拆解新款PS3看熱設計（二）：在風(fēng)扇下游配置散熱片和電源模塊

　　高功能低成本

　　新款PS3的冷卻機構成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過(guò)簡(jiǎn)化構造削減了成本，還通過(guò)追加部件等提高了冷卻效率（圖1）。某熱設計人員高度評價(jià)其為“功能高且成本低的設計”。

　　新款PS3通過(guò)降低Cell的功耗，減小了發(fā)熱量，從而實(shí)現了散熱片和冷卻風(fēng)扇的小型化。散熱片的小型化是通過(guò)削減散熱片面積并將間隔縮至2mm而實(shí)現的。冷卻風(fēng)扇的直徑由首代機型的約138mm降至了約96mm。據SCE介紹，為提高冷卻效率，①采用了熱管，②改變了冷卻順序，③有效利用了風(fēng)扇吹出的空氣。

　?、賹峁苁窍蛏崞瑢岬牟考?。首代機型為將熱量擴散到整個(gè)冷卻機構而采用了導熱管，但經(jīng)過(guò)改進(jìn)，2007年款等機型已不再使用導熱管。此次為將Cell發(fā)出的熱量高效導向已縮小的散熱片，又增加采用了一根導熱管（圖2）?！　　D2：冷卻機構的改變

　　新款PS3大幅減小了冷卻機構。散熱風(fēng)扇的形狀也隨之發(fā)生了變化（a）。新款再次采用了原機型曾經(jīng)放棄的Cu熱管。風(fēng)扇的直徑也由首代機型的約138mm降至約96mm。雖然直徑與普通風(fēng)扇接近，但這款風(fēng)扇是配備了特殊形狀扇片的定制產(chǎn)品（b）。

　?、趯⒃瓉?lái)所有PS3中利用風(fēng)扇吸入的空氣進(jìn)行冷卻的電源模塊變成了利用風(fēng)扇吹出的空氣進(jìn)行冷卻的方式。此次的冷卻機構將風(fēng)扇、散熱片和排氣風(fēng)道集為一體，排氣風(fēng)道直接對著(zhù)電源吹風(fēng)?！翱衫酶吡魉俚目諝飧咝Ю鋮s電源”（SCE的鳳康宏）。從電源模塊內流過(guò)的空氣由模塊的排氣孔直接排到PS3外部。也就是說(shuō)，電源模塊的排氣孔直接成了機身背面的排氣孔。這樣降低了流道的阻力。

　?、坌驴頟S3通過(guò)將風(fēng)道與風(fēng)扇和散熱片集為一體并調整嵌合部分等，不僅削減了組裝工時(shí)還確保了無(wú)縫隙的密閉流道。目的是毫不浪費地利用冷卻風(fēng)扇吹出的空氣。PS3從首代機型開(kāi)始就一直采用靜壓比較高的離心風(fēng)扇，內部流通高壓力空氣。如果有縫隙，內部出現漏氣，在機器內循環(huán)，就會(huì )出現流道阻力增大的問(wèn)題。原來(lái)的構造為防止漏氣，利用肋板和海綿等來(lái)填充縫隙，因此耗費組裝工時(shí)。