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高性能
高性能 文章 進(jìn)入高性能技術(shù)社區
異步 DSP 核心設計：更低功耗，更高性能
- 直到最近，異步電路僅僅在非常必要時(shí)才使用。由于學(xué)術(shù)界的偏見(jiàn)，它們通常被視為邊緣產(chǎn)品?，F在，許多商用設備已經(jīng)開(kāi)發(fā)了上述針對各類(lèi)小眾市場(chǎng)的功能。
完全基于異步邏輯的通用 DSP 核心的出現表明，現有的工具、技術(shù)和知識創(chuàng )造的商用產(chǎn)品可應用于更大的客戶(hù)群體。更吸引人的是，該設備可與任何現有 DSP 一樣進(jìn)行同樣的編程和操作。也就是說(shuō)，這個(gè)解決方案在絲毫不影響可用性的基礎上，實(shí)現了異步技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)。 - 關(guān)鍵字： 功耗 高性能 設計 核心 DSP 異步
異步DSP核心設計:更低功耗,更高性能
- 目前，處理器性能的主要衡量指標是時(shí)鐘頻率。絕大多數的集成電路 (IC) 設計都基于同步架構，而同步架構都采用全球一致的時(shí)鐘。這種架構非常普及，許多人認為它也是數字電路設計的唯一途徑。然而，有一種截然不同的設計技術(shù)即將走上前臺：異步設計。
這一新技術(shù)的主要推動(dòng)力來(lái)自硅技術(shù)的發(fā)展狀況。隨著(zhù)硅產(chǎn)品的結構縮小到 90 納米以?xún)?，降低功耗就已成為首要事?wù)。異步設計具有功耗低、電路更可靠等優(yōu)點(diǎn)，被看作是滿(mǎn)足這一需要的途徑。
異步技術(shù)由于諸多原因曾經(jīng)備受冷落，其中最重要的是缺乏標準化的 - 關(guān)鍵字： 功耗 高性能 設計 核心 DSP 異步
高性能T比特路由器高可用性的研究與實(shí)現
- 隨著(zhù)計算機網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的高速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò )設備的安全可靠越來(lái)越受到人們的重視。路由器的高可用性成為網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商們關(guān)注的焦點(diǎn)。高可用性是指路由器的不間斷運行能力，即持續操作能力。它要求路由器本身所采用的硬件和軟件系統具有穩定可靠的性能，并且可以從軟件設計入手，實(shí)現一個(gè)高可用性的軟件產(chǎn)品。 本文以高性能T比特核心路由器為實(shí)例，探討如何通過(guò)高可用性模塊的設計保證網(wǎng)絡(luò )的高可靠性，做到處理器故障不會(huì )影響網(wǎng)絡(luò )的連通性，更不會(huì )導致整個(gè)網(wǎng)絡(luò )的癱瘓，從根本上解決數據中心的風(fēng)險問(wèn)題。 1 高可用性技術(shù) 高可用性是
- 關(guān)鍵字： 路由器 高性能 T比特 網(wǎng)絡(luò )
本土企業(yè)應關(guān)注高性能實(shí)時(shí)嵌入式控制應用
- 一直以來(lái)，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化并獲得大規模生產(chǎn)，成為本土IC設計公司和產(chǎn)品一道難解的課題。無(wú)論是消費電子、汽車(chē)電子，還是工業(yè)控制等應用領(lǐng)域，面對著(zhù)擁有大規模生產(chǎn)優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢的跨國半導體企業(yè)，本土企業(yè)的競爭劣勢暴露無(wú)疑。在成熟的標準化應用和標準化產(chǎn)品面前，后來(lái)者要想實(shí)現超越，難度可想而知。因此，尋找適合發(fā)揮本土企業(yè)優(yōu)勢的市場(chǎng)，成為中國IC設計企業(yè)能夠獲得競爭力的惟一出路。 高性能實(shí)時(shí)嵌入式控制應用正是這樣一個(gè)能夠充分發(fā)揮本土企業(yè)優(yōu)勢的大市場(chǎng)。 在高性能實(shí)時(shí)嵌入式控制市場(chǎng)，其供應方和需求方之間存在錯位：客戶(hù)需要的
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 高性能 歐比特 蘇州國芯 消費電子 工業(yè)控制 航空航天 200806
PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能
- 隨著(zhù)電子設備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎的印刷電路板也相應地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當然地適應這些方面的需要。 環(huán)保型材料 環(huán)保型產(chǎn)品是可持續發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進(jìn)的國家都已經(jīng)開(kāi)始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國內無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開(kāi)發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
- 關(guān)鍵字： PCB 環(huán)保清潔 高性能 行業(yè)動(dòng)態(tài) IC電路板測試 PCB
高性能模擬：SoC難集成 中國市場(chǎng)增勢猛
- 數字時(shí)代的到來(lái)不僅沒(méi)有讓模擬產(chǎn)品銷(xiāo)聲匿跡，相反，主營(yíng)模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數字時(shí)代下模擬產(chǎn)品重要性的同時(shí)，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說(shuō)紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對集成度越來(lái)越高的半導體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國市場(chǎng)對高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？ 眾說(shuō)紛紜“高性能” 就在各大公司紛紛標榜自己是高性能模擬產(chǎn)品生產(chǎn)商時(shí)，還沒(méi)有任何一
- 關(guān)鍵字： SoC 電源技術(shù) 高性能 模擬技術(shù) 增勢猛 中國市場(chǎng) SoC ASIC
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