創(chuàng )新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國半導體制造設備的領(lǐng)域的重要創(chuàng )新力量，奧芯明以“創(chuàng )新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng )新提質(zhì)、助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定承諾與信心。

四大技術(shù)矩陣驚艷亮相

本屆展會(huì )奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能管理、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的半導體制造工藝領(lǐng)先優(yōu)勢。

在先進(jìn)封裝解決方案展區，奧芯明通過(guò)NFL——NUCLEUS、FIREBIRD和LITHOBOLT系列固晶設備矩陣，展示先進(jìn)封裝設備如何助力扇出型、2.5D/3D混合鍵合技術(shù)重構AI芯片算力邊界；多光束激光切割與開(kāi)槽系統ALSI LASER1205與等離子切割專(zhuān)用涂層ASMT Coating技術(shù)則展示了奧芯明納米級超高精度的切割解決方案，以高精度、高效率的特點(diǎn)，為半導體制造業(yè)提供更為先進(jìn)、可靠的解決方案，堪稱(chēng)下一代先進(jìn)封裝的“手術(shù)刀”，賦能下一代智能制造與先進(jìn)涂層應用。

在智能圖像傳感解決方案（CIS）展區，奧芯明以CMOS全方位封裝解決方案展示了在芯片鍵合、引線(xiàn)鍵合、清潔、AOI檢測、鏡頭組裝、主動(dòng)對準及測試一體化集成方面的全制程覆蓋能力。展會(huì )現場(chǎng)展出了全新的12英寸自動(dòng)固晶系統DA-Pro，讓參觀(guān)者切身感受到奧芯明如何通過(guò)工業(yè)4.0智能產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)，實(shí)現高精度、低成本、大批量CMOS傳感器封裝，為客戶(hù)提供高通量、多功能和智能化功能，賦能消費電子至車(chē)載視覺(jué)全生態(tài)。

在光電集成創(chuàng )新解決方案（OPTO）展區，奧芯明重點(diǎn)展示了先進(jìn)的光子集成技術(shù)，特別是在共封裝光學(xué)（CPO）方面的創(chuàng )新，以“納米級精度+全流程智能化”重新定義光通信封裝標準，助力光通信新時(shí)代的開(kāi)啟。其中，AMICRA NANO設備憑借超精密貼裝、多功能工藝平臺、模塊化擴展能力賦能硅光子共封光學(xué)，為AI數據中心提供高效光通信支持；MEGA系列全自動(dòng)多芯片封裝固晶設備則以高精度智造，成為邊緣計算與復雜封裝場(chǎng)景的標桿解決方案。

在精密集成與電能管理解決方案（ICD）展區，奧芯明展出了SD8312 Plus創(chuàng )新軟焊料固晶技術(shù)以及HERCULES/HERCULES LM系列鍵合系統，賦能電氣化互聯(lián)。同時(shí)，奧芯明臨港研發(fā)中心首個(gè)自主研發(fā)成果——新一代高端全自動(dòng)固晶機Machine Pro重磅首發(fā)登場(chǎng)，該設備廣泛應用于各種高密度引線(xiàn)框架以及BGA、LGA等產(chǎn)品，特別針對LGA功率放大器市場(chǎng)的工藝難題提供了更優(yōu)化的解決方案。Machine Pro將以“超高速 + 高可靠”的核心優(yōu)勢，重新定義功率器件的量產(chǎn)標準。

以創(chuàng )新賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

作為先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng )新驅動(dòng)者，奧芯明自2023年于上海創(chuàng )立以來(lái)，始終致力于推動(dòng)本土化技術(shù)突。隨著(zhù)2024年5月奧芯明臨港研發(fā)中心的正式啟用，通過(guò)深度整合ASMPT集團全球化技術(shù)積淀與本土化研發(fā)能力，構建起獨具特色的技術(shù)創(chuàng )新體系?！拔覀儾⒎菑牧闫鸩?，而是依托既有技術(shù)積淀與全球化資源整合，實(shí)現跨越式發(fā)展?！眾W芯明CEO許志偉先生強調，通過(guò)加速本土研發(fā)體系與生產(chǎn)能力的構建，公司正精準響應中國市場(chǎng)對高端半導體技術(shù)的迫切需求。

在核心戰略布局層面，奧芯明錨定中高端技術(shù)市場(chǎng)定位，充分融合ASMPT尖端技術(shù)支撐與本土供應鏈效能優(yōu)勢，重點(diǎn)突破高端封裝技術(shù)領(lǐng)域。目前奧芯明技術(shù)矩陣涵蓋2.5D及3D異構集成、混合鍵合等前沿技術(shù)領(lǐng)域，全面適配人工智能、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展需求。奧芯明正在塑造行業(yè)差異化競爭力，通過(guò)構建客戶(hù)需求深度響應機制，公司已形成定制化解決方案的快速交付能力?！白鳛橹袊雽w產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新引擎，我們始終以客戶(hù)需求為導向，致力于提供時(shí)效性更強、精準度更高的系統性解決方案?！痹S志偉表示。

展望未來(lái)，許志偉表示，奧芯明計劃逐步將本土化研發(fā)人員比例提升至50%以上，并通過(guò)完善的培訓體系與貼近客戶(hù)的需求，構建產(chǎn)學(xué)研深度融合的培養體系，重點(diǎn)培育具備國際視野的高端技術(shù)人才。在供應鏈體系建設方面，公司正穩步推進(jìn)關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化進(jìn)程，已與多家本土領(lǐng)軍企業(yè)建立深度戰略協(xié)同，有效提升供應鏈自主可控水平。

“危機之中，往往蘊藏機遇。奧芯明將以創(chuàng )新為驅動(dòng)，深耕本土市場(chǎng)，夯實(shí)核心技術(shù)，為推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量”——奧芯明CEO 許志偉

面對未來(lái)，奧芯明將堅持“先進(jìn)科技，賦能中國芯”的為己任，不斷突破技術(shù)邊界，為中國乃至全球半導體行業(yè)帶來(lái)更多創(chuàng )新解決方案。我們期待與更多產(chǎn)業(yè)伙伴攜手，共同開(kāi)啟半導體行業(yè)智能制造的新時(shí)代！