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VIAVI顯示:全球47個(gè)大型經(jīng)濟體已有5G網(wǎng)絡(luò )在用
- VIAVI第七次年度《5G部署現狀》報告還指出:· 美國超越中國問(wèn)鼎5G城市排行榜· 制造業(yè)顯然已成為私有5G方面的領(lǐng)跑者· 5G獨立組網(wǎng)發(fā)展勢頭強勁,運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )已達45個(gè)· 全球各地廣泛關(guān)注毫米波 中國上海,2
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工信部部署開(kāi)展 5G 網(wǎng)絡(luò )運行安全能力提升專(zhuān)項行動(dòng)
- IT之家 4 月 19 日消息,據工信部網(wǎng)站發(fā)布,近期部署開(kāi)展 5G 網(wǎng)絡(luò )運行安全能力提升專(zhuān)項行動(dòng)。為深入貫徹關(guān)于“提高公共安全治理水平”的有關(guān)精神,認真落實(shí)關(guān)于安全生產(chǎn)的決策部署,工業(yè)和信息化部近日啟動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò )運行安全能力提升專(zhuān)項行動(dòng),旨在解決新形勢下網(wǎng)絡(luò )運行安全風(fēng)險增多、運行維護難度加大等突出問(wèn)題,加快構建風(fēng)險可控、響應快速、制度健全的信息通信網(wǎng)絡(luò )“大運行安全”框架,推動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運行安全治理模式向事前預防轉型,以高水平 5G 網(wǎng)絡(luò )運行安全保障經(jīng)濟社會(huì )高質(zhì)量發(fā)展。專(zhuān)項行動(dòng)立足 5G 網(wǎng)絡(luò )運行發(fā)
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中興通訊發(fā)布全球首款 5G 云筆電“馭風(fēng) 2”,搭載四核 2.0GHz 國產(chǎn)芯片

- IT之家 4 月 14 日消息,中興通訊現已發(fā)布全球首款 5G 云筆電 —— 中興云電腦“馭風(fēng) 2”,搭載“中國芯”,內置標準 5G 模組。據介紹,中興云電腦“馭風(fēng) 2”采用四核 2.0GHz 國產(chǎn)芯片,更加安全可靠、自主可控;全新輕顏設計,推出皓月銀、深空灰、玫瑰金三款潮流配色;14 寸高清顯示屏,1920*1200 分辨率,更大顯示面,更大屏占比。中興云電腦“馭風(fēng) 2”特別推出 5G 版,內置國產(chǎn) M2 標準接口 5G 模組,高速全網(wǎng)通,支持 5G 插卡、藍牙 / WiFi、有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )等多種連
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射頻芯片(RFIC)——5G 通信的核心
- 隨著(zhù) 5G 時(shí)代的到來(lái),5G 通信已經(jīng)成了人們非常關(guān)注和在乎的話(huà)題,然而,過(guò)去人們對手機的關(guān)注,往往集中在 CPU、GPU、基帶、屏幕、攝像頭上。近幾年,隨著(zhù) 5G 技術(shù)的出現,也隨著(zhù)國產(chǎn)射頻芯片的崛起,5G 射頻芯片逐漸進(jìn)入大眾視野,我們知道,手機之所以能夠和基站進(jìn)行通信,靠的就是互相收發(fā)無(wú)線(xiàn)電磁波。手機里專(zhuān)門(mén)負責收發(fā)無(wú)線(xiàn)電磁波的一系列電路、芯片、元器件等,被統稱(chēng)為射頻芯片(RFIC)。射頻和基帶,是手機實(shí)現通信功能的基石。那么為什么說(shuō)射頻芯片對 5G 通信起著(zhù)至關(guān)重要的作用呢?5G 相比 4G,在性能
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5G+網(wǎng)絡(luò )基礎設施的安全性和同步解決方案

- 如今我們可以看到5G開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )(ORAN)正改變著(zhù)蜂窩和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的格局。具體而言,RAN架構的開(kāi)放、解聚和虛擬化促使移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )基礎設施發(fā)生了重大變化。傳統RAN網(wǎng)絡(luò )的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網(wǎng)絡(luò )部署帶來(lái)了靈活性和更多創(chuàng )新,還可以混用來(lái)自不同供應商的組件。然而,雖然這種靈活性和創(chuàng )新令人振奮,但也帶來(lái)了一些挑戰。解聚合的系統想要進(jìn)行通信,提供端到端的RAN功能需要高精度的定時(shí)同步,因為開(kāi)放和解聚意味著(zhù)潛在的漏洞的增多,更容易招致攻擊。因此,需要一種緊密集成的定時(shí)和安全功能的解決方案來(lái)保護關(guān)鍵網(wǎng)
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英特爾或徹底退出?5G基帶芯片市場(chǎng)格局正在重塑
- 3月27日,據外媒More Than Moore報道,繼2019年將與手機相關(guān)的5G基帶業(yè)務(wù)出售給了蘋(píng)果之后,近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務(wù)相關(guān)的5G基帶技術(shù)轉讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通,交易預計在5月底前完成,英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場(chǎng)。據媒體報道,英特爾對此回應,其通用汽車(chē)無(wú)線(xiàn)解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示:“隨著(zhù)我們繼續優(yōu)先投資IDM2.0戰略,我們做出了艱難的決定,退出LTE和5G的WWAN客戶(hù)業(yè)務(wù)。我們正在與合作伙伴和
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驅動(dòng)5G基礎設施

- 5G 基站的數量以及能源消耗呈指數級增長(cháng),因此高效供電變得非常重要。本文將討論這個(gè)主題,并且針對電源模塊如何為基站提供高功率密度和可靠的性能提出了一些解決方案。根據全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì ) GSMA 提供的數據,5G 目前正在順利推廣中,預計將在 2025 年覆蓋全球三分之一的人口。另外根據全球領(lǐng)先綜合數據庫Statista 的調查,主要手機制造商皆已推出 5G 手機,這將使那些希望以理論上高達 50Gb/s 的最大速度傳輸數據流和視頻的人感到滿(mǎn)意,預計到 2023 年全球 5G 訂閱量將達到 13 億 。然
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是德科技成功驗證星騁科技(ASTELLA)5G 毫米波O-RAN 小基站設計

- ·?????? 通過(guò)模擬5G O-RAN的端到端網(wǎng)絡(luò ),測試驗證集成的毫米波小基站·????? 專(zhuān)業(yè)的O-RAN設計、仿真和測試能力助力新產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,該公司的KORA( Keysight Open RAN Architect)解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設計性能符合3GPP規范要求。是德科技提供先進(jìn)的設計和驗證解決方案,旨在
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山西:力爭到 2023 年年底新建 5G 基站 2.5 萬(wàn)個(gè)

- IT之家 3 月 21 日消息,據山西省工業(yè)和信息化廳網(wǎng)站,山西省工業(yè)和信息化廳現已印發(fā)《山西省信息化和工業(yè)化融合發(fā)展 2023 年行動(dòng)計劃》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)計劃》)?!缎袆?dòng)計劃》指出,2022 年底,山西省累計建成 5G 基站 6.7 萬(wàn)個(gè);高鐵高速沿線(xiàn)通信網(wǎng)絡(luò )覆蓋提質(zhì)升級工程圓滿(mǎn)完成;太原國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點(diǎn)網(wǎng)間帶寬達到 1800G,網(wǎng)絡(luò )信息通信服務(wù)支撐能力持續提升?!缎袆?dòng)計劃》提出,力爭到 2023 年底,山西省新建 5G 基站 2.5 萬(wàn)個(gè),累計建成 5G 基站 9.21 萬(wàn)個(gè),提前完
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是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實(shí)驗室選中,用于支持 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰賽

- ·?????? 該解決方案將測試網(wǎng)絡(luò )邊緣至核心的 O-RAN 子組件,從而驗證互操作性并衡量其在競爭中的表現·?????? 有助于增強5G 實(shí)驗室的能力,實(shí)現 O-RAN 的O-RU、O-DU和O-CU的驗證是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,KORA(Keysight Open RAN Architect)解決方案已被 CableLabs 5G 實(shí)驗室選中,用于在 2023 年
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱(chēng)兩家公司在競爭封裝訂單

- 一直以來(lái),基帶研發(fā)都是一個(gè)很復雜、艱難的工程,蘋(píng)果也是一直在苦苦堅持,希望迎來(lái)破局。據供應鏈最新消息稱(chēng),蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來(lái),蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利,跟他們與全球不少運營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分,這在一定程度上大大節省了時(shí)間,當然也是因為iPhone強勢的話(huà)語(yǔ)權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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蘋(píng)果 5G 芯片供應商即將確認, iPhone SE 4 有望首發(fā)
- 3 月 15 日消息,根據一份新的報告,蘋(píng)果正式尋求 5G 調制解調器的供應商,兩家供應商正在為此展開(kāi)競爭。來(lái)自 DigiTimes 的報道稱(chēng),蘋(píng)果 5G 調制解調器將由臺積電制造,芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當中產(chǎn)生。高通目前是蘋(píng)果 5G 調制解調器的獨家供應商,雖然蘋(píng)果一直在自研 5G,當雙方的合作關(guān)系可能會(huì )一直持續。高通預計,蘋(píng)果的5G調制解調器將在 2024 年準備就緒 ,但長(cháng)期追蹤蘋(píng)果公司的記者馬克-古爾曼報道說(shuō),蘋(píng)果可能需要三年時(shí)間才能完全脫離高通。外界預計,
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羅德與施瓦茨驗證了Bullitt智能手機的NTN功能,該手機采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組

- 羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作,全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智能手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無(wú)覆蓋情況下通過(guò)非地面網(wǎng)絡(luò )(NTN)可靠地工作,符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上,羅德與施瓦茨的展位上展示了一個(gè)測試裝置,該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機,集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖:R&S CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和R&S SMBV1
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先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗證

- 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”公司)幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap(輕量化5G)和其他3GPP R17規范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀(OBT)可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個(gè)價(jià)值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì )上,R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無(wú)線(xiàn)通信綜測儀,專(zhuān)門(mén)為5G RedCap等低數據率應用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),它將為市場(chǎng)帶
- 關(guān)鍵字: 芯片組制造商 型號認證階段 R&S 5G RedCap
移遠通信 5G R17 新模組發(fā)布:基于驍龍 X75 / X72 平臺打造

- IT之家 3 月 6 日消息,移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品,此次推出的 5G R17 模組在數據傳輸速率、網(wǎng)絡(luò )容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現更加出色,能夠輕松滿(mǎn)足 5G 固定無(wú)線(xiàn)接入 (FWA)、增強型移動(dòng)寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動(dòng)化等快速增長(cháng)的垂直市場(chǎng)對無(wú)線(xiàn)通信能力的更高要求。移遠 RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
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3gpp 5g介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3gpp 5g!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對3gpp 5g的理解,并與今后在此搜索3gpp 5g的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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