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集成線(xiàn)性穩壓電路原理分析及應用

  • 1.三端固定式集成穩壓器如果將前述的串聯(lián)型穩壓電源電路全部集成在一塊硅片上，加以封裝后引出三端引腳，就成了三端集成穩壓電源了。正電壓輸出的78times;times;系列，負電壓輸出的79times;times;系列。其中tim
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高性能路由器中集成IS-IS協(xié)議路由穩定性研究

  • 1 引言 集成IS-IS( Intermediate System to Intermediate System)協(xié)議 [1] 是一種域內路由協(xié)議，通過(guò)與自治系統(AS)內其它路由器交互已知的路由信息，學(xué)習到整個(gè)自治系統的 網(wǎng)絡(luò ) 拓撲結構；并通過(guò)自治系統邊界的
  • 關(guān)鍵字： IS-IS  性能  路由器  集成    

基于大規模RF集成減少手機線(xiàn)路板面積和功耗的解決方案

  • 如今的無(wú)線(xiàn)設備中，線(xiàn)路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線(xiàn)路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規模RF集成，并向系統級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現狀，并對其中一些問(wèn)題提出應對方法和解決
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ADI高度集成電源管理解決方案簡(jiǎn)化智能計量設計

  • 隨著(zhù)市場(chǎng)對智能電表的功能要求越來(lái)越高，智能電表的電路變得更復雜，這對電源管理提出了更高的要求，推動(dòng)了市場(chǎng)對多路電源管理方案的需求。ADI公司針對智能計量系統推出了系列單芯片集成電源管理解決方案。將電源調節
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基于CMOS工藝的RF集成電路設計

  • 近年來(lái)，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過(guò)1GHz，這無(wú)疑推動(dòng)了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個(gè)研究組已利用標準的CMOS工藝開(kāi)發(fā)出高性能的下
  • 關(guān)鍵字： 集成  電路設計  RF  工藝  CMOS  基于  

用于測試微型高集成元器件的平臺方案

  • 用于測試微型高集成元器件的平臺方案,能夠對處在生產(chǎn)階段的醫療設備進(jìn)行測試的測試平臺，有助于公司管理電子元器件的成本、接入和覆蓋范圍。不管各家公司有沒(méi)有在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段對產(chǎn)品進(jìn)行診斷，也不管它們在生產(chǎn)過(guò)程中有沒(méi)有確保產(chǎn)品質(zhì)量，但它們都免不了
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高集成、低成本需求驅動(dòng)信號鏈設計

  • 高集成、低成本需求驅動(dòng)信號鏈設計,業(yè)界分析人士都一致認為，便攜性、“綠色”節能以及在終端設備中集成更多的傳感器是系統發(fā)展趨勢。這些趨勢推動(dòng)了對于模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)的高通道數、高速度和高性能的需求，同時(shí)也要求更低
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基于Multisim的集成放大運算器仿真分析

  • 摘要：為了了解Multisim在實(shí)際電路設計與仿真中的應用，在此以集成運算放大器為研究對象，基于Multisim對其進(jìn)行了仿真分析，針對集成運算放大器的三種不同連接方式，分別做了同比例運算、反相比例運算和差分放大等三
  • 關(guān)鍵字： Multisim  集成  放大  仿真分析    

SemtechRF集成電路設計運用

  • 1.引言射頻遙控由于具有距離遠、無(wú)障礙、低功耗、支持更為復雜的協(xié)議等優(yōu)點(diǎn)，將會(huì )逐步取代傳統的紅外遙控方式。2.從紅外遙控到射頻遙控紅外遙控（IR Remote）有超過(guò)二十五年的歷史了，它簡(jiǎn)單且很容易設計，一直以來(lái)是
  • 關(guān)鍵字： 運用  電路設計  集成  SemtechRF  

開(kāi)發(fā)集成式DSL STB發(fā)展現狀分析

  • 開(kāi)發(fā)集成式DSL STB發(fā)展現狀分析,盡管眾多運營(yíng)商和服務(wù)供應商已經(jīng)宣稱(chēng)將開(kāi)展小區 Video-over-ADSL技術(shù)試運行，但 STB 對他們而言仍存在嚴峻挑戰。消費者期望視頻質(zhì)量達到目前電視服務(wù)水平，這就要求采用先進(jìn)的 QoS 方案，以避免大容量文件下載干擾電
  • 關(guān)鍵字： 發(fā)展現狀  分析  STB  DSL  集成  開(kāi)發(fā)  

GSM手機的RF前端繼續向高集成度方向發(fā)展

  • 隨著(zhù)前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發(fā)器模塊相繼投入使用，GSM手機RF前端的整合之路一直在持續發(fā)展。事實(shí)上，早在RF收發(fā)器采用直接轉換或零中頻(ZIF)架構(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時(shí)候，前端集成就已
  • 關(guān)鍵字： 集成  方向  發(fā)展  向高  繼續  手機  RF  前端  GSM  

混合光電子集成技術(shù)

  • 混合集成的光電子集成回路中光子器件和電子器件根據各自器件的材料結構和制作工藝的不同分別制作在不同的芯片上，通過(guò)焊接、封裝等技術(shù)固化組合在一起?；旌霞傻墓怆娮蛹苫芈肪哂衅骷?yōu)化程度高，產(chǎn)品成品率高，
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  集成  光電子  混合  

單片光電子集成技術(shù)

  • 單片集成就是在將集成電路和光電子器件制作在同一材料上，將微電子與光電子技術(shù)的優(yōu)勢相互結合，以期達到最佳性能。單片集成的光電子集成回路具有結構緊湊、器件一體化、集成度較高等特點(diǎn)，但由于光子器件和電子器件
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  集成  光電子  單片  

選擇合格的IP供應商有利于實(shí)現IP集成

  • 對“硬”IP模塊—那些以GDSII數據庫形式提交的模塊—的集成，讓系統設計工程師能夠把某些過(guò)去不得不在公司內部開(kāi)發(fā)的模塊外包出去，從而把重點(diǎn)放在他們的核心競爭力上。因此，購買(mǎi)和集成硬IP模塊
  • 關(guān)鍵字： 集成    

高集成度低成本智能功率芯片方案解析

  • 引言近幾年來(lái)，隨著(zhù)電子技術(shù)、信息技術(shù)的發(fā)展和數字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統被廣泛應用到汽車(chē)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò )、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動(dòng)化控制等各個(gè)領(lǐng)域。同時(shí)，嵌入式系統設計中的功耗問(wèn)題也正受到普遍
  • 關(guān)鍵字： 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  
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集成介紹

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