EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
移動(dòng)處理器
移動(dòng)處理器 文章 進(jìn)入移動(dòng)處理器技術(shù)社區
英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核Atom移動(dòng)處理器
- 還記得在CES 2013展會(huì )上，英特爾展示了雙核Clover Trail +。而在今日的MWC 2013展上，英特爾繼續呈現了基于A(yíng)tom的移動(dòng)處理器。雖然采取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝，新款Z 2580、Z 2560和Z 2520芯片將分別配備雙2.0GHz、 1.6GHz和1.2GHz CPU內核，還有兩個(gè)PowerVR SGX 544 GPU內核。 ? ? 這些配置使得新的芯片較舊一代芯片更具競爭力，性能更優(yōu)，不過(guò)電池續航時(shí)間可能會(huì )接近于2
- 關(guān)鍵字： 英特爾 移動(dòng)處理器 Atom
高通公司推出下一代高端驍龍移動(dòng)處理器
- 最新驍龍800系列和600系列處理器將為高端移動(dòng)計算終端帶來(lái)重大性能飛躍 2013年1月7日，拉斯維加斯——美國高通公司(NASDAQ: QCOM) 今日宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司(QTI)最新一代處理器的首批產(chǎn)品正在出樣。高通公司最新的驍龍800系列和600系列處理器將再創(chuàng )每瓦性能新高，并提供無(wú)與倫比的用戶(hù)體驗，從而繼續引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。 新推出的驍龍800系列處理器針對高級移動(dòng)和計算終端，旨在提供卓越的整體用戶(hù)體驗，更大限度發(fā)揮無(wú)縫連接計算性能，
- 關(guān)鍵字： 高通 移動(dòng)處理器 驍龍
中國企業(yè)“觸蘋(píng)”的“漁翁”機會(huì )
- 蘋(píng)果與三星的專(zhuān)利戰可謂曠日持久。在智能手機市場(chǎng)上地位互換之后，雙方的戰爭就更加白熱化。一直以來(lái)，三星都想通過(guò)自己的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，扼住蘋(píng)果的喉嚨，日前還傳出了三星將供應給蘋(píng)果的移動(dòng)處理器價(jià)格上調20%的消息。而蘋(píng)果也絲毫沒(méi)有示弱，不斷尋找新的合作伙伴，近日蘋(píng)果已經(jīng)為iPad平板電腦和 MacBook筆記本電腦重新選擇了電池供應商。據了解，繼上周三星欲將iPad mini和iPad 4增添為侵權產(chǎn)品之后，蘋(píng)果也追訴三星6項產(chǎn)品侵權，其中就包括市場(chǎng)熱捧的Galaxy S III和 Galaxy Note II
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 智能手機 移動(dòng)處理器
三星與蘋(píng)果競爭升級 供應后者處理器提價(jià)20%
- 11月12日消息，三星對手機制造供應鏈的控制，正在讓競爭對手陷入被動(dòng)。據國外媒體援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，三星供應給蘋(píng)果公司的移動(dòng)處理器價(jià)格將上調20%。 該報道稱(chēng)，三星近日要求蘋(píng)果公司提高移動(dòng)處理器的購買(mǎi)價(jià)格，雖然最初蘋(píng)果公司并未同意，但由于未找到可替代的供應商，蘋(píng)果公司最終只能接受提價(jià)。 據了解，蘋(píng)果長(cháng)期從三星購買(mǎi)后者為其代工的iPhone及iPad所需的移動(dòng)處理器，在完成處理器的設計之后交給三星進(jìn)行生產(chǎn)，去年的采購量達到1.3億片，而今年的采購量預計將超過(guò)2億片。 雖然雙方公司目前均
- 關(guān)鍵字： 三星 移動(dòng)處理器 手機
ARM全滅？英特爾X86架構移動(dòng)處理器單挑ARM全家
- 某想的K800爪機最近可謂出盡風(fēng)頭，其搭載的阿童木Z2460處理器更是以驚人的性能讓ARM如此普及的便攜數碼領(lǐng)域大驚失色。先進(jìn)的制程以及英特爾獨 家的超線(xiàn)程技術(shù)，當然，更重要的還是這貨是真真正正的X86架構，而ARM無(wú)非就是精簡(jiǎn)了好多的指令集，如果說(shuō)以前還因為架構不同風(fēng)馬牛不相及的桌面級和 移動(dòng)平臺。 現在確確實(shí)實(shí)站在了ARM面前，而ARM現在正處于青黃不接的時(shí)候，A8架構雖然被A9架構逐步替代，但是架構的限制就算A9架構再怎么改進(jìn)依然只是個(gè)過(guò)渡方案而已。而A15架構的soc目前只是小荷才露尖尖
- 關(guān)鍵字： 英特爾 X86 移動(dòng)處理器
英特爾宣布移動(dòng)處理器及芯片未來(lái)發(fā)展計劃
- 英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃，并承諾將使用最新技術(shù)以保證移動(dòng)設備的低功耗需求。 高端低端并進(jìn)處理器將采用雙向發(fā)展計劃 周四在加利福尼亞的投資者會(huì )議上，英特爾詳述了其未來(lái)兩年的計劃。其廣泛應用于手機的Atom處理器Medfield目前有三個(gè)主要客戶(hù)――Lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當中。目前，基于A(yíng)RM的手機已有的95%份額，所以英特爾只有進(jìn)一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。 英特爾透露稱(chēng)該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點(diǎn)發(fā)展為高性能手機和平
- 關(guān)鍵字： 英特爾 移動(dòng)處理器
英特爾宣布移動(dòng)處理器及芯片未來(lái)發(fā)展計劃
- 英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃，并承諾將使用最新技術(shù)以保證移動(dòng)設備的低功耗需求。 高端低端并進(jìn)處理器將采用雙向發(fā)展計劃 周四在加利福尼亞的投資者會(huì )議上，英特爾詳述了其未來(lái)兩年的計劃。其廣泛應用于手機的Atom處理器Medfield目前有三個(gè)主要客戶(hù)――Lava國際和摩托羅拉，另外聯(lián)想也在洽談當中。目前，基于A(yíng)RM的手機已有的95%份額，所以英特爾只有進(jìn)一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。 英特爾透露稱(chēng)該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點(diǎn)發(fā)展為高性能手機和平
- 關(guān)鍵字： 英特爾 移動(dòng)處理器
蘋(píng)果移動(dòng)處理器出貨望2013年超Intel
- 蘋(píng)果在年底前對其產(chǎn)品線(xiàn)采用自主研發(fā)的ARM架構的處理器，可能有助于公司目前完全依賴(lài)世界上最大的移動(dòng)芯片制造商英特爾的現狀。In-Stat最近發(fā)表報告稱(chēng)蘋(píng)果在移動(dòng)領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟，有望在2013年趕超英特爾。In-StatJimMcGregor說(shuō)“蘋(píng)果繼續引領(lǐng)著(zhù)手機和平板，強勁的增長(cháng)勢頭將遠超PC”。 同時(shí)該處理器在武裝到蘋(píng)果旗下包括iPodtouch，類(lèi)似PSV的掌上游戲機和電子書(shū)在內的非桌面移動(dòng)設備。分析師還預言針對目前已經(jīng)疲軟的PC市場(chǎng)，平板市場(chǎng)將持續火爆，在201
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 移動(dòng)處理器
英偉達為全新的HTC One X 提供四核強勁性能
- 英偉達今天宣布，公司旗下的英偉達圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動(dòng)處理器將應用到全新的 HTC One X 手機當中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構的移動(dòng)處理器，這款手機將在移動(dòng)世界大會(huì )上揭開(kāi)神秘面紗。該智能手機標志著(zhù)兩家公司的首次合作。
- 關(guān)鍵字： 英偉達 移動(dòng)處理器 NVIDIA Tegra 3
AMD遭蘋(píng)果三星等挖墻角 英特爾或已非最大敵手
- 據國外媒體報道，就在A(yíng)MD新任CEO羅瑞·里德(Rory Read)公開(kāi)處理AMD與英特爾多年來(lái)的干戈時(shí)，蘋(píng)果、高通和三星已經(jīng)開(kāi)始挖掘AMD人才，也就是說(shuō)，英特爾可能已經(jīng)不再是AMD的最大敵人了。 在過(guò)去五年里AMD被挖走的員工包括：現蘋(píng)果的顯示技術(shù)專(zhuān)家鮑勃·德布林(BobDrebin)和拉賈·科杜里(Raja Koduri)，現三星的處理器設計師凱斯·哈金斯(KeithHawkins)，以及移動(dòng)處理器專(zhuān)家埃里克·德默斯(Er
- 關(guān)鍵字： AMD 移動(dòng)處理器
高通宣布移動(dòng)處理器Snapdragon中文名為驍龍
- 2月20日消息，高通公司今天宣布，該公司的旗艦移動(dòng)處理器品牌Snapdragon的中文名稱(chēng)定為“驍龍”。 中文名稱(chēng)的確定是高通公司進(jìn)一步推動(dòng)Snapdragon支持中國市場(chǎng)與本土合作伙伴的重要舉措之一。據了解，目前高通公司已經(jīng)與80多家中國廠(chǎng)商達成合作，僅2011年就有20家新增合作廠(chǎng)商來(lái)自中國。 Snapdragon是高通公司推出的高度集成的移動(dòng)處理器系列平臺，覆蓋入門(mén)級智能手機、端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。目前，基于高通公司Snapdragon的各種
- 關(guān)鍵字： 高通 移動(dòng)處理器 Snapdragon
高通推出大眾市場(chǎng)智能手機Snapdragon S4芯片
- 高通公司今天宣布Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器新增MSM8625和MSM8225兩款芯片組。這兩款芯片組提供主頻最高達1GHz的雙核CPU、高通Adreno 203圖形處理器以及集成的3G調制解調器。MSM8625和MSM8225芯片組與MSM7x27A和MSM7x25A系列芯片組硬件和軟件兼容，使終端廠(chǎng)商能夠將現有基于Snapdragon S1的設計無(wú)縫遷移到雙核S4移動(dòng)處理器上。這一特性有助于終端廠(chǎng)商有效拓展智能手機產(chǎn)品線(xiàn)，涵蓋更先進(jìn)且性能更強的3G智能手機。
- 關(guān)鍵字： 高通 移動(dòng)處理器 Snapdragon S4
3D IC助攻移動(dòng)處理器效能再上層樓
- 移動(dòng)裝置市場(chǎng)火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動(dòng)裝置增添裸視3D、擴增實(shí)境等功能，以及照相機像素與高畫(huà)質(zhì)影像分辨率規格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內存，以進(jìn)一步提高效能。 近期智能型手機又更有進(jìn)一步的新發(fā)展，如美國CTIA無(wú)線(xiàn)通訊科技展中，臺灣宏達電新機HTC EVO 3D正式問(wèn)世。該智能型手機為宏達電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統手機，配備
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)處理器 3D
高通發(fā)新Snapdragon移動(dòng)處理器 覆蓋各層次
- 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器，以及加強其針對入門(mén)級智能手機的Snapdragon S1解決方案。 Snapdragon S4處理器旨在提供領(lǐng)先的3G和4G互聯(lián)網(wǎng)連接速度，同時(shí)降低設計、工程和存貨成本，S4的擴充將使OEM廠(chǎng)商能夠在其各自的終端路線(xiàn)圖上推出基于采用下一代移動(dòng)架構的S4的設備——包括入門(mén)級智能手機乃至高端智能手機及平板電腦。增強的S4處理器通過(guò)高通公司一系列軟件解決方案實(shí)現優(yōu)化使用，幫助OEM廠(chǎng)商在多媒體、連接、攝像、顯示、
- 關(guān)鍵字： 高通 移動(dòng)處理器
英特爾將淘汰酷睿i7-970和3款移動(dòng)處理器
- 據國外媒體報道，英特爾計劃淘汰去年第二和第三季度推出的四款處理器。這些處理器包括酷睿i7-970六核臺式電腦處理器，三款低電壓移動(dòng)處理器：賽揚U3400、酷睿i5-540UM和酷睿i7-660UM。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 移動(dòng)處理器
移動(dòng)處理器介紹
移動(dòng)處理器
移動(dòng)處理器——是專(zhuān)門(mén)針對筆記本電腦而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動(dòng)處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發(fā)熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業(yè)，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價(jià)格相對貴點(diǎn)。迅馳——迅馳(centrino)是inter為其無(wú)線(xiàn)移動(dòng)技術(shù)(Wireless Mobile Computing Technology)所制定的整合性名稱(chēng)。Ce [ 查看詳細 ]
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473