- 在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連,摘 要：本文分析了傳統的多個(gè)DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開(kāi)關(guān)的、點(diǎn)對點(diǎn)的互連方法作為基帶數據處理中的互連方案，可以減少成本，并且提供高帶寬下低延時(shí)的雙向通信。然后結合基站基帶處
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進(jìn)行 DSP 互連 協(xié)議 RapidIO 處理 使用 串行 基帶
- 互操作測試（IOT）是多廠(chǎng)商運營(yíng)環(huán)境形成的技術(shù)基礎。只有完成Iu接口的互操作測試，才能保證不同廠(chǎng)家的無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)與核心網(wǎng)的互聯(lián)互通，也只有完成Uu接口的互操作測試，才能保證每一款手機與無(wú)線(xiàn)接入系統之間的互聯(lián)互通
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操作 測試 3G 有效 進(jìn)行 真正 如何
- 引言手機、MP3播放器、硬盤(pán)播放器、數碼相機、PDA等設備都是通過(guò)導航鍵對其進(jìn)行控制的。目前比較流行的導航鍵控制方式有四維鍵、搖桿，這是最常見(jiàn)的兩種導航鍵，此外還有一些手機上有很新穎的導航鍵設計，例如：LG-K
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識別 設計 手勢 進(jìn)行 傳感器 加速度
- 選用合適DSP元件進(jìn)行低功率設計的方法與技巧,許多嵌入式處理器都宣稱(chēng)它們的功耗最低。但是事實(shí)上沒(méi)有一顆元件能在所有的應用中保持最低功耗，因為低功耗的定義與應用環(huán)境習習相關(guān)，適合某種應用的晶片設計很可能會(huì )給另一種應用帶來(lái)難題?？蓴y式應用多半是根據電
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設計 方法 技巧 功率 進(jìn)行 合適 DSP 元件 選用
- 本次測試結果顯示在射頻信號中存在干擾。圖2顯示了FPGA驅動(dòng)的射頻信號的的波形，圖3顯示了使用單片機驅動(dòng)的射頻信號的波形。兩者的信號強度一致但是接收距離有明顯的差異，干擾導致了噪聲容限的降低影響接收靈敏度，電源對系統的干擾確確實(shí)實(shí)的存在。
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功能 驗證 調試 模塊 RF MDO4000 進(jìn)行 使用
- 這里描述的電源把電壓從一節手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏，同時(shí)用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來(lái)。設計這種電路是為了用LED對手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節電池的手電筒中將代替的一節電池，LED裝置則
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改進(jìn) 方法 進(jìn)行 手電 對手 LED
- μC/OS-II在嵌入式開(kāi)發(fā)平臺上進(jìn)行移植的一般方法和技巧,引言---實(shí)時(shí)操作系統的使用，能夠簡(jiǎn)化嵌入式系統的應用開(kāi)發(fā)，有效地確保穩定性和可靠性，便于維護和二次開(kāi)發(fā)。mu;C/OS-II是一個(gè)基于搶占式的實(shí)時(shí)多任務(wù)內核，可固化、可剪裁、具有高穩定性和可靠性，除此以外，mu;
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一般 方法 技巧 移植 進(jìn)行 嵌入式 開(kāi)發(fā) 平臺 C/OS-II
- 充飽的電池進(jìn)行存儲好嗎?鋰離子電池有一個(gè)特性非常不好,就是鋰離子電池的時(shí)效(或稱(chēng)老化,老外稱(chēng)為aging),就是鋰離子電池在存儲一段時(shí)間后,即使不進(jìn)行循環(huán)使用,其部分容量也會(huì )永久的喪失,這是因為鋰離子電池的正負極材
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存儲 進(jìn)行 電池 充飽
- 超外差式無(wú)線(xiàn)電接收器架構和直接轉換 (零差式或零中頻) 無(wú)線(xiàn)電接收器架構之間的競爭可以一直追溯到 20 世紀 30 年代。就特定類(lèi)型的設備而言，每種架構都有自己的優(yōu)勢。超外差式架構在蜂窩基站中很流行，而直接轉換在
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進(jìn)行 架構 硬件 比較 Linear 接收 對接 組件 新型 出現
- 強烈建議用戶(hù)盡可能不要考慮外擴程序存儲器，如果非擴不可，可以仿照下圖所示電路進(jìn)行擴展圖中P0口輸出外部ROM的低8位地址信號，P2口輸出高8位地址信號；ALE端輸出地址鎖存信號，/PSEN輸出程序存儲器輸出使能信號。
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外擴 ROM 進(jìn)行 如何 單片機
- 0．引言在現代農業(yè)中，許多情況下需要溫度測量，用來(lái)測量溫度的傳感器種類(lèi)很多，熱敏電阻器就是其中之一。熱敏電阻靈敏度高、穩定性好、體積小、電阻值大等特點(diǎn),已廣泛于溫度測量和控制領(lǐng)域。在所有被動(dòng)式溫度傳感器
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頻率 溫度 測量 進(jìn)行 單片機 電阻 應用 熱敏電阻
- 標簽：軟交換 H.323軟交換機技術(shù)主要是為集中的呼叫控制功能而設計的，下一代網(wǎng)還將依賴(lài)于其它一系列已有的IP技術(shù)和其它應用技術(shù)來(lái)支持語(yǔ)音、數據、視頻等多種業(yè)務(wù)。在H.323和SIP體系下，軟交換機技術(shù)的作用正在逐步
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匯總 進(jìn)行 技術(shù) 交換機 關(guān)于
- 標簽：GSM 雙頻天線(xiàn)阻抗通常對某個(gè)頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行, 兩個(gè)器件肯定能搞定, 即通過(guò)串+并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配, 但這是單頻的。而手機天線(xiàn)是雙頻的, 對其中
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天線(xiàn) 阻抗 雙頻 手機 進(jìn)行 GSM 如何
- CAD/CAM系統集成實(shí)際上是指設計與制造過(guò)程中的CAD、CAPP和CAM三個(gè)環(huán)節的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM的集成進(jìn)行了研究，給出了集成系統的結構框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡(jiǎn)化了形成刀
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進(jìn)行 研究 集成 CAD/CAPP/CAM PDM 平臺 基于
- CAD/CAM系統集成實(shí)際上是指設計與制造過(guò)程中的CAD、CAPP和CAM三個(gè)環(huán)節的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM的集成進(jìn)行了研究，給出了集成系統的結構框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡(jiǎn)化了形成刀
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集成 進(jìn)行 研究 CAD/CAPP/CAM 平臺 Pro/NC PDM 基于
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