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溫升 文章 進(jìn)入溫升技術(shù)社區
一文搞懂IGBT的損耗與結溫計算,圖文結合+計算公式步驟
- 今天給大家分享的是:IGBT的損耗與結溫計算。與大多數功率半導體相比,IGBT 通常需要更復雜的一組計算來(lái)確定芯片溫度。這是因為大多數 IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時(shí)包含 IGBT 和二極管芯片。為了知道每個(gè)芯片的溫度,有必要知道每個(gè)芯片的功耗、頻率、θ 和交互作用系數。還需要知道每個(gè)器件的 θ 及其交互作用的 psi 值。這里將主要介紹一下:如何測量功率計算二極管和IGBT芯片的溫升。一、損耗組成部分根據電路拓撲和工作條件,兩個(gè)芯片之間的功率損耗可能會(huì )有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導
- 關(guān)鍵字: IGBT 損耗 溫升
金屬異物對無(wú)線(xiàn)功率發(fā)射器溫升的影響

- 依據IEC 62368-1:2018,闡述無(wú)線(xiàn)功率發(fā)射器的溫升要求。通過(guò)比對試驗數據和結合相關(guān)經(jīng)驗,筆者認為現有標準限值過(guò)于嚴苛,建議放寬要求,或增加異物識別規定。
- 關(guān)鍵字: 202104 IEC 62368-1 無(wú)線(xiàn)功率發(fā)射器 金屬異物 溫升 異物識別
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溫升介紹
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