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ECP3 FPGA系列:AMC評估開(kāi)發(fā)方案

  • Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強的DSP架構,高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術(shù),查找表(LUT)高達149k邏輯單元,支持高達486個(gè)用戶(hù)I/O,提供高達320個(gè)18times;18乘法
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德國歐度ODU連接器-全新36平米展位亮相慕尼黑電子展

  •   德國歐度ODU連接器成立于1942年,已經(jīng)有70多年的歷史。在軍工,醫療,工業(yè)自動(dòng)化,測試測量,汽車(chē),能源及LED行業(yè)都有廣泛應用?! DU每年都會(huì )參加慕尼黑電子展這個(gè)行業(yè)最大的展會(huì ),此次推出全新36平米特裝效果,突出歐度品牌?! DU在此次展會(huì )上展出了圓柱型插拔自鎖連接器,AMC軍工專(zhuān)用連接器,短形連接器,線(xiàn)簧插孔等老產(chǎn)品。同時(shí)也首次展出了SPC16單芯大電流連接器及矩形連接器的現場(chǎng)演示?! DU?SPC16單芯大電流連接器主要應用于移動(dòng)電源車(chē)和大電流組合開(kāi)關(guān)柜。采用歐度片簧技術(shù)OD
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德國歐度ODU展示高可靠的連接器解決方案

  • 德國歐度ODU連接器隆重亮相3月19-21日在上海新國際博覽中心舉行的2013年慕尼黑上海電子展,憑借高質(zhì)量和創(chuàng )新的產(chǎn)品,展示德國高可靠的連接器解決方案。
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基于A(yíng)MC多回路監控單元的智能配電系統設計與選型方案

  • 概述目前,供配電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及可靠性對國民經(jīng)濟的發(fā)展起著(zhù)舉足輕重的作用,全國各地重點(diǎn)工程項目、標志性建筑/大型公共設施等大面積多變電所用戶(hù)的急劇增加,對供配電系統的可靠性、安全性、實(shí)時(shí)性、易用性、兼容性及
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IC制造潔凈標準趨嚴 廠(chǎng)房設計強調低能耗

  •   集成電路(IC)制造潔凈廠(chǎng)房是滿(mǎn)足半導體制造工藝需求的潔凈室,該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級污染物)控制等都有一定的要求。相對于其他工業(yè)潔凈室,集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。   FFU系統已成主流方案   根據潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類(lèi)型:循環(huán)空調機配合高效送風(fēng)口系統、循環(huán)風(fēng)機配合濕式密封系統和FFU(風(fēng)機過(guò)濾單元)循環(huán)系統。   第一種形式在小規模低等級要求的潔凈室設計中被廣泛應用,對于大面積高等級的
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TD-SCDMA HSDPA組網(wǎng)分析

  •   1、引言   HSDPA是TD-SCDMA系統提高下行容量和數據業(yè)務(wù)速率的一種重要技術(shù)。與R4架構相比,HSDPA在不改變原有版本網(wǎng)絡(luò )架構的情況下引入了自適應調制編碼AMC、混合自動(dòng)重傳HARQ等關(guān)鍵技術(shù),并將分組調度器從RNC移到Node B中,以便在Node B中實(shí)現MAC-hs協(xié)議控制的快速分組調度。通過(guò)HSDPA技術(shù),下行PS數據業(yè)務(wù)速率可以提高到10Mbit/s以上,而且,HSDPA技術(shù)還可以和OFDM、MIMO等新技術(shù)結合,提供更高的數據傳輸速率。   2、HSDPA關(guān)鍵技術(shù)   2
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TD-SCDMA HSDPA終端的實(shí)現

  •   1、TD-SCDMA高速數據業(yè)務(wù)的重要意義   目前,日本和韓國的3G經(jīng)營(yíng)商已經(jīng)在體驗3G高速數據服務(wù)方面取得巨大成功。日本DoCoMo公司于2001年推出的WCDMA-FOMA服務(wù),截止到2004年5月已擁有400萬(wàn)用戶(hù),所創(chuàng )造的收入已經(jīng)占到其總收入的20%以上。韓國電信公司(SKT)于2003年第3季度部署了1x EV-DO網(wǎng)絡(luò )之后,該公司數據服務(wù)收入占據每用戶(hù)平均收入(ARPU)值的比例上升到了34%。預計在未來(lái)幾年內,數據服務(wù)仍將會(huì )取得大幅度增長(cháng),并成為第三代(3G)移動(dòng)通信的主要應用和主要
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TI推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔電源管理控制器

  •   德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器,該產(chǎn)品可廣泛用于無(wú)線(xiàn)、電信以及計算系統(包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統)中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC?)。該器件能夠顯著(zhù)提高各種應用中熱插拔電源管理設計的靈活性與性能,其中包括 3G、超3G 無(wú)線(xiàn)基站、網(wǎng)絡(luò )設備以及高端數據通信。更多詳情,敬請訪(fǎng)問(wèn):www.ti.com.cn/tps2359-pr 。   TI 的 I2C 可編程 TPS2359 熱插拔控制器可執行
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Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

  • 將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會(huì )上與安富利科匯共同展示           卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC(先進(jìn)夾層板卡)光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設計,也是一個(gè)生產(chǎn)就緒(ready-to-manufacture)的解決方案,大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò )和通信設計中
  • 關(guān)鍵字: AMC  RapidIO  Serial  Zarlink  光學(xué)延伸卡  通訊  網(wǎng)絡(luò )  無(wú)線(xiàn)  

HARTING推出B+結構壓入式AMC連接器

  •       HARTING 推出新型的B+ 結構的壓入式AMC 連接器,適用于A(yíng)dvancedTCA。該連接器能夠滿(mǎn)足PICMG ( PCI Industrial Computer Manufacturers Group ) AMC.0 的機械和電氣需求,而且使用 壓入方式。壓入方式是AMC.0 的下一修訂版
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