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模擬技術(shù)
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IR新型多功能PWM控制IC可滿(mǎn)足12V至75V的電壓輸入
- 國際整流器公司推出用于輸入電壓高至 75V的高性能同步 DC-DC 降壓應用的IR3651 同步 PWM 控制 IC。IR3651 的可編程開(kāi)關(guān)頻率最高可達 400kHz,適用于電信及基站電源應用、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器、汽車(chē)和工業(yè)控制等多種應用。 IR 亞太區高級銷(xiāo)售總監曾海邦表示:“IR3651 采用2個(gè) IR DirectFET MOSFET,能在沒(méi)有散熱器和氣流的
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NS推出首款保證在不同溫度下仍能保證準確測量的射頻功率檢波器
- 美國國家半導體公司宣布推出業(yè)界首款保證在不同溫度下仍能保證準確測量的射頻功率檢波器,確保第三代 (3G) 移動(dòng)電話(huà)可以靈活控制射頻功率。美國國家半導體的 LMV221 射頻功率檢波器可以準確控制射頻發(fā)射功率,確保發(fā)射功率可在廣闊的溫度范圍內保持穩定,而且在廣闊的動(dòng)態(tài)范圍內也準確無(wú)誤。這款芯片適用于不同的頻帶,覆蓋范圍介于 50MHz 與 3.5GHz 之間,動(dòng)態(tài)范圍則達 40dB,而且在攝氏 -40&n
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Linear14位3.5Msps SAR ADC僅消耗18mW
- 凌力爾特公司推出 14 位模數轉換器(ADC)LTC2356-14,該器件以高達 3.5Msps 的輸出速率通過(guò) SPI 兼容串行接口通信。LTC2356-14 用單一 3.3V 電源工作,在最高轉換率時(shí)僅消耗 18mW功率,采用了纖巧的 10 引腳 MSOP 封裝。LTC2356-14 的逐次逼近寄存器(SAR)架構使得該器件成為一個(gè)低功率 A
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康寧擴充第8代玻璃基板在日本的產(chǎn)能
- 康寧公司宣布公司董事會(huì )已批準了斥資1.6億美元對公司位于日本靜岡縣的工廠(chǎng)進(jìn)行大尺寸有源矩陣液晶顯示器(LCD)玻璃基板產(chǎn)能擴充的計劃。 該計劃將于未來(lái)1年半的時(shí)間內進(jìn)行,預計新增玻璃基板產(chǎn)能將于2008年年中開(kāi)始。具體產(chǎn)能數量還未被公布。 康寧在2006年與夏普公司簽定了一項長(cháng)期供貨協(xié)議,由此康寧成為了夏普位于日本三重縣第8代工廠(chǎng)主要的玻璃基板供應商。該工廠(chǎng)主要生產(chǎn)40英吋以上的液晶電視。 尺寸為2160 x 2460 mm的第8代玻璃基板是目前尺寸最大的玻璃基
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擴展中的制造大國:中國二手半導體設備市場(chǎng)擴大
- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國,到2009年,中國二手半導體設備市場(chǎng)將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師Samuel Ni稱(chēng):“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠(chǎng)已投入生產(chǎn)或規劃,我們認為200mm晶圓廠(chǎng)仍然是未來(lái)兩到三年內的消費主流?!?nbsp; 2009年, Ni表示總體中國晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)設備市場(chǎng)總計將達到34億美元 ─其所占全球設備市場(chǎng)的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展,那么這些數字將可能是保守數字。今年,芯片制造設備
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中移動(dòng)對不間斷電源等設備供應商提明確環(huán)保要求
- 大型企業(yè)如今已越來(lái)越重視社會(huì )責任。中國移動(dòng)通信集團公司不久前發(fā)布了自己的企業(yè)責任報告,這份我國電信業(yè)的首個(gè)企業(yè)責任報告書(shū)指出,要把企業(yè)、社會(huì )與環(huán)境和諧發(fā)展作為企業(yè)的經(jīng)營(yíng)目標。 在這份報告中,中國移動(dòng)提出要“促進(jìn)企業(yè)與環(huán)境和諧共生”,企業(yè)結合電信行業(yè)的特點(diǎn),對環(huán)保工作以技術(shù)型舉措為主,盡可能地減少因自身業(yè)務(wù)開(kāi)展可能給環(huán)境帶來(lái)的負面影響,并充分利用在行業(yè)和社會(huì )中的影響力,帶動(dòng)更多同行和公眾推進(jìn)環(huán)保事業(yè)。目前,已經(jīng)有包括河北、上海、浙江、廣東、陜西等在內的多個(gè)省市公司,率先通過(guò)ISO1400
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IR授權使用DirectFET封裝技術(shù)
- IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協(xié)議,授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。 DirectFET MOSFET封裝技術(shù)基于突破性的雙面冷卻技術(shù),在2002年推出后迅速成為了先進(jìn)計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問(wèn)題的首選解決方案。自從該技術(shù)推出后,DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長(cháng)速度最快的產(chǎn)品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能,I
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天津將建國家級廢舊電子產(chǎn)品處理示范基地
- 本報訊據中央人民廣播電臺報道,天津加快環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展,今年開(kāi)始建設國家級廢舊電子信息產(chǎn)品回收拆解處理示范基地。到2010年,天津廢舊電子信息產(chǎn)品年拆解能力將達到1500萬(wàn)臺套以上,實(shí)現銷(xiāo)售收入約30億元,成為天津發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。 目前天津市年均報廢電冰箱10萬(wàn)臺、電視機16萬(wàn)臺、洗衣機11萬(wàn)臺、計算機和手機數10萬(wàn)臺(部),一些小家電淘汰率更高,其中有1/6被當作垃圾扔掉。預計今后5年,電腦及附屬產(chǎn)品每年的廢棄量將以25%至30%的速度增長(cháng)。有關(guān)專(zhuān)家介紹,廢舊家用電器中主要含有
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LG的新智能手機JoY選用ST的Nomadik應用處理器
- 意法半導體宣布LG電子公司首款S60手機JoY將采用ST屢獲殊榮的* Nomadik™ 多媒體應用處理器技術(shù)和ST預集成的S60平臺。 JoY是一款新的設計時(shí)尚的3.5G HSDPA智能手機,采用世界領(lǐng)先的智能手機軟件平臺S60第三版Feature Pack 1。ST擁有多年的S60平臺開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,一直在Nomadik系列應用處理器上從事ST60平臺開(kāi)發(fā),目前正在為L(cháng)G提供一整套硬件平臺,其中包括1-Gbit NAN
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Avago推出唯一集成濾波器的GPS低噪聲放大器
- Avago宣布,推出業(yè)內第一款內藏濾波器的GPS低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)。擁有相當低的噪聲指數和高線(xiàn)性度,Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信號接收靈敏度,相當適合應用在手機、車(chē)內GPS導航接收器以及GPS天線(xiàn)上,特別值得一提的是,ALM-1412具備相當良好的移動(dòng)/PCS頻帶噪聲拒斥能力,而這正是同步GPS (S-GPS)運作的重要關(guān)鍵功能。 手機或車(chē)內導航系統的設計工程師可以通過(guò)采用超小型封裝的ALM-
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模擬技術(shù)介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條模擬技術(shù)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對模擬技術(shù)的理解,并與今后在此搜索模擬技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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