ESD保護組件的設計要求

　　針對這些便攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求：

第一，為符合這類(lèi)電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達到在PCB設計上兼具高集成度及高度可擴展的優(yōu)勢。

　　第二，ESD保護組件引腳本身的寄生電容必須要小，以避免信號受到干擾。例如使用在天線(xiàn)上的ESD保護組件，必須考慮到天線(xiàn)所使用的頻段，以及不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線(xiàn)上的ESD保護組件其寄生電容值必須小于1pF，甚至更低。

　　第三，ESD保護組件所適用的最大工作電壓及單向或雙向特性的選擇，必須考慮信號上下擺動(dòng)的最高及最低電壓，以避免信號受到影響。例如，使用在手機中的天線(xiàn)，信號最高電壓通常會(huì )超過(guò)10V且最低電壓會(huì )低于0V，必須選擇適用于該信號電壓的雙向ESD保護組件;使用在GPS中的天線(xiàn)，最高電壓通常小于5V且最低電壓不會(huì )低于0V，可使用5V單向的ESD保護組件。

　　第四，ESD防護組件本身對ESD事件的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD沖擊。

　　第五，也是最重要的一點(diǎn)，ESD保護組件在ESD事件發(fā)生期間所提供的箝制電壓(clamping voltage)必須要足夠低，除了提供受保護電路免于遭受靜電放電的沖擊而造成永久的損傷，還要能確保信號傳輸不會(huì )受到ESD的干擾。

　　針對這些便攜式電子產(chǎn)品，對于ESD保護組件的設計需要同時(shí)符合上述所有要求，因此設計難度變得很高。

　　晶焱科技擁有先進(jìn)的ESD防護設計技術(shù)，針對便攜式電子產(chǎn)品，利用自有的專(zhuān)利技術(shù)推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低電容、雙向/單向、單信道的ESD保護組件(如表1所列)。其中0402 DFN封裝大小僅為1.0mm×0.6mm，厚度只有0.55mm高;0201 DFN封裝大小更是僅有0.6mm×0.3mm，厚度只有0.3mm高，可以滿(mǎn)足便攜式電子產(chǎn)品的輕薄小巧對于組件封裝的嚴苛要求。如此小的封裝尺寸使其可以集成到系統模塊，作為系統ESD防護將更具彈性。

　　尤其是針對天線(xiàn)的ESD防護，晶焱科技推出了極低電容ESD保護組件，其中AZ5325-01F及AZ4217-01F的寄生電容只有0.5pF，將其應用于天線(xiàn)的ESD防護，能確保信號的完整性。此外，還特別針對RFID天線(xiàn)及手機天線(xiàn)應用推出AZ4217-01F，這是目前業(yè)界唯一一款能夠適用于最大工作電壓17V，具有0402封裝尺寸、極低電容、雙向特性的ESD保護組件，適用于近場(chǎng)通信(NFC)應用中的天線(xiàn)保護。

　　在ESD耐受能力方面，該系列ESD保護組件能夠滿(mǎn)足IEC 61000-4-2接觸模式至少8kV的ESD沖擊，其中AZ5A15-01F采用0201封裝尺寸，其ESD耐受度更可高達15kV。

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