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驍龍 8s
驍龍 8s 文章 進(jìn)入驍龍 8s技術(shù)社區
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬(wàn)
- 3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節，并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝，沒(méi)有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節點(diǎn)4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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關(guān)于驍龍8至尊版，你提問(wèn)我來(lái)答
- 隨著(zhù)搭載驍龍? 8至尊版移動(dòng)平臺的新機陸續發(fā)布，我們在后臺收到了不少關(guān)于新平臺及其相關(guān)技術(shù)的提問(wèn)留言。今天的驍龍問(wèn)答室，我們整理了一下粉絲們提出的高頻問(wèn)題，接下來(lái)就讓我們一起了解下關(guān)于驍龍8至尊版的“知識點(diǎn)”，看看這里有沒(méi)有你關(guān)心的問(wèn)題。1. 國補活動(dòng)火熱進(jìn)行中，哪些驍龍8至尊版手機正在享受?chē)已a貼，趕緊推薦一波？截至目前，已有小米15、小米15 Pro、iQOO 13、榮耀Magic7、榮耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、紅魔10 Pro、紅魔10 Pro
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出發(fā)！和驍龍座艙平臺至尊版一起暢享智慧出行新體驗
- 如今，汽車(chē)行業(yè)正朝著(zhù)智能化方向不斷發(fā)展，智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體，集中體現著(zhù)智能汽車(chē)的技術(shù)水平。驍龍?座艙平臺至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU，支持卓越的計算、圖形處理和先進(jìn)的AI功能，可為用戶(hù)打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未來(lái)出行體驗。AI賦能，更智能作為用戶(hù)的“第三生活空間”，汽車(chē)承載著(zhù)休閑、娛樂(lè )、辦公等各種需求。因此，一個(gè)更聰明、更貼心的智能座艙需要為用戶(hù)提供便捷、高效且個(gè)
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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗
- 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀(guān)設計等多個(gè)方面實(shí)現突破，完美平衡了性能、AI、續航、輕薄四大要素，開(kāi)啟智能辦公設備新紀元，為用戶(hù)提供了全新的智能辦公與創(chuàng )作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進(jìn)的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應對多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運行，同時(shí)日常使用功耗極低，為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱(chēng)已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%
- 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來(lái)五年內拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績(jì)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達10%。這一說(shuō)法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷(xiāo)量?jì)H為 7
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新線(xiàn)索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺積電量產(chǎn)
- 1 月 22 日消息，科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文，整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息，涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個(gè)系列，揭示了它們的代號、封裝、生產(chǎn)廠(chǎng)商以及部分性能參數。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850，第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612，代號 Kaanapali。此前曾出現過(guò)代號為 KaanapaliS 的版本，推測為三星生產(chǎn)，但最新信息顯示出現了 KaanapaliT，推測為臺積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車(chē)平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺
- 德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩固且長(cháng)期的合作關(guān)系，致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數百萬(wàn)輛汽車(chē)采用。在此基礎上，雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進(jìn)的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車(chē)技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進(jìn)的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：?jiǎn)魏似?4000 分，多核提升超 20%
- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jì)突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%
- 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì )上，萬(wàn)眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過(guò)高通稱(chēng)之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠(chǎng)商都準備在未來(lái)幾周推出搭載驍
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì )上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹(shù)立移動(dòng)數智計算的新標桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過(guò)發(fā)布會(huì )的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數，不過(guò)在參數背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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5G Advanced，邁向“智能計算無(wú)處不在”時(shí)代的必由之路
- 作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現規?；耐苿?dòng)力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Advanced-ready架構，能夠跨多個(gè)細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來(lái)加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬(wàn)兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術(shù)等5G Advanced
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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驍龍 8s介紹
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