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下月發(fā)布!LG G8X曝光:升級為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機孔

  • 9月6日開(kāi)幕的德國IFA大展是繼MWC后手機公司又一次秀肌肉的舞臺,今年,索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加,而LG也有望攜新旗艦機登場(chǎng)。 爆料大神onleaks分享了LG G8X新機的全方位、多角度渲染圖,感興趣的不妨了解下。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件

  • 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝,單個(gè)引腳提供電流最高可達12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進(jìn)一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器,提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用

  • 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標準外型規格,支持開(kāi)源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實(shí)現系統維護的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車(chē)電池容量的16%

  • 據外媒報道,根據一份新報告,特斯拉Model 3作為一款單獨的產(chǎn)品,其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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1-3W超小型隔離穩壓DC/DC電源模塊

  • 一、產(chǎn)品介紹此次推出的WRB系列電源模塊,涵蓋DIP、SMD兩種封裝,具有超小的尺寸,較于常規產(chǎn)品體積減小了40%。產(chǎn)品擁有2:1寬輸入電壓范圍,工作溫度范圍達-40℃ to +85℃,可滿(mǎn)足1500VDC隔離耐壓,具有可持續短路保護功能,精簡(jiǎn)客戶(hù)設備設計,確??蛻?hù)設備正常運行。二、產(chǎn)品應用       可廣泛應用于通信設備、儀器儀表、工業(yè)電子等。三、產(chǎn)品特點(diǎn)       ●&
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采用HDMI 2.1規范的8K電視亮相2019國際顯示博覽會(huì )

  • 2019年7月10日,中國上?!狧DMI? Licensing Administrator, Inc.(HDMI LA)今日在上海參加2019國際顯示博覽會(huì ),展出采用HDMI? 2.1技術(shù)的最新8K電視以及新一代游戲系統。同時(shí)還展出符合HDMI 2.1規范的全新超高速HDMI線(xiàn)纜原型,這是迄今發(fā)布的最先進(jìn)的HDMI線(xiàn)纜,也是唯一具備所有HDMI 2.1特性(包括無(wú)壓縮8K@ 60Hz視頻)的線(xiàn)纜。HDMI LA的展臺位于上海新國際博覽中心E4展廳G063號。HDMI LA展臺超高速HDMI線(xiàn)纜7月10日
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傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡

  • 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱(chēng),Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外,還會(huì )用上由AMD提供的高性能顯卡,以滿(mǎn)足部分用戶(hù)想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來(lái)就很注重圖像處理性能,其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法,也贏(yíng)得了不少用戶(hù)的歡迎。不過(guò)考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨立顯卡的情況來(lái)看,顯然是不如英偉達來(lái)得更有競爭力。除非AMD在后續推出基于RNDA架構的移動(dòng)顯
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上海兆芯發(fā)布我國首款主頻達到3.0GHz通用處理器

  • 上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大突破!6月19日下午,上海兆芯集成電路有限公司正式對外發(fā)布新一代16nm(納米) 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開(kāi)先KX-6000和開(kāi)勝KH-30000系列處理器。這是國內首款主頻達到3.0GHz(吉赫茲)的國產(chǎn)通用處理器,與國際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
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全球首款!微星USB 3.2 Gen 2x2設備亮相:搭載祥碩主控

  • 近日,在臺北電腦展上,祥碩(ASMedia)宣布已經(jīng)率先完成USB 3.2 2x2主控制器,并進(jìn)行了公開(kāi)演示。
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靜態(tài)電流8mA!小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

  • 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著(zhù)損耗小,尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢凸顯(如礦井監控系統),同時(shí)低功耗可以提高系統的抗干擾能力,提高整機設備的可靠性。金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列,靜態(tài)電流低至8mA,滿(mǎn)足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝,客戶(hù)可輕松實(shí)現自動(dòng)化加工,大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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全球首批 小米MIX 3 5G版和小米9可升級Android Q

  • 5月8日凌晨,谷歌I/O開(kāi)發(fā)者大會(huì )正式開(kāi)幕,全新的Android Q正式亮相。
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AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場(chǎng):7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進(jìn)著(zhù)7nm Zen架構處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會(huì )升級到臺積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實(shí)現20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說(shuō)法,Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時(shí)鐘周期指令集)增幅。
  • 關(guān)鍵字: AMD  Zen 3  7nm  

賦能藍牙和電源管理,Dialog躋身32位MCU領(lǐng)域

  • ?????? Enabled Bluetooth and power management, Dialog is in the 32-bit MCU field  作者/迎九 《電子產(chǎn)品世界》  摘要:作為MCU市場(chǎng)的后來(lái)者,要利用自己的原有優(yōu)勢跨界進(jìn)入。例如Dialog半導體公司擅長(cháng)電源管理、模擬芯片和藍牙芯片等,不久前,該公司重磅推出了32位產(chǎn)品——藍牙低功耗無(wú)線(xiàn)多核MCU。公司低功耗連接業(yè)務(wù)部總監Mark de Clercq接受了電子產(chǎn)品世
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藍牙5.1全新測向功能為IoT提供商提高3倍定位精確度

  • -新的Silicon Labs解決方案為資產(chǎn)跟蹤、室內定位和移動(dòng)定位服務(wù)提供1米以?xún)鹊亩ㄎ痪?Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)發(fā)布用于Wireless Gecko產(chǎn)品組合的新型Bluetooth?軟件,這款產(chǎn)品組合是業(yè)界最全面的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接解決方案。Silicon Labs的商業(yè)、工業(yè)和零售客戶(hù)可以使用今天發(fā)布的藍牙核心規范5.1中添加的藍牙測向功能,增強其基于位置的相關(guān)服務(wù),例如室內導航、資產(chǎn)跟蹤、空間利用和興趣點(diǎn)(POI)等。為了滿(mǎn)足位置服務(wù)(locati
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USB 3.2年內即可在PC上使用

  •   根據USB-IF公布的最新USB命名規范,原來(lái)的USB 3.0和USB 3.1將會(huì )不再被命名,所有的USB標準都將被叫做USB 3.2,當然考慮到兼容性,USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?! τ谌碌腢SB 3.2 Gen 2x2命名,原因是它使用了上下所有的數據針腳,讓數據速度能夠加倍。那么,USB 3.2 Gen 2x2設備什么時(shí)候能夠用上呢?  USB-IF標準組織透露,將會(huì )于2019年晚
  • 關(guān)鍵字: USB 3.2  USB 3.0  
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