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研究人員開(kāi)發(fā)出新型“化學(xué)光圈” 智能機攝像頭設計將徹底改變

  •   簡(jiǎn)單說(shuō),光圈(Iris)是具有快速移動(dòng)并切換進(jìn)光量的物理結構(擴張或收縮)。但是一種新型的化學(xué)光圈,卻可以將這種特性發(fā)揮得淋漓盡致。由于省去了刀片組件,因此它可以顯著(zhù)降低相機模塊的整體尺寸。微型化是當前物理光圈葉片系統所面臨的主要問(wèn)題——因為它需要一個(gè)致動(dòng)器來(lái)推動(dòng)葉片。   Journal of Optics   不過(guò),德國的研究人員們,已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了新型的化學(xué)光圈系統——通過(guò)對化學(xué)環(huán)施加電壓,“光圈”就會(huì )變得不透明,從
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趨同大于差異:蘋(píng)果與谷歌賽點(diǎn)仍在智能機

  • 我們無(wú)意評判蘋(píng)果和谷歌究竟誰(shuí)抄襲了誰(shuí),二者在差異化的同時(shí)更加趨同,并有趨同大于差異化的走向,但二者最終比拼的還是在智能手機中的創(chuàng )新。
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印度智能機退燒、高端機出貨驟減29%

  • 銷(xiāo)量下滑的主要原因不是新機缺乏創(chuàng )新,而是印度的經(jīng)濟水平?jīng)Q定了消費者的消費能力有限,不愿意在短時(shí)間內再次掏錢(qián)購置新的高端機型。
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智能機旺季將至 移動(dòng)存儲器價(jià)格看漲

  •   全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange指出,受惠于全球智慧型手機出貨即將步入傳統旺季,在需求端快速成長(cháng)的牽引下,行動(dòng)式記憶體在第二季出現供貨吃緊狀態(tài),部份品項價(jià)格可望向上攀升。   根據DRAMeXchange觀(guān)察,智慧型手機出貨即將邁入旺季,加上中國地區TD-LTE市場(chǎng)快速崛起亦帶動(dòng)手機出貨與規格迅速攀升;2014年第二季智慧型手機出貨與首季相較成長(cháng)達5.2%,而來(lái)自中國地區品牌廠(chǎng)的季成長(cháng)更高過(guò)市場(chǎng)平均值,季成長(cháng)更高達10%以上。因需求端成長(cháng)快速帶動(dòng),
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三星或連續兩季度利潤下滑 加速向廉價(jià)機轉型

  • 面對中國對手的激烈競爭,三星智能機增速開(kāi)始放緩,這很可能會(huì )加強三星對成本和廉價(jià)手機市場(chǎng)的關(guān)注。
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潘九堂:MTK智能機芯片市占率四年漲至10倍

  •   3月12日消息,網(wǎng)友手機晶片達人貼出了一張近幾年MTK(聯(lián)發(fā)科技)的產(chǎn)品路線(xiàn)圖,由此可以看出MTK近年來(lái)的發(fā)展勢頭之猛。   手機和電子行業(yè)分析師潘九堂看后十分欣喜,稱(chēng)“MTK這樣牛X的廠(chǎng)商不用臟話(huà)無(wú)以表達情緒”,并以數據佐證近幾年MTK產(chǎn)業(yè)鏈的壯大。潘九堂指出,2010年MTK智能機芯片出貨量50萬(wàn),占國內市場(chǎng)不到5%;2011年約1000萬(wàn),約占10%;2012年1.15億,約50%;2013年約2.4億,穩占55%。   臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaT
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2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢

  •   不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動(dòng)平臺架構,在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下,行動(dòng)處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構,走多核心、跨入64位元,以及搭配Android以外的OS平臺多樣化技術(shù)解決方案,協(xié)助智慧手機品牌╱白牌業(yè)者,在詭譎多變的行動(dòng)運算市場(chǎng)上,找到差異化的產(chǎn)品區隔與市場(chǎng)占有率…   ARM行動(dòng)平臺勢壓Wintel   憑藉著(zhù)彈性化IP授權、低功耗優(yōu)勢的ARMCortex
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IDC對智能機潑冷水:今年出貨成長(cháng)率恐腰斬

  • IDC的這個(gè)調查報告,給如火如荼的中國手機生產(chǎn)商會(huì )帶來(lái)怎樣的觸動(dòng)?智能手機的春天已經(jīng)過(guò)去,你準備好過(guò)冬了嗎?
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2013年智能機處理器市場(chǎng)達180億美元

  •   據國外媒體報道,市場(chǎng)研究機構StrategyAnalytics初步估算預測,2013年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)同比增幅41%,達180億。   StrategyAnalytics的預測報告指出,高通(75.43,-0.18,-0.24%)公司以54%的市場(chǎng)份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢,蘋(píng)果(527.55,2.30,0.44%)以16%的份額列第二位,聯(lián)發(fā)科位居第三,其市場(chǎng)份額為10%。   位居2013年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收入前五位的廠(chǎng)商分別是高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星
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遠路反成捷徑 臺系IC設計智能機不再缺席

  •   雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內需及外銷(xiāo)手機市場(chǎng)風(fēng)生水起,并順利在2013年拿下全球智慧型手機晶片出貨量后座,不過(guò),聯(lián)發(fā)科利用手機晶片平臺的集團作戰方式,卻讓過(guò)往只要跟著(zhù)聯(lián)發(fā)科作一樣的事,之后就可以分到市場(chǎng)大餅的臺系IC設計業(yè)者,這一次卻明顯討不到半點(diǎn)好處。   甚至有形無(wú)形之中,反而被聯(lián)發(fā)科手機晶片平臺卡死,只能眼睜睜看著(zhù)大陸智慧型手機市場(chǎng)大餅越來(lái)越大,卻始終無(wú)從下手。   也因此,在不少臺系IC設計業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面,直接殺進(jìn)大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下,近期反而計劃從日、韓手機品牌業(yè)者下手,希望透過(guò)高
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美國智能機格局未變 蘋(píng)果仍稱(chēng)霸

  •   美國智能機格局未變 蘋(píng)果仍稱(chēng)霸   2月21日,據科技博客網(wǎng)站AppleInsider報道,市場(chǎng)研究公司NPD當地時(shí)間周四披露的數據顯示,2013年美國智能手機出貨量超過(guò)1.2億部,蘋(píng)果iPhone占比為45%。   2013年美國智能手機出貨量增長(cháng)21%至1.21億部,iPhone占比由2012年的44%增長(cháng)至45%,使得蘋(píng)果成為美國第一大智能手機廠(chǎng)商。三星市場(chǎng)份額由24%增長(cháng)至26%,是美國第二大智能手機廠(chǎng)商。其次依次是LG(8%)、HTC(6%)和摩托羅拉(4%)。   在年收
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2014國內智能機出貨量或達4.2億部

  •   市場(chǎng)研究機構IDC發(fā)布最新數據報告稱(chēng),預計2014年國內智能手機出貨量將達4.2億部,同比去年將實(shí)現19.8%的增長(cháng)。   IDC中國負責手機市場(chǎng)跟蹤報告的高級分析師閆占孟稱(chēng),預計2014年中國智能手機市場(chǎng)仍保持較大幅度的增長(cháng),但是相比2013年63.6%的增長(cháng)率會(huì )有所減少,這主要是因為智能手機的普及率提升。   IDC報告還提出了今年國內手機市場(chǎng)的6種技術(shù)趨勢,包括五模及多模4G芯片、2K高清屏幕、光學(xué)防抖拍攝、NFC(近距離無(wú)線(xiàn)通訊)、可彎曲柔性屏幕和電池以及雙操作系統搭載。  
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電子行業(yè)周報:半導體扶持政策呼之欲出

  •   行業(yè)主要觀(guān)點(diǎn)   研究機構Canalys預估,2013年全志科技及瑞芯微的平板處理器芯片銷(xiāo)售量,將分別達到5000萬(wàn)顆芯片,兩者都排在蘋(píng)果之后,并列為全球第二大的平板芯片供應商。目前許多價(jià)格低于200美元的平板,多使用全志科技及瑞芯微供應的芯片。   許多低價(jià)平板除大陸境內銷(xiāo)售以外,也銷(xiāo)售到拉丁美洲等其它新興市場(chǎng)。國內芯片設計企業(yè)值得關(guān)注,尤其是在近期業(yè)內預期的國家半導體行業(yè)新一輪的扶持政策帶動(dòng)下,我們看好國內芯片設計行業(yè)在未來(lái)幾年的快速發(fā)展。國內已經(jīng)涌現了像展訊、銳迪科、海思、瑞芯微、全
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分析:從小米手機看中國手機工業(yè)困局

  •   小米對于外觀(guān)設計的理念,可以從中看到國產(chǎn)手機商學(xué)習摸索的態(tài)度,但對于工業(yè)外觀(guān)設計的思考,還需要用很長(cháng)一段時(shí)間來(lái)沉淀。   “硬件、軟件、服務(wù)”是眾所周知小米安家的鐵人三項,在衡量一款智能手機是否受市場(chǎng)歡迎的標準時(shí),簡(jiǎn)單概括就是干好兩件事:如何做好一款驚爆了的手機以及如何賣(mài)出去。在如何賣(mài)出去上,小米對于營(yíng)銷(xiāo)的理解和執行走在了國內廠(chǎng)商的前沿。但在做手機上面,就沒(méi)能跟上做營(yíng)銷(xiāo)的快速步履。   手機硬件的設計,除了參考各項性能的指標參數,最重要、直觀(guān)的就是它的外觀(guān)工業(yè)設計。
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內地智能機廠(chǎng)或受益中移動(dòng)降低4G芯片規格

  •   據臺灣媒體報道,來(lái)自行業(yè)消息來(lái)源稱(chēng),為了讓中國大陸本土芯片供應商有機會(huì )進(jìn)入4G供應鏈,國內電信運營(yíng)商計劃降低芯片集規格,因此這將讓大陸本土智能手機銷(xiāo)售商在推銷(xiāo)4GLTE產(chǎn)品時(shí)繼續享受著(zhù)在3G智能手機銷(xiāo)售時(shí)所具有的優(yōu)勢。   中移動(dòng)最初要求芯片集銷(xiāo)售商提供的芯片要支持5種模式,并且還要具有10個(gè)可使用頻段。這5種模式包括LTE/LTEFDD、TD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA和GSM。消息來(lái)源稱(chēng),按照這一要求,高通將會(huì )從中移動(dòng)獲得TD-LTE芯片大部分訂單,而中國大陸本土IC廠(chǎng)商以及中國臺
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