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機載任務(wù)記錄器中數據記錄器組件的設計與實(shí)現

  • 機載任務(wù)記錄器中數據記錄器組件的設計與實(shí)現,摘要：隨著(zhù)現代空戰訓練的轉型，對機載任務(wù)記錄系統所記錄數據的多樣性和全面性，記錄數據的時(shí)間同步性和一致性有了很高的要求。為此，在新型機載任務(wù)記錄儀設計研發(fā)中，采用統一的時(shí)間標準，同步記錄多路任務(wù)數據，
  • 關(guān)鍵字： 記錄  設計  實(shí)現  組件  數據  任務(wù)  機載  

太陽(yáng)能電池組件的封裝材料特性――接線(xiàn)盒

  • 本文主要介紹太陽(yáng)能電池組件封裝材料——接線(xiàn)盒的構造及各部分功能：圖1 太陽(yáng)能電池組件接線(xiàn)盒1、接線(xiàn)盒的構造一般接線(xiàn)盒由盒蓋、盒體、接線(xiàn)端子、二極管、連接線(xiàn)、連接器幾大部分組成。2、各部分的功能外
  • 關(guān)鍵字： 特性  接線(xiàn)  材料  封裝  組件  太陽(yáng)能電池  

晶體硅電池組件EL缺陷分析

  • :EL檢測儀，又稱(chēng)太陽(yáng)能組件電致發(fā)光缺陷檢測儀，是跟據硅材料的電致發(fā)光原理對組件進(jìn)行缺陷檢測及生產(chǎn)工藝監控的專(zhuān)用測試設備。給晶體硅電池組件正向通入1-1.5倍Isc的電流后硅片會(huì )發(fā)出1000-1100nm的紅外光，測試儀下
  • 關(guān)鍵字： 缺陷  分析  EL  組件  電池  晶體  

太陽(yáng)能光伏組件致命傷害-熱斑效應

  • 隨著(zhù)社會(huì )對能源的需求量越來(lái)越大，能源安全危機的問(wèn)題也愈發(fā)突顯。對此，經(jīng)濟和社會(huì )學(xué)家舍爾赫爾曼曾提出陽(yáng)光型世界經(jīng)濟的概念，指出利用陽(yáng)光型能源和陽(yáng)光型原材料即可再生能源來(lái)滿(mǎn)足人類(lèi)對能源和原材料的總體需
  • 關(guān)鍵字： 效應  傷害  致命  組件  太陽(yáng)能  

EMI濾波電路常見(jiàn)的組件

  • 交流輸入端EMI濾波電路常見(jiàn)的組件開(kāi)始介紹。交流電輸入插座： 此為交流電從外部輸入電源供應器的第一道關(guān)卡，為了阻隔來(lái)自電力在線(xiàn)干擾，以及避免電源供應器運作所產(chǎn)生的交換噪聲經(jīng)電力線(xiàn)往外散布干擾**用電裝置，都
  • 關(guān)鍵字： 組件  常見(jiàn)  電路  濾波  EMI  

微波電纜組件選擇

  • 在選擇微波互連線(xiàn)時(shí)，設計工程師就應該權衡電氣，機械和環(huán)境參數，使之順應于系統應用?！　‰妼W(xué)性能　　影響 ...
  • 關(guān)鍵字： 微波  電纜  組件  

移動(dòng)操作SoC接口IP組件設計

  • 移動(dòng)操作SoC接口IP組件設計,　1 引言

    　　移動(dòng)操作或移動(dòng)計算（mobile computing）原是通訊領(lǐng)域的研究方向，隨著(zhù)數字無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)和嵌入式計算技術(shù)的發(fā)展、應用與融合，移動(dòng)操作已逐步成為嵌入式系統中很具發(fā)展潛力的一個(gè)領(lǐng)域［1］。SoC（Sy
  • 關(guān)鍵字： 組件  設計  IP  接口  操作  SoC  移動(dòng)  

基于TinyOS的CC2420驅動(dòng)組件的研究

  • 基于TinyOS的CC2420驅動(dòng)組件的研究,摘要： 首先介紹了nesC語(yǔ)言及專(zhuān)門(mén)面向傳感器網(wǎng)絡(luò )的TinyOS操作系統軟件平臺，然后闡述了網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)的硬件模塊功能特點(diǎn)及其接口電路，最后根據硬件抽象體系結構的原則，在TinyOS操作系統平臺下，對CC2420無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊驅動(dòng)
  • 關(guān)鍵字： 組件  研究  驅動(dòng)  CC2420  TinyOS  基于  

分析RFID通訊組件設計與應用

  • 引言 射頻識別技術(shù)（Radio Frequency IdentificatiON，縮寫(xiě)RFID），射頻識別技術(shù)是20世紀90年代開(kāi)始興起的一種自動(dòng)識別技術(shù)，射頻識別技術(shù)是一項利用射頻信號通過(guò)空間耦合（交變磁場(chǎng)或電磁場(chǎng)）實(shí)現無(wú)接觸信息傳遞并
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ESD保護組件的設計要求

  • 　　針對這些便攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求： 第一，為符合這類(lèi)電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達到在PCB設計
  • 關(guān)鍵字： 要求  設計  組件  保護  ESD  

射頻電纜及測試電纜組件的性能指標

  • 該文詳細討論了射頻電纜及測試電纜組件的各項指標和性能，為廣大測試工程人員在選用高性能高可靠性射頻測試電纜組件時(shí)所應關(guān)注的幾個(gè)方面提出了專(zhuān)業(yè)建議。

    概述—射頻電纜的通用設計準則

    射頻電纜組件的
  • 關(guān)鍵字： 電纜  指標  性能  測試  射頻  組件  

SCA體系結構中ARM組件的設計

  • SCA體系結構中ARM組件的設計, 　SCA的出現使得軟件無(wú)線(xiàn)電的民用成為現實(shí)，SCA是通信平臺組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結構可擴展性的一個(gè)標準，這個(gè)標準主要體現在以下4個(gè)方面：1)使移植費用降到最低;2)使一個(gè)波形應用在不
  • 關(guān)鍵字： 設計  組件  ARM  體系結構  SCA  

基于COM的輕量級組件技術(shù)的簡(jiǎn)單實(shí)現

  • 0 引言在軟件開(kāi)發(fā)中，組件是一些小的二進(jìn)制可執行程序，它們可以給應用程序、操作系統以及其他組件提供服務(wù)。實(shí)際應用中主要采用COM技術(shù)開(kāi)發(fā)軟件組件。這是由Microsoft提出的一種組件標準，它定義了組件程序之間進(jìn)行
  • 關(guān)鍵字： 簡(jiǎn)單  實(shí)現  技術(shù)  組件  COM  輕量級  基于  

SCA平臺ARM組件的設計

  • SCA平臺ARM組件的設計,為了使一個(gè)波形能夠在多個(gè)平臺包括不同的操作系統和不同的硬件上無(wú)縫移植，從手持到終端都使用同樣的體系結構，提出了軟件通信體系架構SCA(Software Communication Architecture)，其設計分為核心框架的開(kāi)發(fā)和設備節點(diǎn)的開(kāi)發(fā)，其中對ARM處理器的組件進(jìn)行了設計和封裝，使得上層波形調用直接通過(guò)邏輯設備，達到上層波形應用和底層實(shí)際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無(wú)線(xiàn)電最大限度節省波形移植費用，實(shí)現了軟件無(wú)線(xiàn)電民用的可能性。
  • 關(guān)鍵字： 設計  組件  ARM  平臺  SCA  

基于NIOSⅡ的矩陣鍵盤(pán)和液晶顯示外設組件的設計

  • 摘要：給出了利用SOPC Builder中元件編輯器Create New Component并通過(guò)自定義邏輯方法在SOPC設計中添加自己開(kāi)發(fā)的矩陣鍵盤(pán)和液晶顯示模塊IP核，同時(shí)將其集成到系統的實(shí)現方案。該方案可實(shí)現嵌入式NiosⅡ軟核處理器與
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