瑞薩科技發(fā)布硅鍺功率晶體管應用于無(wú)線(xiàn)LAN終端等功率放大器

　Renesas宣布RQG2003高性能的功率硅鍺HBT*1實(shí)現了業(yè)界最高水平性能，可用于諸如無(wú)線(xiàn)LAN終端、數字無(wú)繩電話(huà)和RF（射頻）標簽讀/寫(xiě)機等產(chǎn)品。樣品供貨將于從2007年3月在日本開(kāi)始。

　　作為瑞薩科技目前HSG2002的后續產(chǎn)品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對傳輸無(wú)線(xiàn)LAN終端設備等RF前端功率進(jìn)行放大。

　　RQG2003的功能總結如下。

　?。?）業(yè)界最高的性能水平，有助于實(shí)現低功耗產(chǎn)品

　　在5GHz和2.4GHz頻段，RQG2003的性能達到了業(yè)界的最高水平，如下所述。

　?。╝）5GHz頻段：6.4dB的功率增益，26.5dBm條件下的1dB增益壓縮功率，5.8GHz條件下的功率增加效率*2為33.6%

　?。╞）2.4GHz頻段：13.0dB的功率增益，26.5dBm條件下1dB的增益壓縮功率，2.4GHz條件下的功率增加效率為66.0%

　　這些性能參數是對瑞薩科技目前的HSG2002的顯著(zhù)改善，例如，5.8GHz條件下的功率增加效率大約提高了10%，2.4GHz的功率增加效率大約提高了20%。

　　該性能有助于降低   
IEEE802.11a*3 兼容的無(wú)線(xiàn)LAN設備、數字無(wú)繩電話(huà)等5GHz頻段設備的功耗，也可以降低使用2.4GHz頻段的IEEE802.11b/g*3 兼容的無(wú)線(xiàn)LAN設備、RF標簽讀/寫(xiě)機及其他2.4GHz頻段應用的功耗。

　　2）小而薄的無(wú)鉛封裝

　　該器件采用小型表面貼裝8引腳WQFN0202（瑞薩封裝代碼）封裝，尺寸為2.0mm

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