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粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”：真是摩爾定律的續命丹嗎？
- “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚” 蘋(píng)果3月的春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱(chēng)性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！ VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?！ 「缰?，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半?！ ∽约倚酒?/li>
- 關(guān)鍵字： 芯片 膠水 Chiplet
腦機接口新「膠水」問(wèn)世，人機融合「半機器人」新突破
- 馬斯克的腦機接口馬上要「人肉測試」了，但侵入式的腦機接口可能會(huì )給人體帶來(lái)較大損傷。最近，特拉華大學(xué)的研究人員發(fā)明了一種新的聚合物涂層，能實(shí)現更安全的腦機融合。聽(tīng)過(guò)「半獸人」、「半魚(yú)人」，可你聽(tīng)過(guò)「半機器人」嗎？盡管半人半機器的「半機器人」目前只存在于電影中，但近年來(lái)，很多腦機研究都在向著(zhù)電子與身體融合的方向發(fā)展，而且取得了不小的進(jìn)步。放心，科學(xué)家設計這些「半機器人」們不是為了讓他們滿(mǎn)地跑的。將電子設備與人體相連，可以更好地監視腫瘤或替換受損的組織、實(shí)現腦機通信等。但是，這是一個(gè)巨大的挑戰。因為傳統的微電子
- 關(guān)鍵字： 接口 膠水 人機
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