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激光加工
激光加工 文章 進(jìn)入激光加工技術(shù)社區
實(shí)現精密激光加工應用的運動(dòng)控制新挑戰
- 摘要： 激光精密加工及切割已被應用在如太陽(yáng)能晶硅切割、手機面板切割、半導體晶圓切割，Laser CNC等精密加工上面。如何通過(guò)調整能量強度來(lái)滿(mǎn)足不同材
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激光飛行焊技術(shù)在汽車(chē)制造中的應用
- 激光飛行焊接技術(shù)(Laser Scanner Welding，LSW)相對于傳統成熟的激光焊接工藝技術(shù)是通過(guò)使用機器人控制激光進(jìn)行掃描焊接的一種新型工藝。
- 關(guān)鍵字： 激光加工 飛行焊接技術(shù) 汽車(chē)應用
基于CPLD的數字式大功率激光驅動(dòng)電源設計
- 引言激光加工主要是利用CO：激光束聚焦在材料表 面使材料熔化，同時(shí)用與激光束同軸的壓縮氣體吹 走被熔化的材料，來(lái)完成所需軌跡圖形的切割或者相應工藝品表面的雕刻。激光加工屬于非接觸加工， 具有加工方法多、適
- 關(guān)鍵字： 光開(kāi)關(guān)響應 CPLD 激光加工
激光產(chǎn)業(yè)細分 維宏行業(yè)深耕
- 自上世紀六十年代第一臺激光器誕生以來(lái)，經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，激光加工技術(shù)與多個(gè)學(xué)科相結合形成多個(gè)應用技術(shù)領(lǐng)域。目前，激光的主要加工技術(shù)包括：激光切割、激光焊接、激光打標、激光打孔、激光熱處理、激光快速成型、激光涂敷等。激光加工技術(shù)是一門(mén)綜合性的高科技技術(shù)，交叉了光學(xué)、材料科學(xué)、工程、機械制造學(xué)、數控技術(shù)及電子技術(shù)等學(xué)科，由于激光固有的四大特性，被廣泛地應用于工業(yè)、農業(yè)、國防、醫學(xué)以及科學(xué)實(shí)驗等諸多行業(yè)。 迄今為止，全球已開(kāi)形成了以美國、歐盟、日本等國家或地區為首的激光加工市場(chǎng)，激光加工技術(shù)正以前所未
- 關(guān)鍵字： 激光切割 激光加工 熱處理 激光切割運動(dòng)控制系統
晶體硅太陽(yáng)能電池激光邊緣絕緣化處理
- 伴隨著(zhù)晶體硅太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的穩步發(fā)展，激光一直被認為是提高電池質(zhì)量和降低制造成本的重要工具。激光加...
- 關(guān)鍵字： 晶體硅 太陽(yáng)能電池 激光加工 邊緣絕緣處理
DSP和FPGA在大尺寸激光數控加工系統中的運用
- 激光切割和雕刻以其精度高、視覺(jué)效果好等特性，被廣泛運用于廣告業(yè)和航模制造業(yè)。在大尺寸激光加工系統的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，加工速度與加工精度是首先要解決的問(wèn)題。解決速度問(wèn)題的一般方法是在電機每次運動(dòng)前、后設置加、減速區，但這會(huì )使加工數據總量成倍增加。除此之外，龐大的數據計算量也需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)的高性能處理器來(lái)實(shí)現。 FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)在并行信號處理方面具有極大的優(yōu)勢。本系統采用FPGA作為加工數據的執行器件。這種解決方案突出的特點(diǎn)是讓運動(dòng)控制的處理部分以獨立的、硬件性方式展開(kāi)，增加系統的性能和可靠性，
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激光加工介紹
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