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2025 款 ipad
2025 款 ipad 文章 進(jìn)入2025 款 ipad技術(shù)社區
英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風(fēng)向標！
- 當先進(jìn)制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷最殘酷的“雙線(xiàn)戰爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關(guān)鍵技術(shù)命門(mén) 向下扎根：汽車(chē)、AI、IoT等萬(wàn)億級場(chǎng)景的國產(chǎn)替代窗口期誰(shuí)的機遇又是誰(shuí)的挑戰？誰(shuí)又在定義下一代集成電路的生死規則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您 于蘇州金雞湖國際會(huì )議中心共謀芯話(huà)，共建未來(lái)。 作為國內罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺，本
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SID 2025：多樣化的Micro LED應用點(diǎn)亮未來(lái)
- 美國時(shí)間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內利會(huì )議中心正式開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng )新初創(chuàng )公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應用從中大型顯示器擴展到汽車(chē)顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實(shí)現的界限。Micro LED 商用和創(chuàng )新顯示應用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì )上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會(huì )（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領(lǐng)域的頂級國際會(huì )議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì )上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實(shí)現顯著(zhù)提升，將為消費級客戶(hù)端產(chǎn)品與數據中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱(chēng)，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
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小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車(chē)展
- 4 月 16 日消息，2025上海國際車(chē)展將于 4 月 23 日開(kāi)幕，小米汽車(chē)確認參展，將帶來(lái)小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車(chē)是否會(huì )露面，小米汽車(chē)副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會(huì )參展。小米汽車(chē)在 2025 上海國際車(chē)展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時(shí)代。根據小米汽車(chē)官方講解，小米第二款車(chē)型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰車(chē)，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開(kāi)始預熱，而這款車(chē)型的爆料及高清實(shí)車(chē)圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025
- 尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會(huì )期間正式發(fā)布閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會(huì )現場(chǎng)同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤(pán)的詳細介紹：閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專(zhuān)業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性?！?n
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關(guān)稅重創(chuàng )美國蘋(píng)果買(mǎi)家 iPhone和ipad漲價(jià)最高43%
- 美國總統特朗普宣布5日起對所有輸入美國的產(chǎn)品征收10%的「基準關(guān)稅」，9日起則對部分國家征收更高的「對等關(guān)稅」，根據路透報導，此舉將讓iPhone大幅漲價(jià)，一支可能漲到2300美元。 外媒并報導，近日有美國多家蘋(píng)果門(mén)市的員工指出，剛過(guò)去的周末店內人潮爆滿(mǎn)，許多顧客，因擔心iPhone即將漲價(jià)而出現恐慌性搶購情況。特朗普政府推出最新對等關(guān)稅，其中對中國商品總關(guān)稅高達54%，報導指出，由于美廠(chǎng)蘋(píng)果大多數的iPhone仍在大陸生產(chǎn)，之后可能將成本轉嫁消費者。受到對等關(guān)稅沖擊，蘋(píng)果3日下跌20.7美元或9.25%
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EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機
- 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性?xún)r(jià)比的EMI測量方案。其可擴展設計支持投資優(yōu)化與保障，用戶(hù)可根據需求隨時(shí)添加功能。無(wú)論是開(kāi)發(fā)階段、認證準備還是最終測試，這些接收機都能滿(mǎn)足最新EMI標準的測量需求。全新測試接收機旨在滿(mǎn)足廣泛的EMC測量需求，重點(diǎn)關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿(mǎn)足當前需求和預算的基礎型號入手，隨著(zhù)需求增長(cháng)，
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高通時(shí)代即將終結！iPad Pro將搭載蘋(píng)果自研基帶芯片
- 3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋(píng)果計劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò )版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著(zhù)自研芯片的到來(lái)，iPad Pro將全面放棄高通基帶。Mark Gurman強調，iPad Pro新品在外觀(guān)設計上可能不會(huì )有重大變化，蘋(píng)果把升級重點(diǎn)放到了芯片上，未來(lái)從處理器到基帶芯片，蘋(píng)果將會(huì )實(shí)現全鏈路自研，強化其在供應鏈的核心主導權。據爆料，今年9月的iPh
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創(chuàng )新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國半導體制造設備的領(lǐng)域的重要創(chuàng )新力量，奧芯明以“創(chuàng )新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng )新提質(zhì)、助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì )奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領(lǐng)域頂級盛會(huì )，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì )呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車(chē)規級技術(shù)等前沿方向，中外廠(chǎng)商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線(xiàn)融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠(chǎng)商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲，持續助力高能AI
- 3月12日，全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )CFMS 2025/MemoryS 2025，在現場(chǎng)針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業(yè)級與數據中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲解決方案。用QLC SSD滿(mǎn)足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動(dòng)企業(yè)服務(wù)器和數據中心積極升級，在關(guān)注AI加速運算成本的同時(shí)，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對象。特別是隨著(zhù)AI應用增多，
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術(shù)無(wú)限可能
- 2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會(huì )Embedded World 2025。此次展會(huì )，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng)，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖 米爾展臺現場(chǎng)展會(huì )現場(chǎng)，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內外知名廠(chǎng)商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng )等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板，滿(mǎn)足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱(chēng)的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專(zhuān)為醫療可穿戴設備和個(gè)人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買(mǎi)時(shí)每件僅需20美分，極具性?xún)r(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題
- 在今日開(kāi)幕的MemoryS 2025中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )上，Solidigm亞太區銷(xiāo)售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng )新，擁抱AI時(shí)代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內的豐富產(chǎn)品組合，打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在A(yíng)I 浪潮下，傳統HDD存儲方案的局限性開(kāi)始凸顯：性能瓶頸制約數據處理效率，高功耗擠壓數據中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
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Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS
- 公司以系統級解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續創(chuàng )新全球閃存及先進(jìn)存儲技術(shù)的創(chuàng )新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車(chē)、移動(dòng)端及消費端的全方位創(chuàng )新閃存解決方案，助力用戶(hù)應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會(huì )上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動(dòng)器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲體驗。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì )
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2025 款 ipad介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2025 款 ipad的理解，并與今后在此搜索2025 款 ipad的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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