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高性能
高性能 文章 進(jìn)入高性能技術(shù)社區
世界上第一臺高性能Peltier制冷設備
- 三星電子與約翰霍普金斯大學(xué)應用物理實(shí)驗室 （APL） 一起展示了下一代Peltier冷卻技術(shù)的進(jìn)展。Peltier器件通過(guò)利用珀爾帖效應進(jìn)行冷卻，其中向半導體施加電流會(huì )導致一側冷卻，而另一側會(huì )升溫。由于這種方法不依賴(lài)制冷劑，因此它正在成為傳統冷卻系統的一種有前途的環(huán)保替代方案。通過(guò)首次利用新開(kāi)發(fā)的薄膜 Peltier 半導體器件，并通過(guò)先進(jìn)的納米工程技術(shù)進(jìn)行增強，研究團隊成功創(chuàng )造并展示了高性能 Peltier 制冷機。這種薄膜 Peltier 制冷機的冷卻效率超過(guò)了傳統蒸汽壓縮系統的冷卻效率，為下一代無(wú)制
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嵌入式系統設計的關(guān)鍵原則：提供高性能、可靠的解決方案
- 隨著(zhù)對嵌入式解決方案的需求不斷增長(cháng)，有效的嵌入式系統設計原則變得越來(lái)越重要。設計和開(kāi)發(fā)高性能、可靠且經(jīng)濟高效的嵌入式系統不僅需要深入了解所涉及的硬件和軟件組件，還需要深入了解各種設計考慮因素之間的復雜平衡。在本指南中，我們將探討支持創(chuàng )建成功的嵌入式系統的關(guān)鍵原則和最佳實(shí)踐。無(wú)論您是經(jīng)驗豐富的嵌入式系統工程師、希望過(guò)渡到該領(lǐng)域的軟件開(kāi)發(fā)人員，還是旨在將創(chuàng )新產(chǎn)品變?yōu)楝F實(shí)的有抱負的技術(shù)企業(yè)家，本文都將為您提供設計和實(shí)施有效的嵌入式系統所需的知識和見(jiàn)解，這些系統可以在當今競爭激烈的環(huán)境中蓬勃發(fā)展。嵌入式系統設計基
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以高性能圖像傳感器加速機器視覺(jué)應用落地
- 根據Expert Market Research的報告，2023 年全球機器視覺(jué)市場(chǎng)規模達到了約 108.8 億美元。預計 2024 年至 2032 年期間，該市場(chǎng)將以 7.90% 的復合年增長(cháng)率 (CAGR) 增長(cháng)，到 2032 年將達到近 215.1 億美元的規模。工業(yè) 4.0 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 等先進(jìn)創(chuàng )新技術(shù)的采用和實(shí)施，是推動(dòng)機器視覺(jué)市場(chǎng)增長(cháng)的主要動(dòng)力之一。為了能推進(jìn)實(shí)時(shí)決策、提高生產(chǎn)效率和自動(dòng)化水平，各行各業(yè)都越來(lái)越關(guān)注裝備計算機視覺(jué)設備、嵌入式軟件、先進(jìn)傳感器和機器人的智能工廠(chǎng)，從而
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漢高為功率芯片應用提供高性能高導熱芯片粘接膠
- 隨著(zhù)電力半導體的應用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來(lái)實(shí)現功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導熱性能可實(shí)現功率半導體封裝的可靠運行。樂(lè )泰Ablestik 6395T的導熱率高達30 W/m-K，是市場(chǎng)上導熱性能最好的非金屬燒結類(lèi)產(chǎn)品之一，而且不需要燒結。該產(chǎn)品是漢高高導熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執行和長(cháng)期的可靠性
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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線(xiàn)程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個(gè)獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過(guò)程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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研華雙鰭片全方位對流散熱器，創(chuàng )新散熱技術(shù)，釋放卓越計算性能！
- 為滿(mǎn)足各行業(yè)開(kāi)發(fā)的各種需求，例如醫療、工廠(chǎng)自動(dòng)化和邊緣計算等高性能應用，工程師勢必希望在應用中100%發(fā)揮CPU性能，沒(méi)有降頻。所以在散熱解決方案的選擇選擇上會(huì )考慮高散熱效能、低噪音和結構緊湊的散熱片。研華整合了4種散熱技術(shù)，為嵌入式市場(chǎng)帶來(lái)理想的散熱解決方案——雙鰭片全方位對流散熱器（Quadro Flow Cooling System），簡(jiǎn)稱(chēng)QFCS。散熱設計面臨的挑戰● CUP溫度過(guò)高● 噪聲過(guò)大●
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TE Connectivity推出新型防水密封型2.5mm雙重鎖定信號連接器
- 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）近日宣布推出新型防水密封型2.5mm雙重鎖定信號連接器。該新型產(chǎn)品提供IP67級防水防塵性能，可保護暴露于高濕、水、灰塵和碎屑等嚴苛環(huán)境中的應用。TE 2.5mm防水密封型雙重鎖定信號連接器支持自由懸掛和面板安裝配置，可為家用電器、照明、個(gè)人健康護理和汽車(chē)等市場(chǎng)中的廣泛應用提供靈活的設計選項。當前行業(yè)智能設備小型化趨勢顯著(zhù)，零件更小，為未來(lái)預留的設計空間更加有限。新型防水密封雙重鎖定信號連接器端子中心線(xiàn)徑為2.5mm，是小型化設計的理想之選
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意法半導體推出靈活的數字功率因數控制器，以高性能、高穩定的模擬技術(shù)滿(mǎn)足工業(yè)應用需求
- 中國，2019年8月8日——STNRGPF12是意法半導體的雙通道交錯式升壓PFC控制器，兼備數字電源的設計靈活性和模擬算法的快速響應性，控制器配置和優(yōu)化的過(guò)程非常簡(jiǎn)單，使用意法半導體的eDesignSuite軟件就可以輕松完成。STNRGPF12適用于600W以上的應用，可提高各種產(chǎn)品設備的能效和可靠性，包括工業(yè)電機控制器、充電樁、不間斷電源、4G和5G基站、電焊機、電信交換機、家用電器和數據中心電源。STNRGPF12采用固定頻率連續導通模式（CCM），具有平均電流模式控制功能。 STNRGPF12內
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依托FPGA開(kāi)發(fā)高性能網(wǎng)絡(luò )安全處理平臺
- 通過(guò)FPGA來(lái)構建一個(gè)低成本、高性能、開(kāi)放架構的數據平面引擎可以為網(wǎng)絡(luò )安全設備提供性能提高的動(dòng)力。隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，性能成為制約網(wǎng)絡(luò )處理的一大瓶頸問(wèn)題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網(wǎng)絡(luò )安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
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高性能的模擬開(kāi)關(guān)
- 高性能的模擬開(kāi)關(guān)
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高性能介紹
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