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設計流程
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Verilog HDL的歷史及設計流程
- Verilog HDL 是硬件描述語(yǔ)言的一種，用于數字電子系統設計。該語(yǔ)言是 1983 年由 GDA （ GateWay Design Automation ）公司的 Phil Moorby 首創(chuàng )的。 Phil Moorby 后來(lái)成為 Verilog － XL 的主要設計者和 Cadence 公司（ Cadence Design System ）的第一個(gè)合伙人。
- 關(guān)鍵字： VerilogHDL VHDL 設計流程
ISSP結構化ASIC解決方案淺析
- 快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以解決設計人員的很多問(wèn)題：ISSP器件為多達七層金屬化設計，其中最上兩層可以由客戶(hù)定制以符合不同的設計要求，下面幾層由IP、可測試性設計(DFT)模塊以及為減少深亞微米(DSM)效應和時(shí)鐘畸變問(wèn)題的電路。這些設計模塊和電路有助于提高測試覆蓋率，并減少可測試性設計需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的測試技術(shù)都嵌入在基本陣列中。
- 關(guān)鍵字： 結構化ASIC ISSP開(kāi)放式聯(lián)盟計劃 設計流程
淺析FPGA設計流程及布線(xiàn)資源
- 1、電路設計與輸入 電路設計與輸入是指通過(guò)某些規范的描述方式，將工程師電路構思輸入給EDA工具。常用的 ...
- 關(guān)鍵字： FPGA 設計流程 布線(xiàn)資源
片上系統(SOC)的設計流程及其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 片上系統 設計流程 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量
- 據報道，臺積電計劃將他們在臺南科學(xué)園區的12寸Fab 14晶圓廠(chǎng)的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠(chǎng)是臺積電計劃中的處理器代工工廠(chǎng)，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠(chǎng)的月產(chǎn)量，是為了滿(mǎn)足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠(chǎng)由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠(chǎng)，Fab 14也在購買(mǎi)測試設備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
- 關(guān)鍵字： 臺積電 40nm 晶圓 制程工藝 設計流程
Tensilica設計流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具
- Cadence聯(lián)合Tensilica公司共同宣布，Tensilica在支持其鉆石系列和Xtensa IP核的CAD流程中開(kāi)始支持Cadence公司Encounter RTL Compiler進(jìn)行全局綜合。Encounter RTL Compiler的全局綜合功能使Tensilica的客戶(hù)能夠利用Tensilica公司IP核設計出更小、更快且更低功耗的微處理器產(chǎn)品。 作為Cadence OpenChoice IP計劃成員之一，Tensilica結合Encounter RTL Compiler和其市
- 關(guān)鍵字： Cadence Tensilica 設計流程
設計流程介紹
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