗。動(dòng)效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機之中，讓用戶(hù)的視覺(jué)和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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跑分驚人，首款純中國芯M.2 NVMe 硬盤(pán)發(fā)布，價(jià)格多少？

首款純中國芯M.2 NVMe SSD固態(tài)硬盤(pán)今天正式發(fā)布了！深圳嘉合勁威電子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固態(tài)硬盤(pán)，具有512GB和1TB 兩個(gè)容量。有網(wǎng)友曾提出疑問(wèn)，為什么是首款純中國芯？難道別的之前別的廠(chǎng)商發(fā)布的不是中國芯嗎？為什么一定要強調是純中國芯呢？我們來(lái)看下這次產(chǎn)品的中國芯方案設計，主控：國產(chǎn)憶芯STAR1000P主控；閃存：國產(chǎn)長(cháng)江存儲64層3D TLC NAND；緩存國產(chǎn)：長(cháng)鑫緩存。制造商，深圳嘉合勁威電子科技有限公司。那么這里強調都是個(gè)“純”字，都是國產(chǎn)的。本來(lái)在全球
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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如何簡(jiǎn)化(4~20) mA接收器設計

概述了(4～20) mA環(huán)路的要求，提出了1種環(huán)路接收器設計方案，并提供數據圖表以說(shuō)明其性能。
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英特爾：Thunderbolt 4透過(guò)一條傳輸線(xiàn)連接無(wú)限可能

的最新詳細信息，該解決方案提供了通用傳輸線(xiàn)解決方案，于計算機中提升了最低效能的需求，增加擴展功能并符合USB4規格。Thunderbolt 4也將首度展示新的擴充底座及2公尺長(cháng)的通用傳輸線(xiàn)，擴充底座可支持最多四個(gè)的Thunderbolt連結埠。英特爾即將推出的 Tiger Lake平臺將成為第一款整合Thunderbolt 4的行動(dòng)PC處理器。英特爾同時(shí)宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其與已經(jīng)上市的數億臺Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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索尼PS工廠(chǎng)秘密武器：機器人30秒組裝一臺PS4

日經(jīng)亞洲評論的最新報道介紹了索尼在日本的 PlayStation 制造工廠(chǎng)的幕后花絮，其中最值得注意的是，PlayStation 游戲機的制造過(guò)程現在已經(jīng)基本實(shí)現了自動(dòng)化。沒(méi)錯，機器人正在制造游戲機。圖源來(lái)自IT之家報道稱(chēng)，這種先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)讓位于木更津的 PlayStation 制造工廠(chǎng)每30秒就能組裝一臺 PlayStation 4游戲機。在這個(gè)過(guò)程中，人類(lèi)以有限的身份參與其中：兩個(gè)人將裸露的主板放在流水線(xiàn)上，另外兩個(gè)人在制作完成后對最終的游戲機進(jìn)行包裝。據悉，索尼使用三菱電機的機器人進(jìn)行 PS4游
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研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620

2020年6月初，嵌入式計算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于A(yíng)rm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應用處理器。ROM-5620具有超低功耗設計并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動(dòng)化設備和HMI設備。ROM-5620采用汽車(chē)級SoC和相關(guān)工業(yè)級部件，提供長(cháng)壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長(cháng)期的Linux BSP維護以及面向行業(yè)的應用程序和SDK插件，
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研華新推出SMARC 2.1核心模塊輕松實(shí)現大規模物聯(lián)網(wǎng)設備部署

今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會(huì )發(fā)布了全新的SMARC 2.1規范。新標準與目前的SMARC 2.0規范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的嵌入式計算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統一設計，憑借I/O多樣性和靈活性?xún)?yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設備應用部
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Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號示波器產(chǎn)品系列

PicoScope 6000E 系列緊湊型 4+16 個(gè)通道 MSOs 可為工程師、開(kāi)發(fā)人員和科學(xué)家提供高成本效益的測試和調試解決方案。Pico Technology 今天宣布進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其 PicoScope 6000E 系列示波器，推出三款新型 4 通道產(chǎn)品型號，每種型號可配置 16 個(gè)可選數字通道。這些產(chǎn)品具有 300 或 500 MHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內存，進(jìn)一步提升了現有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能，在年初推出的 8
關(guān)鍵字： PicoScope 6000E 系列混合信號示波器緊湊型 4+16 個(gè)通道 MSOs 21 個(gè)串行協(xié)議解碼器/分析器頻譜分析功能 50 MHz 任意波形發(fā)生器

Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測試開(kāi)發(fā)淺析

　　張桂玉，任希慶(安普德（天津）科技股份有限公司，天津?300384)　　摘?要：本文測試的芯片是一款針對物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片，支持802.11 a/b/g/n，Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩定性和傳輸距離遠等特點(diǎn)，可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應用于無(wú)線(xiàn)流媒體音視頻播放、虛擬現實(shí)、無(wú)人機、運動(dòng)相機、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺量產(chǎn)測試開(kāi)
關(guān)鍵字： 202006 2.4G/5G 雙頻Wi-Fi芯片 ATE IFLEX 量產(chǎn)測試硬件和軟件

AMD A520入門(mén)級主板首次現身：PCIe 4.0依然可期

AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒(méi)完。根據早先消息,AMD還準備了一款更加入門(mén)級的A520芯片組,現在它也迫不及待地現身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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