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散熱器
散熱器 文章 進(jìn)入散熱器技術(shù)社區
功率器件熱設計基礎（三）----功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
- / 前言 /功率半導體熱設計是實(shí)現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會(huì )聯(lián)系實(shí)際，比較系統地講解熱設計基礎知識，相關(guān)標準和工程測量方法。功率半導體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導熱脂層串聯(lián)構成的。各層都有相應的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因為熱量在傳遞過(guò)程中，需要依次克服每一個(gè)熱阻，所以總熱阻就是
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熱增強型半導體封裝及案例
- 公開(kāi)了用于改善集成電路封裝的無(wú)性能的系頗方法。本發(fā)明的方面包括改進(jìn)的雄封裝結構以沒(méi)通過(guò)在封裝中應帶一個(gè)或多個(gè)散熱器來(lái)生產(chǎn)核結構的方法。在實(shí)施例中，散熱器被結合在半導體管芯和其管芯焊盤(pán)之間的半導體芯片封裝中。與沒(méi)有散熱器的封裝相比，通過(guò)在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時(shí)保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下?lián)p作時(shí)降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統和方法。并且，本發(fā)明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統和方法。還涉及集成背景電路，也稱(chēng)
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1000多裝吃機電腦 二手配件你要會(huì )淘
- 前不久有個(gè)朋友找到我，想花1000塊錢(qián)裝個(gè)能吃機的主機，于是在渠道和某魚(yú)就開(kāi)始了各種淘件兒，就湊成了下面這臺機器，我們一起來(lái)看看。首先，CPU找的是i5 8500，搭配H310主板，這一套渠道遺留下來(lái)的，之前也是輕度使用，這一套不到500。而存儲方面，則是選擇的阿斯嘉特512G的M.2固態(tài)硬盤(pán)，目前只要100多塊錢(qián)了，隨后又淘了一條16G的科賦DDR 4內存，同樣是100多。大家在選擇二手CPU的時(shí)候，盡量選擇不帶K版本，因為你不知道上一個(gè)使用者會(huì )把CPU超頻到什么程度。散熱器隨便找了個(gè)多熱管，賽普雷冷山
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Vishay推出經(jīng)AEC-Q200認證的厚膜高功率電阻，減少元件數量，降低成本
- 日前，Vishay Intertechnology,?Inc.宣布，推出市場(chǎng)上首款經(jīng)AEC-Q200汽車(chē)級認證的高功率電阻---?LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安裝在散熱器上，具有高功率和更強的脈沖處理能力，有助于設計人員減少汽車(chē)應用元件數量并降低成本。日前發(fā)布的器件可用作逆變器和變換器預充或泄放電阻，用于電動(dòng)汽車(chē)（EV）、混合動(dòng)力汽車(chē)（HEV）和插電式混合動(dòng)力汽車(chē)（PHE
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TE Connectivity新型散熱橋解決方案顯著(zhù)優(yōu)化熱阻
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日宣布推出散熱橋技術(shù)，提供兩倍于傳統散熱器+導熱墊導熱技術(shù)的熱傳導性能。隨著(zhù)服務(wù)器、交換機和路由器等系統數據傳輸速度提高、設計更加復雜，系統電力需求也隨之提升，行業(yè)需要新的熱解決方案處理更多熱量。TE的散熱橋解決方案提供卓越的熱阻性能，更加可靠、耐用，同時(shí)較市面上同類(lèi)產(chǎn)品更易于維護。TE散熱橋解決方案經(jīng)優(yōu)化設計，在氣流受限的輸入輸出（I/O）應用中，可顯著(zhù)提升冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱，機箱直接散熱等傳統散熱方案
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什么是IGBT？如何使用此模塊實(shí)現“雙面水冷”，IGNT未來(lái)的發(fā)展趨勢又是如何？
- 什么是IGBT？如何使用此模塊實(shí)現“雙面水冷”，IGNT未來(lái)的發(fā)展趨勢又是如何？-IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場(chǎng)效應管）組成的復合全控型電壓驅動(dòng)式功率半導體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動(dòng)電流較大；MOSFET驅動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快，但導通壓降大，載流密度小。
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AMD推出幽靈散熱器，更新今年處理器陣容
- AMD公司今天更新了處理器陣容和2016年產(chǎn)品路線(xiàn)圖，推出了Wraith幽靈散熱器，這個(gè)新的高性能散熱器將與高性能的FX CPU捆綁，提供更好的熱和聲學(xué)性能。 AMD指出Wraith幽靈散熱器工作噪音39分貝，氣流量比以往散熱器多出34%，散熱性提升24%。FX 8370將是將是第一款與Wraith幽靈散熱器捆綁的處理器產(chǎn)品，8核心，32nm工藝，125W功耗，主頻為4.0GHz，價(jià)格維持209.99美元不變。 AMD同時(shí)宣布推出全新AMD 95W靜音散熱解決方案，宣稱(chēng)這款散熱器具有和Wr
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你不知道的秘密 一體式水冷拆解見(jiàn)真相
- 相比普通分體式水冷，一體式水冷已經(jīng)算是“成品”，玩家無(wú)需自己設計和組裝水管、冷頭等各個(gè)配件，只要買(mǎi)來(lái)即可使用，大大降低了技術(shù)難度，也減少了漏液的危險，為那些喜歡水冷，又怕組裝起來(lái)比較麻煩的玩家提供了一個(gè)好選擇。這幾年，除了技術(shù)日漸成熟外，注重散熱性能的游戲玩家、DIY發(fā)燒友也增加了不少，使得一體式水冷迅速發(fā)展和普及，成為市場(chǎng)中的一大熱點(diǎn)。 除了無(wú)需組裝外，比起分體式水冷，一體式水冷也顯得更加緊湊，在外觀(guān)上只有冷排、水管、水冷頭這幾大部分，那么，
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車(chē)臉車(chē)燈特征的量化方法研究
- 引言 本文所研究的車(chē)臉是指由散熱器隔柵和車(chē)燈組成的帶狀區域，如圖1所示。車(chē)臉的車(chē)燈部分具有明顯的形狀特征，因此，通過(guò)量化車(chē)燈形狀，可達到量化車(chē)臉特征的目的。對車(chē)臉特征進(jìn)行量化，可以便于交管部門(mén)建立車(chē)臉特征數據庫，簡(jiǎn)化車(chē)臉特征檢索算法，提高車(chē)臉特征檢索速度，實(shí)現快速、高效的車(chē)臉識別?！ ≤?chē)燈的形狀特征 通過(guò)考察多類(lèi)轎車(chē)的車(chē)燈形狀發(fā)現，可以根據車(chē)燈的外形輪廓將其分為簡(jiǎn)單幾何結構和復雜組合結構兩大類(lèi)。簡(jiǎn)單幾何結構又可以根據車(chē)燈形狀劃分為矩形、圓形、橢圓形、菱形、瓜子型和三角形等。對于復雜組合結構的車(chē)燈，
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散熱器介紹
散熱器
散熱器是一種加快發(fā)熱體熱量散發(fā)的裝置，衡量一個(gè)散熱器的好壞有兩點(diǎn)：散熱和靜音。計算機部件中大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會(huì )導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來(lái)自計算機外，而是計算機內部，或者說(shuō)是集成電路內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機箱內或者機箱外，保證計算機部件的溫度正常。多數散熱器通過(guò)和發(fā) [ 查看詳細 ]
散熱器電路
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