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智能識別成自互容觸控IC新方向

  •   隨著(zhù)智能手機、平板電腦等移動(dòng)設備的迅速發(fā)展,觸控已成為第一位的人機交互技術(shù)。iPhone最早將電容觸控技術(shù)普及,但第一代iPhone的觸控技術(shù)采用的是自電容模式,只能實(shí)現單指觸控,隨后發(fā)展到可以采用多指方式進(jìn)行電容感應的互電容方式。   自互容方式優(yōu)勢   為了提供更好的用戶(hù)體驗,觸控IC在追求更高靈敏度、更低功耗的過(guò)程中,也在努力增加如被動(dòng)手寫(xiě)筆、手套觸控、懸空識別、防水觸控等越來(lái)越多的附加功能。在自電容模式下,信噪比和功耗比較低;在互電容模式下,精準度和靈敏度非常高,結合這兩種模式的特
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觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠(chǎng)忙找出路

  •   全球觸控IC市場(chǎng)競爭愈益激烈,產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開(kāi)打,近期臺系觸控IC供應商紛采取市場(chǎng)多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略,包括敦泰合并旭曜搶進(jìn)TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市場(chǎng),義隆電忙著(zhù)推出指紋識別芯片,擴大在平板電腦及智能型手機市場(chǎng)版圖,禾瑞亞則新增筆觸功能,希望擴大觸控NB產(chǎn)品市占率。臺系觸控IC供應商不斷尋求出路,希望能抵擋這幾年來(lái)觸控模組及芯片價(jià)格持續下滑頹勢。   臺系觸控IC供應商表示,相較于過(guò)去觸控IC報價(jià)還可守穩在5美元以上,甚至一度沖到7~8美元天價(jià),2
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觸控IC廠(chǎng)商機浮現

  •   臺股除持續看好以中國大陸半導體藍海為市場(chǎng)的F類(lèi)比IC設計公司之外,在中國大陸手機市占率過(guò)半的F觸控IC設計公司的轉機性亦值得留意。隨中國大陸智能型手機滲透率拉高,市場(chǎng)競爭白熱化,內嵌式與外掛式觸控方案在技術(shù)層次與成本間相互競爭后,去年In-cell以iPhone獨領(lǐng)風(fēng)騷,薄膜式技術(shù)則取得中低階手機的主要市場(chǎng)。   On-cell產(chǎn)品定位介于OGS與In-cell間,具備低成本及易量產(chǎn)優(yōu)勢,配合面板廠(chǎng)技術(shù)支援,今年中國大陸手機市場(chǎng)On-cell方案已快速成長(cháng),預期下半年滲透率將快速拉升;此外,其觸
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觸控2014年展望:觸控領(lǐng)域之爭向IC延伸

  •   在淺談MetalMesh之前,我們還是得花一些篇幅談一下ITO薄膜(IndiumTinOxidesFilm)。ITO是銦錫氧化物;Displaybank曾指出中國大陸限制生產(chǎn)銦,且ITO薄膜全球近50%由日東電工掌握,其他還包括尾池、帝人、東洋紡…等日本企業(yè),一連串的連鎖效應導致ITO薄膜價(jià)格居高不下。偏偏ITO薄膜占觸控屏生產(chǎn)成本近40%,所以推廣廉價(jià)觸控NB時(shí),廠(chǎng)商會(huì )開(kāi)始尋覓可行性替代方案,或采用“經(jīng)濟又實(shí)惠、好用又不貴”的ITO薄膜,就成為觸控面板廠(chǎng)商的一項
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三星增加對韓廠(chǎng)Melfas的觸控IC采購

  •   全球觸控IC產(chǎn)業(yè)現由Atmel、Cypress、Synaptics等美國半導體業(yè)者居領(lǐng)先地位,韓國觸控IC主要廠(chǎng)商包括Melfas、Zinitix、ImagisTechnology(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Imagis)及G2Touch等業(yè)者,其中,Melfas以觸控面板為主要事業(yè),Zinitix與Imagis則皆為IC設計業(yè)者。   Melfas自2005年起跨足觸控IC領(lǐng)域,其第四代觸控IC于2011年初上市后,漸獲三星電子(SamsungElectronics)等客戶(hù)采用,帶動(dòng)其觸控IC營(yíng)收于2012年成
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觸控IC預計到2014年將降價(jià)20~30%

  •   據悉,由于晨星半導體(MStarSemiconductor)、敦泰科技(FocalTech)和匯頂科技(GoodixTechnology)基本上共享了整個(gè)IC市場(chǎng),2013年上半年,觸控IC的價(jià)格保持相當穩定。   但是,到2013年下半年,由于來(lái)自新的企業(yè)日益激烈的競爭及前三企業(yè)市場(chǎng)容量的漸變,價(jià)格已開(kāi)始下滑。   此外,晨星還努力增強其以往由敦泰科技主導的高端市場(chǎng)的地位,這進(jìn)一步加劇了價(jià)格競爭。   據估計,除了當前的供應商義隆電子(ElanMicroelectronics)和禾
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觸控IC:與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專(zhuān)利戰

  •   大陸智能型手機觸控IC龍頭廠(chǎng)F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌,未來(lái)挑戰IC設計股王之位備受關(guān)注。   F-敦泰董事長(cháng)胡正大昨(20)日指出,在大陸市場(chǎng)F-敦泰已穩拿5成市占率,并已遠遠拉開(kāi)與競爭者之間的距離,目前更是領(lǐng)先亞洲同業(yè)成為全球少數已具備量產(chǎn)供應IN/ONCELL的觸控IC廠(chǎng),率先掌握到未來(lái)2至3年的觸控IC趨勢。   F-敦泰與聯(lián)發(fā)科皆被視為大陸智能型手機收成股,F-敦泰預計在本周三(23)日召開(kāi)上市前業(yè)績(jì)發(fā)表會(huì ),并在上周傳出詢(xún)圈價(jià)高達330元,股價(jià)超過(guò)F-晨星,挑戰
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觸控IC廠(chǎng)Cypress打入三星供應鏈

  •   觸控面板控制器大廠(chǎng)賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor Corp.)16日宣布,半導體分析公司Chipworks拆解三星Galaxy Note 3智能型手機發(fā)現,手機的“menu”鍵和“back”鍵使用賽普拉斯半導體的CapSense控制器驅動(dòng)。這些按鍵就算帶了手套也不影響感應功能,可能由代號CY8C20055控制器操控。   Chipworks指出,Galaxy S系列手機有多款采用賽普拉斯半導體的CapSense控制器。賽普拉
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晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司

  •   在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導下,F-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨立,并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司,搶攻智能型手機及平板計算機市場(chǎng),可望進(jìn)一步挹注F-IML明年獲利。   聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近,除了全力沖刺手機芯片市占,現在集團布局已延伸到觸控IC市場(chǎng),并選定與F-IML合作。事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科在大陸有投資觸控IC廠(chǎng)匯頂(Goodix),現在有意切割原屬于F-晨星旗下的觸控IC事業(yè),并與F-IML合資成立新公司,以電源管理IC集成觸控IC能力,雙面夾擊大陸觸控IC
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晨星切割觸控IC業(yè)務(wù)與IML成立合資公司

  •   在聯(lián)發(fā)科(2454)的主導下,F-晨星(3697)將切割旗下觸控IC事業(yè)獨立,并與F-IML(3638)共同合資成立觸控IC新公司,搶攻智能型手機及平板計算機市場(chǎng),可望進(jìn)一步挹注F-IML明年獲利。   聯(lián)發(fā)科及F-晨星合并好事將近,除了全力沖刺手機芯片市占,現在集團布局已延伸到觸控IC市場(chǎng),并選定與F-IML合作。事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科在大陸有投資觸控IC廠(chǎng)匯頂(Goodix),現在有意切割原屬于F-晨星旗下的觸控IC事業(yè),并與F-IML合資成立新公司,以電源管理IC集成觸控IC能力,雙面夾擊大陸觸控IC
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首款I(lǐng)n-cell非蘋(píng)機上市:敦泰大熱

  •   觸控IC廠(chǎng)敦泰7日宣布,在本月成功量產(chǎn)上市的中國大陸手機品牌廠(chǎng)聞尚VSUN i1精英版,采用該公司的In-cell技術(shù),這是繼蘋(píng)果iPhone5之后,全球第一款采用真實(shí)In-cell技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品。   法人預估,若敦泰的In-cell芯片熱賣(mài),對上游的晶圓代工廠(chǎng)臺積電(2330)、封測廠(chǎng)日月光、京元電、久元等上游供應商將會(huì )有利。   In-cell提供更輕更薄的觸控和顯示的功能,同時(shí)也能達到節省材料的目的,成為所有觸控解決方案的最高表現,但技術(shù)難度也相對高,使得投入In-cell技術(shù)的廠(chǎng)商始終無(wú)
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觸控需求旺 觸控IC出貨估年增4成

  •   觸控IC市場(chǎng)正熱,根據研調機構iSuppli統計,今年全球投射式電容觸控IC出貨量,將達14億顆,較2012年成長(cháng)了40%,而未來(lái)2年,隨著(zhù)行動(dòng)裝置與筆電逐步導入觸控界面,每年出貨量皆能維持2位數成長(cháng)幅度,預估至2017年時(shí)總出貨量可望達27億顆,等于近5年的年復合成長(cháng)率(CAGR)也有21%水平,產(chǎn)業(yè)成長(cháng)力道強勁。   iSuppli指出,電容式觸控IC今年在智能型手機與平板計算機導入帶動(dòng)下,產(chǎn)業(yè)仍將是健康的成長(cháng)循環(huán),接下來(lái)筆電也將大量導入觸控界面,可望持續支撐電容式觸控IC的出貨成長(cháng)力道。  
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觸控需求旺 觸控IC出貨估年增4成

  •   觸控IC市場(chǎng)正熱,根據研調機構iSuppli統計,今年全球投射式電容觸控IC出貨量,將達14億顆,較2012年成長(cháng)了40%,而未來(lái) 2 年,隨著(zhù)行動(dòng)裝置與筆電逐步導入觸控界面,每年出貨量皆能維持 2 位數成長(cháng)幅度,預估至2017年時(shí)總出貨量可望達27億顆,等于近 5 年的年復合成長(cháng)率(CAGR)也有21%水平,產(chǎn)業(yè)成長(cháng)力道強勁。   iSuppli指出,電容式觸控IC今年在智能型手機與平板計算機導入帶動(dòng)下,產(chǎn)業(yè)仍將是健康的成長(cháng)循環(huán),接下來(lái)筆電也將大量導入觸控界面,可望持續支撐電容式觸控IC的出貨
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觸控IC廠(chǎng)義隆Q2業(yè)績(jì)拼創(chuàng )新高

  •   觸控IC廠(chǎng)義隆電新推出的系統單芯片(SoC)成功推出后,將占第2季總出貨量3成以上,企圖以SoC拉開(kāi)與禾瑞亞(3556)之間距離外,也因為在新SoC芯片的助益下,義隆電已取得最多的Win 8認證,也首次在新一代PC/NB領(lǐng)域超越美系Atmel(愛(ài)特梅爾),法人預估,義隆電透過(guò)觸控SoC將在第2季于筆記本電腦市場(chǎng)取得最高市占,也看好營(yíng)收、EPS將創(chuàng )新高。   另方面在平板計算機市場(chǎng),來(lái)自Nexus 7相關(guān)產(chǎn)品貢獻帶動(dòng),整體來(lái)看,法人預估,義隆電營(yíng)收季成長(cháng)率上看14%以上,單季營(yíng)收超過(guò)21.3億元,將為
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嚴防CPU廠(chǎng)進(jìn)逼 觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰力

  •   觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠(chǎng)在觸控晶片市場(chǎng)版圖坐大。處理器大廠(chǎng)相繼透過(guò)入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關(guān)演算法,計劃開(kāi)發(fā)出整合觸控功能的系統單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場(chǎng)生存空間,也因此觸控晶片廠(chǎng)正積極強化大尺寸方案產(chǎn)品力,以鞏固市場(chǎng)。   義隆電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)處處長(cháng)陶逸欣表示,該公司11.6寸以上大尺寸觸控晶片方案營(yíng)收貢獻已高于中小尺寸產(chǎn)品線(xiàn),未來(lái)仍將持續攀升。   義隆電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)處處長(cháng)陶逸欣表示,輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等處理器大廠(chǎng)紛紛跨入觸控
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