2-n-16 文章進(jìn)入2-n-16技術(shù)社區

Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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Counterpoint：蘋(píng)果牌 AI 難以撬動(dòng) iPhone 16 系列進(jìn)入“超級周期”

IT之家 9 月 20 日消息，市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 今天（9 月 20 日）發(fā)布博文，報告認為 Apple Intelligence 對于提振 iPhone 16 系列銷(xiāo)量的作用有限，預測今年并不會(huì )進(jìn)入“超級周期”。超級周期IT之家援引該機構報道，縱觀(guān)歷史，蘋(píng)果 iPhone 發(fā)售經(jīng)歷了 2 次關(guān)鍵的“超級周期”：第一次是 2016 年的 iPhone 6第二次是 2021 年的 iPhone 12/13雖然這些超級周
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iPhone 16銷(xiāo)量慘？專(zhuān)家爆預購低于預期

蘋(píng)果iPhone 16系列手機本月10日發(fā)表，雖價(jià)格未調漲，但也遭批評毫無(wú)新意，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤推估首周末預購銷(xiāo)量約3700萬(wàn)支，約年減12.7%，主因在于人工智能（AI）功能未隨著(zhù)新機發(fā)售同步上線(xiàn)，以及大陸市場(chǎng)競爭激烈的沖擊。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在Medium發(fā)表文章稱(chēng)，最新的供應鏈調查與蘋(píng)果官網(wǎng)預購結果顯示，iPhone 16系列首周末預購銷(xiāo)量估3700萬(wàn)支，相比去年iPhone 15系列首周末銷(xiāo)量約減少12.7%，關(guān)鍵是iPhone 16 Pro機型需求差于預期。郭明錤分析，iPhone
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蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

IT之家 9 月 11 日消息，蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jì)高達 3409 分，
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IDC快訊 | iPhone 16如期而至，IDC分析師解析蘋(píng)果2024發(fā)布會(huì )

9月9日，iPhone 16 如期而至。同樣在人們預期中的，是iPhone 16的各項更新與功能，以及未能全面落地的Apple Intelligence。?另一邊，華為三折疊手機正式“官宣”引發(fā)用戶(hù)搶購，除了體驗“非凡”，還有代表“超高端”的價(jià)格段（19999元）廣受熱議。?智能手機超級換機潮還沒(méi)到來(lái)，國內媒體熱鬧起來(lái)了。?IDC來(lái)自全球的分析師發(fā)表了對蘋(píng)果 2024 發(fā)布會(huì )的相應觀(guān)點(diǎn)，涵蓋Apple Intelligence、iPhone 16、超級周期、以舊換新、可穿戴設
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蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構，進(jìn)一步強化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋(píng)果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時(shí)報》稱(chēng)，蘋(píng)果將在發(fā)布會(huì )上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構，力推 AI 功能進(jìn)入手機。目前，Arm 擁有著(zhù)世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產(chǎn)權，該公司則主要是將其授權給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋(píng)果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋(píng)果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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郭明錤：蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 系列今年出貨預估上調至 8800~8900 萬(wàn)部

IT之家 9 月 9 日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤今日發(fā)布 iPhone 16 / Pro 系列生產(chǎn)報告，蘋(píng)果公司將 2024 年 iPhone 16 系列出貨預估從 8700~8800 萬(wàn)部上調至 8800~8900 萬(wàn)部，主要增量來(lái)自 iPhone 16 標準版。郭明錤預計，iPhone 16 標準版、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro 與 iPhone 16 Pro Max 占 2024 年 iPh
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蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 iPhone 16 / Pro 系列面板 7 月出貨量強勁，較 15 系列高出 20%

IT之家?8 月 29 日消息，Counterpoint Research 今日發(fā)布報告稱(chēng)，蘋(píng)果?iPhone 16?系列初始面板出貨量比?iPhone 15?系列初始面板出貨量高出 20%。隨著(zhù) 8 月底的臨近，距離蘋(píng)果宣布?iPhone?16 系列還有幾周的時(shí)間，根據 Counterpoint 最新的《月度旗艦智能手機顯示追蹤》分析數據顯示，截至 7 月，iPhone 15 系列的面板累計出貨量比 2022-2023 年同期&nbs
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Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink無(wú)線(xiàn)互操作性連接

●? ?是德科技車(chē)聯(lián)網(wǎng)測試解決方案實(shí)現了嚴格的物理層測試，確保了可靠、無(wú)干擾的通信●? ?供應商間sidelink互操作性測試成功，為?5G?車(chē)聯(lián)網(wǎng)發(fā)展鋪平了道路Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink無(wú)線(xiàn)互操作性連接是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日宣布通過(guò)Keysight PathWave NR-V2X信號生成和X-app 5G NR V2
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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