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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 201001

降低精密放大器的電壓失調

  • 本文對精密放大器的電壓失調誤差進(jìn)行分析,并給出了基于電阻網(wǎng)絡(luò )解決方案,分別提供了分立和集成方案。
  • 關(guān)鍵字: Maxim  放大器  電位器  分壓電阻  失調誤差  201001  

熱量表的流量自動(dòng)標定系統的設計

基于改進(jìn)遺傳算法的支持向量機特征選擇

  • 針對支持向量機在分類(lèi)過(guò)程中的特征選擇問(wèn)題,提出了一種改進(jìn)的遺傳算法。在演化進(jìn)程中運用Meteopolis準則通過(guò)合理選群來(lái)防止進(jìn)化陷入局部極值區域。最后針對UCI數據庫中的數據,通過(guò)將該算法與其他幾種方法進(jìn)行了比較,證明了本文算法具有較優(yōu)的特征選擇效果,并已成功應用在基于支持向量機的數字電路板故障診斷中。
  • 關(guān)鍵字: 支持向量機  互敏感度信息量  獨立敏感度信息量  自適應變異率  Meteopolis準則  201001  

基于JTAG邊界掃描方式的重構控制器的設計

  • 為充分利用硬件資源,滿(mǎn)足不同的應用需求,本文提出了一種基于JTAG邊界掃描模式配置的重構控制器,詳細介紹控制器的硬件實(shí)現以及配置流程,該控制器通過(guò)模擬JTAG接口時(shí)序及TAP狀態(tài)機的功能,實(shí)現在系統配置目標可編程器件。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  TAP狀態(tài)機  JTAG邊界掃描  重構  201001  

戶(hù)外高壓裝置智能警示器設計

  • 介紹了一種經(jīng)濟實(shí)用的戶(hù)外高壓裝置警示器的硬件電路及程序設計。該設備通過(guò)LED漢字警示和熱釋紅外模塊探測后語(yǔ)音報警提醒功能相結合,對進(jìn)入高壓非安全區域內人員及時(shí)進(jìn)行視覺(jué)和聽(tīng)覺(jué)兩方面的提示。系統功耗低、性能可靠、可擴展性強。
  • 關(guān)鍵字: LED  單片機  熱釋紅外模塊  智能警示器  201001  

基于A(yíng)D9640的無(wú)線(xiàn)接收機設計

  • 本文以認知抗干擾為設計目標,從接收機的核心器件ADC入手,分析了設計對ADC的性能要求,并選擇雙通道A/D轉換器AD9640,結合FPGA實(shí)現了中等頻譜利用率的無(wú)線(xiàn)接收機設計。給出了PCB設計排版布線(xiàn)以及接收機實(shí)物調試方案。
  • 關(guān)鍵字: ADC  PCB  無(wú)線(xiàn)接收機  調試  AD9640  201001  

BIT技術(shù)在裝備控制系統故障診斷中的應用

基于LabVIEW的機械振動(dòng)信號分析系統的開(kāi)發(fā)

  • 結合旋轉機械設備的典型故障特征,設計開(kāi)發(fā)了一個(gè)基于LabVIEW的信號分析處理系統, 可以實(shí)現常用的信號分析處理方法。該系統可讀取、存儲不同類(lèi)型的數據格式,對采集的信號從幅域、時(shí)域、頻域三個(gè)不同角度進(jìn)行分析處理,提取信號的特征信息,用于旋轉機械故障的初步診斷。通過(guò)對轉子、軸承、齒輪的實(shí)際振動(dòng)數據進(jìn)行分析處理,驗證了系統的正確性與可行性。
  • 關(guān)鍵字: 虛擬儀器  LabVIEW  故障診斷  振動(dòng)信號分析處理  201001  

芯片高速仿真的創(chuàng )新

  •   目前IC設計中,軟件工作量越來(lái)越大(圖1),在65nm設計成本統計中,軟件已占50%,驗證占30%,其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著(zhù)工藝節點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展,軟件的比例將超過(guò)50%,同時(shí)驗證工作量將維持30%左右??梢?jiàn),由于軟件的增長(cháng)將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節。當前,CPU、圖形、無(wú)線(xiàn)、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。   在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢分析報告》中指出,E
  • 關(guān)鍵字: IC設計   EDA  65nm  201001  

新產(chǎn)品

  •   一些新興公司的產(chǎn)品引起了人們的關(guān)注。   MaxLinear的電視/機頂盒調諧器IC   通過(guò)采用CMOS寬帶RF/混合信號SoC技術(shù),MaxLinear公司推出用于DTV、有線(xiàn)電視和移動(dòng)用調諧器—解調器SoC。該公司產(chǎn)品系列分為三類(lèi):滿(mǎn)足多標準的TV調諧器MxL30xRF系列;有線(xiàn)電視用TV調諧器與SoC—MxL20xRF、MxL241SF;用于移動(dòng)電視的MxL751SM,是符合ISDB-T的調諧器—解調器,在LNA(低噪聲放大器)、SNR(信噪比)與成本方面
  • 關(guān)鍵字: Sequans  TD-LTE  USB網(wǎng)卡  201001  

電源產(chǎn)品的趨勢與創(chuàng )新

  •   電源及電源管理解決方案是熱門(mén),也是這次Aisapress的熱門(mén)話(huà)題之一。   首先,Fairchild擺開(kāi)了電源解決方案龍門(mén)陣。   外部適配器   據Darnell公司的分析,AC-DC外部電源2009年達到22億件,2013年將達到33億件,年復合增長(cháng)率可為11.1%(圖1)。   從應用角度看(圖2),最大的增長(cháng)部分是通信,主要由移動(dòng)手機驅動(dòng),預計2013年將達到23億件,其中小于75W的產(chǎn)品主要由通信市場(chǎng)驅動(dòng)。   Fairchild的創(chuàng )新產(chǎn)品有75W以下PWM控制器。通常,
  • 關(guān)鍵字: Fairchild  電源管理  外部電源  PWM控制器  201001  

IC測試的創(chuàng )新

  •   EDA工具加速I(mǎi)C測試   隨著(zhù)IC制程節點(diǎn)從90nm向65nm和45nm延伸,需要測試的數據量會(huì )激增,相應地會(huì )帶來(lái)測試成本的提高(圖1)。例如,從90nm到65nm時(shí),由于增加了門(mén)數,傳統的測試量急劇增加;同時(shí),在速(at-speed)測試也成倍增加,這是由于時(shí)序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時(shí)代,在前兩者的基礎上,又增加了探測新缺陷的測試。   為了提高測試效率,對測試數據的壓縮持續增長(cháng)。據ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖)預測(圖2),2010年的壓縮需求比2009年翻番。
  • 關(guān)鍵字: EDA  IC測試  65nm  45nm  201001  

2010請帶著(zhù)希望上路

  •   對于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),2009是個(gè)幸福缺失的年份,不管我們如何痛恨這一場(chǎng)金融風(fēng)暴帶來(lái)的腥風(fēng)血雨,至少我們已經(jīng)撕去了屬于2009年最后一頁(yè)日歷,迎來(lái)了嶄新年輪的開(kāi)始。既然最黑暗的時(shí)刻都已經(jīng)挺過(guò)來(lái)了,未來(lái)總會(huì )比現在光明些吧。   從2008年四季度開(kāi)始的這場(chǎng)金融風(fēng)暴,在重創(chuàng )了全球經(jīng)濟的同時(shí),不可避免地將整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平拉回了2001年。經(jīng)歷過(guò)2008年的全行業(yè)深淵性墜落之后,在一片肅殺悲觀(guān)中到來(lái)的2009堪稱(chēng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)驚心動(dòng)魄的一年,多家分析機構不斷下調對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預期,最可怕的數據預測整
  • 關(guān)鍵字: 邏輯電路  微處理器  存儲器  摩爾定律  201001  

陣列處理器系統芯片的發(fā)展

  • 本文從數據流動(dòng)的計算模式、并行計算的陣列芯片、應用演變的數學(xué)技術(shù)、以及硅基芯片的制造技術(shù)等4個(gè)方面,研究了陣列處理器系統芯片的發(fā)展,提出了一種統一體系結構的陣列處理器系統芯片,簡(jiǎn)稱(chēng)APU系統芯片。
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式計算  系統芯片  陣列處理器  計算模式  201001  

2009年中國IC設計業(yè)狀況分析

  • 日前,由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)組織的第四屆“中國芯”評選活動(dòng)結束。本文根據參選企業(yè)提供的詳細數據以及獲獎企業(yè)的發(fā)展狀況,通過(guò)科學(xué)方法進(jìn)行了分析,試圖從中看出2009年中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展狀況,并理清未來(lái)發(fā)展趨勢。
  • 關(guān)鍵字: 中國芯  IC設計  中國芯工程  CSIP  201001  
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201001介紹

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