環(huán)旭電子文章進(jìn)入環(huán)旭電子技術(shù)社區

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費電子、車(chē)載電子和創(chuàng )新智能應用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(cháng)。為滿(mǎn)足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應對SiP微小化產(chǎn)品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個(gè)關(guān)鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來(lái)越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設備與技術(shù)，
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環(huán)旭電子助力客戶(hù)推出邊緣AI計算服務(wù)器

邊緣計算的重要性日益突顯，環(huán)旭電子的數據網(wǎng)絡(luò )存儲產(chǎn)品線(xiàn)致力于為客戶(hù)提供ODM/JDM/EMS網(wǎng)絡(luò )存儲產(chǎn)品設計和制造服務(wù)。近期公司提供設計制造（JDM）服務(wù)，協(xié)助品牌客戶(hù)推出邊緣AI計算服務(wù)器提供支持。在該產(chǎn)品項目中，環(huán)旭電子提供了全套的架構和概念設計、機箱設計、硬件、FW設計（Switch FW、BIOS和BMC FW），以及熱設計，該產(chǎn)品符合比標準機架服務(wù)器更嚴格的 NEBS 電信標準。這是一款2U機架式邊緣AI服務(wù)器，采用英特爾第三代Xeon鉑金處理器，四個(gè)單寬或兩個(gè)雙寬的英偉達GPU，具備
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環(huán)旭電子預計在2022量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

搭配電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的快速成長(cháng)，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開(kāi)始布局切入功率半導體國際大廠(chǎng)的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當多歐美與日系客戶(hù)青睞，預計在2022正式量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據調研機構Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量為260萬(wàn)輛，與去年同期相比大幅成長(cháng)160%，成長(cháng)率遠高于全球整體汽車(chē)市場(chǎng)的26%。電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)成長(cháng)帶動(dòng)關(guān)鍵功率半導體組件和模塊需求，其中第三代半導體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子預計2022量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)用逆變器用IGBT與SiC電源模塊

搭配電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的快速成長(cháng)，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開(kāi)始布局切入功率半導體國際大廠(chǎng)的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當多歐美與日系客戶(hù)青睞，預計在2022正式量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據調研機構Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動(dòng)車(chē)銷(xiāo)量為260萬(wàn)輛，與去年同期相比大幅成長(cháng)160%，成長(cháng)率遠高于全球整體汽車(chē)市場(chǎng)的26%。電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)成長(cháng)帶動(dòng)關(guān)鍵功率半導體組件和模塊需求，其中第三代半導體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子與Symlink為自助型無(wú)接觸購物開(kāi)發(fā)一體式智慧POS機eOrder

新冠疫情極大程度地改變了人們的工作、生活、消費和購物方式。盡管隨著(zhù)疫苗接種逐漸普及，世界在慢慢重回正軌，但保持適當的社交距離、進(jìn)行無(wú)接觸式消費依然是很多消費者的優(yōu)先選擇。為滿(mǎn)足無(wú)接觸購物市場(chǎng)的需求，環(huán)旭電子(SSE: 601231)與臺灣地區知名支付方案商Symlink聯(lián)合開(kāi)發(fā)一體式智慧POS機－eOrder，可以整合實(shí)體商鋪的銷(xiāo)售功能，一站式處理商家銷(xiāo)售商品數據，支持信用刷卡和手機支付，為消費者提供獨立、自助型的結賬服務(wù)。環(huán)旭電子垂直應用產(chǎn)品方案事業(yè)處產(chǎn)品管理副處長(cháng)孫玉柱表示：“很高興有機會(huì )與Sym
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微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng )新技術(shù)持續發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開(kāi)發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現了信號連接導出區域的最小化設計，同時(shí)可以和其他塑封區域同時(shí)在基板的同一側實(shí)現同時(shí)作業(yè)。一直以來(lái)，手機是推動(dòng)微小化技術(shù)的主要動(dòng)力，如今微小化技術(shù)正在多項領(lǐng)域體現其優(yōu)勢，其中智能穿戴領(lǐng)域對微小化技術(shù)的需求越來(lái)越高。系統級封裝技術(shù)是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設計的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設備推出雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來(lái)越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動(dòng)化控制器、計算機外設設備、無(wú)人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線(xiàn)封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm? Co
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環(huán)旭電子積極推動(dòng)ESG的提升為地球的永續持續努力

環(huán)旭電子于2003年1月在上海浦東新區張江高科技園區注冊成立，2012年2月在上海證券交易所主板上市。作為全球電子設計制造的領(lǐng)導廠(chǎng)商，環(huán)旭電子的微小化模組居行業(yè)領(lǐng)先地位，SiP模組更是市場(chǎng)占有率第一。廣泛應用于全球最高知名度品牌廠(chǎng)商的手機和穿戴產(chǎn)品，以及數據處理與安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、航空、交通、醫療、能源、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域。環(huán)旭電子將“知行合一，群策群力”的企業(yè)核心價(jià)值觀(guān)，融入公司的經(jīng)營(yíng)策略及運營(yíng)管理，不斷追求可持續發(fā)展，積極推動(dòng)環(huán)境、社會(huì )與治理的提升，取得MSCI ESG評級BB，在設備、儀器和零部件行業(yè)
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電動(dòng)車(chē)世代來(lái)臨環(huán)旭電子搶進(jìn)全球電動(dòng)車(chē)動(dòng)力系統供應鏈

近幾年隨著(zhù)各國政府推動(dòng)相關(guān)法規，加速電動(dòng)汽車(chē)之制造與銷(xiāo)售，以降低碳排放。面對可能的高額罰金與可預期的商譽(yù)損失，促使全球汽車(chē)原廠(chǎng)加速發(fā)展汽車(chē)電動(dòng)化，以達成各國政府要求之碳排放標準。根據德勤(Deloitte Global)發(fā)布《2030電動(dòng)汽車(chē)趨勢展望》報告（Electric vehicles．Setting a course for 2030）指出，全球電動(dòng)車(chē)的未來(lái)十年復合年成長(cháng)率預估將達到29%，促成這片新藍海的成長(cháng)動(dòng)能除了政策和立法因素外還有消費者信心指數改變、汽車(chē)原廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)策略調整以及商用電動(dòng)
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環(huán)旭電子與美律實(shí)業(yè)成立合資公司拓展音頻模塊市場(chǎng)

全球電子設計制造大廠(chǎng)環(huán)旭電子（上海證券交易所代碼：601231）今日宣布由全資子公司環(huán)鴻科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“環(huán)鴻科技”）與全球著(zhù)名的電聲領(lǐng)導廠(chǎng)商美律實(shí)業(yè)股份有限公司（TWSE：2439，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“美律實(shí)業(yè)”）簽署了《共同投資契約》成立合資公司，美律實(shí)業(yè)持股51%，環(huán)鴻科技持股49%。環(huán)旭電子長(cháng)期耕耘微小化模塊市場(chǎng)，于系統化模塊之微小化技術(shù)已取得業(yè)界領(lǐng)導地位。美律實(shí)業(yè)為電聲產(chǎn)品設計制造大廠(chǎng)，自創(chuàng )立以來(lái)聚焦電聲領(lǐng)域，從通訊、視聽(tīng)娛樂(lè )至智能生活的產(chǎn)品應用，為國際品牌客戶(hù)從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)至設計制造，提供精密組件
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強固型手持式裝置和平板計算機領(lǐng)導廠(chǎng)商采用環(huán)旭電子SOM系統模塊

全球電子設計制造大廠(chǎng)環(huán)旭電子(SSE:601231) 以微小化無(wú)線(xiàn)技術(shù)模塊及強固型移動(dòng)無(wú)線(xiàn)終端裝置的設計經(jīng)驗推出適合強固型手持式裝置和平板計算機的SOM(System on Module)系統模塊:MS-01 PRO WWAN多頻無(wú)線(xiàn)系統模塊和MS-01 WiFi無(wú)線(xiàn)通信系統模塊。這兩款模塊業(yè)界品牌領(lǐng)導廠(chǎng)商全面使用在其各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景的解決方案。環(huán)旭電子SOM系統模塊環(huán)旭電子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系統模塊產(chǎn)品,已取得歐洲CE、美國FCC、加拿大IC之RF/EMC認證
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環(huán)旭電子首座5G毫米波實(shí)驗室落成推進(jìn)5G天線(xiàn)模塊測試服務(wù)

環(huán)旭電子近日宣布,于2020年2月初建成第一座5G毫米波實(shí)驗室。其中,天線(xiàn)量測暗室可支持探針式毫米波天線(xiàn)近、遠場(chǎng)量測;小型緊縮場(chǎng)暗室則可支持主動(dòng)式3D天線(xiàn)場(chǎng)型測量及波束成形(Beam forming)、波束跟蹤量測(Beam tracking)等。在天線(xiàn)整合封裝方面,頻段越高,天線(xiàn)越小?；诜庋b材料與工藝的微小化天線(xiàn)模塊(Miniaturization Antenna Module)技術(shù),將天線(xiàn)與芯片集成在封裝內,為系統級無(wú)線(xiàn)芯片提供了良好的天線(xiàn)解決方案,也是目前智能移動(dòng)裝置毫米波天線(xiàn)的主要方案,具備縮短
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環(huán)旭電子擬收購歐洲第二大EMS 公司Asteelflash

環(huán)旭電子發(fā)布公告稱(chēng)，與歐洲第二大EMS 公司Asteelflash 的股東簽署《股份收購協(xié)議》，擬約以4.5億美元收購Asteelflash 100%股權，其中，89.6%用現金支付，10.4%通過(guò)向Asteelflash 創(chuàng )始人私有公司發(fā)行環(huán)旭電子股份的方式（即換股方式）支付。本次交易尚需取得相關(guān)國家主管單位批準。
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