擴展中的制造大國:中國二手半導體設備市場(chǎng)擴大
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2009年, Ni表示總體中國晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)設備市場(chǎng)總計將達到34億美元 ─其所占全球設備市場(chǎng)的份額將從今年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展,那么這些數字將可能是保守數字。今年,芯片制造設備開(kāi)銷(xiāo)總合約24億美元,幾乎比去年的總額翻番,但仍低于2004年的開(kāi)銷(xiāo)27億美元。
Ni相信,總體開(kāi)銷(xiāo)在未來(lái)數年內將適度平滑,他認為這是件好事,讓工業(yè)以更可持續發(fā)展的方式增長(cháng)?!耙呀ǔ傻纳a(chǎn)廠(chǎng)花錢(qián)將更為謹慎,因為它們均面臨盈利壓力,”他說(shuō)道。
中國已躍居頭號IC消費大國,消耗了大約所有制成芯片的25%。全球各地的部件涌進(jìn)中國,以低成本在大量的工廠(chǎng)里組裝。到2010年,Ni估計消耗量將突破1240億美元─相當于全球消耗量的約三分之一,但中國制造的不到10%用于滿(mǎn)足國內需求。
Ni還預計政府在未來(lái)5年內
將在引導工業(yè)方面發(fā)揮更小的作用。這意味著(zhù)為大規模項目如晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)獲取重要的政府激勵也許將更為困難,盡管仍將實(shí)行減稅。研發(fā)資助也將提供給為戰略工業(yè)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的無(wú)廠(chǎng)設計公司,比如支持國內標準的芯片。
“政府仍然將發(fā)揮重要作用,但這應該由市場(chǎng)和市場(chǎng)玩家來(lái)創(chuàng )造真正的自我支撐維持的IC工業(yè),”他表示。
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