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熱設計 文章 進(jìn)入熱設計技術(shù)社區
揭秘熱設計：集成電路設計的關(guān)鍵密碼
- 熱設計是一個(gè)至關(guān)重要的課題，其中的各種規則、縮略語(yǔ)和復雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測的神秘領(lǐng)域；但其對于集成電路設計的意義卻不容忽視——畢竟，溫度是導致大多數半導體在現實(shí)應用中失效的最大環(huán)境因素。元件的預期壽命會(huì )隨著(zhù)溫度的每一度升高而縮短。本文將帶您深入探討設計工程師在熱設計過(guò)程中需要關(guān)注的一些關(guān)鍵問(wèn)題。具體來(lái)說(shuō)，我們將聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實(shí)際應用中所面臨的相關(guān)熱問(wèn)題。針對可靠性的熱設計熱設計是一個(gè)復雜的課題，但其中也有一些基礎原理值得深入探討。首先讓我們回顧一下在印刷電路板（PCB
- 關(guān)鍵字： Qorvo 熱設計 集成電路設計
開(kāi)關(guān)電源的熱設計方法詳解
- 開(kāi)關(guān)電源已普遍運用在當前的各類(lèi)電子設備上，其單位功率密度也在不斷地提高。高功率密度的定義從1991年的25w/ ...
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源 熱設計
開(kāi)關(guān)電源的熱設計
- 開(kāi)關(guān)電源內部的溫升過(guò)高，將會(huì )導致對溫度敏感的半導體器件、電解電容等元器件的失效。當溫度超過(guò)一定值時(shí)...
- 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源 熱設計
熱設計介紹
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