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模擬ic 文章 進(jìn)入模擬ic技術(shù)社區
基于電流型PWM集成控制器UC3842/3843的隔離單端反激式開(kāi)關(guān)電源
- 引言 開(kāi)關(guān)電源以其高效率、小體積等優(yōu)點(diǎn)獲得了廣泛應用。傳統的開(kāi)關(guān)電源普遍采用電壓型脈寬調制(pwm)技術(shù)，而近年電流型pwm技術(shù)得到了飛速發(fā)展。相比電壓型pwm，電流型pwm具有更好的電壓調整率和負載調整率，系統的穩定性和動(dòng)態(tài)特性也得以明顯改善，特別是其內在的限流能力和并聯(lián)均流能力使控制電路變得簡(jiǎn)單可靠。 電流型pwm集成控制器已經(jīng)產(chǎn)品化，極大推動(dòng)了小功率開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展和應用，電流型pwm控制小功率電源已經(jīng)取代電壓型pwm控制小功率電源。unitrode公司推出的uc3842系列控制芯片是電流型p
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電流差分緩沖放大器（cdba）
- 電流差分緩沖放大器（cdba）是一種新的有源器件，他具有第二代電流傳輸器（cc ⅱ）和電流反饋放大器（cfa）的優(yōu)點(diǎn)，利用其端口特性，將他與其他電子元件組合構成特定的電路結構，就能實(shí)現目前應用廣泛的一些有源網(wǎng)絡(luò )器件，進(jìn)而利用他們設計出復雜的、性能更好的模擬電路。 1 cdba的工作原理及特性 cdba的電流傳輸矩陣為： cdba的實(shí)現原理及電路符號如圖1所示[1]。 由傳輸矩陣可知，在z端可得到輸入電流的差分，w端可將輸入電流的差分轉換為電壓輸出，p，n端呈現零輸入阻抗，z端具有高輸出
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基于TOP247Y的多路開(kāi)關(guān)電源的設計
- 概述 在三相逆變器用開(kāi)關(guān)電源中，電源的工作方式有兩種，一種是應用工頻變壓器供電，另一種是應用開(kāi)關(guān)穩壓電源供電。隨著(zhù)微電子和電力電子技術(shù)的發(fā)展，它們都毫無(wú)例外地使用開(kāi)關(guān)電源。開(kāi)關(guān)電源具有重量輕、體積小、效率高、穩壓范圍寬等優(yōu)點(diǎn)，正朝著(zhù)短、小、輕、薄、單片集成化、智能化的方向發(fā)展。美國powerintegrations公司在2001年初開(kāi)發(fā)的單片開(kāi)關(guān)電源集成芯片top247y屬于該公司第四代單片開(kāi)關(guān)電源集成電路topswitch－gx系列。該系列產(chǎn)品除具備topswitch－fx系列的全部?jì)?yōu)點(diǎn)之外，還將
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高頻電源變壓器磁芯的設計原理
- 1 引言 電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對高頻開(kāi)關(guān)式電源不斷提出新的要求。據報導，全球開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)規模已超過(guò)100億美元[1]。通信、計算機和消費電子產(chǎn)品是開(kāi)關(guān)電源的三大主力市場(chǎng)。龐大的開(kāi)關(guān)電源市場(chǎng)主要由ac/dc和dc/dc開(kāi)關(guān)電源兩部分組成。據預測，ac/dc開(kāi)關(guān)電源全球銷(xiāo)售收入將從1999年的91億美元增加到2004年的122億美元，年平均增長(cháng)率為5.9%。低功率（0～300w）的ac/dc將面向增長(cháng)平穩的消費電子產(chǎn)品和計算機市場(chǎng)；大功率（750～1500w）的ac/dc電源將面向增長(cháng)強勁的電信
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智能化傳感器中應用儀表放大器時(shí)應注意的問(wèn)題
- 1 序言 儀表放大器（ia）由于其本身所具有的低漂移、低功耗、高共模抑制比、寬電源供電范圍及小體積等一系列優(yōu)點(diǎn)，在數據采集系統、電橋、熱電偶及溫度傳感器的放大電路中得到了廣泛的應用，它既能對單端信號又能對差分信號進(jìn)行放大。在數據采集系統中，一般需要實(shí)現對多路信號進(jìn)行數據采集，這主要是通過(guò)多路開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現對多路信號的切換。實(shí)際應用中，針對不同的測量對象可以分別選擇單端信號或差分信號的輸入方式來(lái)實(shí)現對信號的獲取，一般市場(chǎng)上所有的多路信號采集系統基本上都具備這種功能。 差分儀表放大器具有對差分信號進(jìn)行放大，對
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電盛蘭達推出醫療設備用標準開(kāi)關(guān)電源
- 電盛蘭達株式會(huì )社擴展了其AC-DC開(kāi)關(guān)電源主力產(chǎn)品HWS系列面向醫療設備應用的HWS/ME系列7種型號26個(gè)機種。所有型號均通過(guò)了歐美IEC、UL制定的醫療設備國際安全規范（EN60601/UL60601）認證，開(kāi)始以“TDK-Lambda”品牌在全球銷(xiāo)售。 目前，大部分醫療設備采用的都是定制電源，只有很少部分采用標準電源。但是，由于標準電源不能完全滿(mǎn)足醫療設備所需的安全規范和漏泄電流方面的要求，所以成為了制約醫療設備生產(chǎn)廠(chǎng)商采用標準電源的瓶頸。與普通消費類(lèi)電子產(chǎn)品不同，對于產(chǎn)量比較小的醫療設備來(lái)
- 關(guān)鍵字： 標準開(kāi)關(guān)電源 電盛蘭達 醫療電子專(zhuān)題 醫療設備 模擬IC 電源 醫療電子
瑞薩科技發(fā)布硅鍺功率晶體管應用于無(wú)線(xiàn)LAN終端等功率放大器
- Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅鍺HBT*1實(shí)現了業(yè)界最高水平性能，可用于諸如無(wú)線(xiàn)LAN終端、數字無(wú)繩電話(huà)和RF（射頻）標簽讀/寫(xiě)機等產(chǎn)品。樣品供貨將于從2007年3月在日本開(kāi)始。 作為瑞薩科技目前HSG2002的后續產(chǎn)品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對傳輸無(wú)線(xiàn)LAN終端設備等RF前端功率進(jìn)行放大。 RQG2003的功能總結如下。 ?。?）業(yè)界最高的性能水平，有助于實(shí)現低功耗產(chǎn)品 在5GHz和2.4GHz頻段，RQG2003的性能達到了業(yè)界的最高水平，如
- 關(guān)鍵字： 單片機 功率放大器 硅鍺功率晶體管 嵌入式系統 瑞薩科技 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 無(wú)線(xiàn)LAN終端 模擬IC 電源
驅動(dòng)壓電管的高壓放大器
- 在掃描隧道顯微鏡中驅動(dòng)操作裝置的壓電管狀定位器需要使用高壓低電流驅動(dòng)電路。圖1所示電路具有6 kHz的-3dB帶寬，可驅動(dòng)高阻低電容的壓電負載。該電路成本低，可代替商用驅動(dòng)器。晶體管Q3和Q4構成了一個(gè)電流反射鏡，R3設定Q4的集電極電流。該集電極電流可由IC3=IC4=[VCC-(-VCC)-VBE(Q4)]/R3公式確定。運算放大器IC1為Q5提供基極驅動(dòng)，Q5又驅動(dòng)Q6。當IC1輸入端無(wú)信號時(shí)，Q6和Q3的集電極電流平衡，而取自射極跟隨器Q1和Q2連接點(diǎn)的輸出則為0V。 將輸入
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一種新型跟蹤式可控硅直流穩壓電源
- 1 引 言信息時(shí)代里，BP機已成為常用的通信工具。目前，我國B(niǎo)P機總臺的發(fā)射設備都采用進(jìn)口設備，其輸出電壓為13．8V，電流為15～20A。進(jìn)口電源不帶可控硅部分，而我國電網(wǎng)波動(dòng)較大，為此設計了這種低成本穩壓電源。該設計在串聯(lián)反饋調整型穩壓電源的基礎上加裝了可控硅相位控制裝置，用調整管兩端壓降來(lái)控制可控硅觸發(fā)的導通角，維持調整管壓降不變，從而設計出跟蹤式大功率直流穩壓電源。該穩壓電源限制了調整管功耗，實(shí)現了大功率?！ ≡摲€壓電源主要由單相半控橋整流濾波、線(xiàn)性穩壓器及可控硅相位控制等環(huán)節組成，并加裝了過(guò)流保
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利用MCU的內部振蕩器為電源增加智能控制
- 傳統上，開(kāi)關(guān)電源（SMPS）是用一個(gè)基本的模擬控制環(huán)路來(lái)實(shí)現的，但數字信號控制器（DSC）技術(shù)的最新發(fā)展使得采用全數字控制機制的設計變得非常實(shí)用和經(jīng)濟，但是，預計全數字控制技術(shù)將最初應用在高端產(chǎn)品中，因為在高端產(chǎn)品中，該技術(shù)得好處非常明顯和直接。然而，許多模擬電源應用也能從即使最小、最便宜的微控制器（MCU）所提供的可配置能力和智能中獲得很多好處，實(shí)際上，在電源中最少可能有4個(gè)獨立的數字控制階段，它們是開(kāi)/關(guān)控制，比例控制配置、控制數字反饋或全數字控制，其中開(kāi)關(guān)控制階段具有一些令人矚目的優(yōu)勢。通過(guò)使傳統開(kāi)
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高性能模擬芯片領(lǐng)先同業(yè) 美國國家半導體表現優(yōu)于市場(chǎng)
- 美國國家半導體（National Semiconductor表示，因持續在標準線(xiàn)性模擬產(chǎn)品市場(chǎng)的投入，美國國家半導體已成功奠定了高性能模擬芯片專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商的地位。美國國家半導體2006年會(huì )計年度收益為破紀錄的21億6000萬(wàn)美金，比2005年成長(cháng)13%，獲利約為4億4920萬(wàn)美金，并達到約60%的高毛利，為歷年最佳。而最新公布2007年會(huì )計年度第二季，雖因無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)出貨延遲而比第一季低7%-8%，其毛利率仍維持約59%，證實(shí)美國國家半導體以技術(shù)領(lǐng)先的模擬產(chǎn)品，市場(chǎng)策略正確。 除了行動(dòng)裝置及顯示器市
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