SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%

      國際半導體產(chǎn)能統計協(xié)會(huì )（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 

　　SICAS報告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個(gè)百分點(diǎn)，為2005年第一季以來(lái)最低水平。分析師認為，這是資本支出減少的結果，并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn)，預估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時(shí)，將攀升至90％。 

　　這家由美國、歐洲、日本、韓國與中國臺灣地區的大約40家芯片制造商組成的協(xié)會(huì )認為，產(chǎn)能利用率下降不是孤立事件。 SICAS的數據是從Intel、三星、德州儀器（TI）與東芝等40家重要半導體廠(chǎng)統計而來(lái)。第三季全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能每周約181萬(wàn)片，較前1季的174萬(wàn)片高；而更能夠反映出芯片需求情況的實(shí)際初制晶圓產(chǎn)能，第三季每周約161萬(wàn)片，較前1季的159萬(wàn)片增加1.25％。 

　　此前美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）和全球半導體貿易統計組織（WSTS）最近向下修正了芯片銷(xiāo)售額預測。不過(guò)，SICAS沒(méi)有說(shuō)，產(chǎn)能利用率下降是否是因為芯
片銷(xiāo)售額上升速度慢于產(chǎn)能擴張，還是因為產(chǎn)能保持穩定而芯片銷(xiāo)售額下降。當產(chǎn)能增加而晶圓廠(chǎng)利用率下降，除了顯示半導體廠(chǎng)確實(shí)因擴產(chǎn)增加更多產(chǎn)能而未能充分利用，也可能反應出部份半導體產(chǎn)品供過(guò)于求的情形，從許多半導體廠(chǎng)第三季財報中提到庫存芯片的部份即可得到應證。 

　　全球半導體貿易統計組織（WSTS）已經(jīng)調整2006年全球半導體市場(chǎng)規模成長(cháng)10.1％的預估，下修至8.5％，而半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）預估2006年的成長(cháng)率為9.4％，并下修2007年的成長(cháng)率為10％，SIA并認為NAND型閃存市場(chǎng)規模的平均成長(cháng)率較DRAM為低。 

　　可以說(shuō)，半導體產(chǎn)業(yè)及其延伸的行業(yè)即使在全球范圍來(lái)看也未見(jiàn)得是一個(gè)已經(jīng)成熟透了的工業(yè)，嘗試和革新每天都還在發(fā)生。雖然每一項嘗試和革新不見(jiàn)得都會(huì )帶來(lái)上百億美元規模的應用市場(chǎng)，但卻使得預測未來(lái)的需求變得非常困難。