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3.5g芯片
3.5g芯片 文章 進(jìn)入3.5g芯片技術(shù)社區
賽普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的圖形化軟件設計工具
- 賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票代碼：CY）日前宣布立即推出面向 EZ-USB? FX3? 控制器的 GPIF? II Designer 軟件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可編程接口）II Designer 可為設計人員提供功能強大且易于使用的圖形界面，用于配置 EZ-USB FX3 的可編程 GPIF II 接口，可以與任何需要 USB 連接功能的微控制器、ASIC、FPGA、圖像傳感器或類(lèi)似器件進(jìn)行通信。EZ-USB FX3 是業(yè)界首款，也是唯一一款通過(guò)認證的可
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英偉達為全新的HTC One X 提供四核強勁性能
- 英偉達今天宣布，公司旗下的英偉達圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動(dòng)處理器將應用到全新的 HTC One X 手機當中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構的移動(dòng)處理器，這款手機將在移動(dòng)世界大會(huì )上揭開(kāi)神秘面紗。該智能手機標志著(zhù)兩家公司的首次合作。
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傳Nokia向聯(lián)發(fā)科技及晨星訂購2.5G芯片
- 據報道，諾基亞已經(jīng)開(kāi)始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。 聯(lián)發(fā)科和晨星都表示，國際供應商的合同制造商都在持續和其接觸，但是，雙方都沒(méi)有透露進(jìn)一步消息。 消息來(lái)源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星，都專(zhuān)注于低成本手機解決方案的設計和開(kāi)發(fā)，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。 據稱(chēng)，諾基亞2010年以來(lái)一直在接觸聯(lián)發(fā)科和晨星，但由于利潤不大，
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創(chuàng )惟發(fā)表全球首顆USB 3.0網(wǎng)絡(luò )攝影機控制芯片
- 混合訊號及高速I(mǎi)/O技術(shù)的IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商—創(chuàng )惟科技，今日發(fā)表全球首款USB 3.0網(wǎng)絡(luò )攝影機控制芯片產(chǎn)品 GL3620，可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步傳輸應用的需求。
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng )惟 USB 3.0 GL3620
MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復雜輪廓或包含非理想數據區的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
的使用,先將非相容區域標記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區域,即可得到準確可靠的相位展開(kāi)結果.通過(guò)具體的應
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據不同應用的需要靈活而準確地實(shí)現微納結構表面3-D輪廓測量中的相位展開(kāi).
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關(guān)鍵字： 模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
3.5g芯片介紹
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