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微軟為Windows Embedded合作伙伴提供多種支持
- Windows Embedded支持 微軟通過(guò)“共享成功”商業(yè)模式為Windows Embedded的合作伙伴和設備制造商提供多種形式的支持，包括源代碼共享計劃、生命周期知識產(chǎn)權保護和長(cháng)達10年的產(chǎn)品支持周期，同時(shí)提供廣泛的支持服務(wù)。 什么是共享源？ 微軟擁有豐富的共享源，客戶(hù)、合作伙伴、開(kāi)發(fā)人員、政府、學(xué)生和其他對此感興趣的人員都可以利用這些數百萬(wàn)行的源代碼。微軟可以負責最關(guān)鍵代碼的保密工作——有助于開(kāi)發(fā)人員保護他們的知識產(chǎn)權（IP）。 開(kāi)發(fā)人員能夠得到Windows CE
- 關(guān)鍵字： Embedded Windows 共享成功 合作伙伴 商業(yè)模式 設備制造商 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 微軟 無(wú)線(xiàn) 消費電子 支持 消費電子
開(kāi)發(fā)RTEMS實(shí)時(shí)系統的板級支持包
- 開(kāi)發(fā)RTEMS實(shí)時(shí)系統的板級支持包,板級支持包BSP在嵌入式系統中處于關(guān)鍵的位置，有力地支持了嵌入式系統的移植，而B(niǎo)SP的結構與功能隨不同的嵌入式系統的軟件硬件環(huán)境呈現較大的差異。本文介紹板級支持包的功能和實(shí)時(shí)系統摘要 RTEMS的體系結構，分析RTEMS的啟動(dòng)過(guò)程。借鑒SPARC微處理器ERC32 BSP，提出一種RTEMS板級支持包的開(kāi)發(fā)流程，主要說(shuō)明模板BSP的選取、啟動(dòng)代碼模塊和設備驅動(dòng)程序模塊的實(shí)現，鏈接器命令腳本的修改等。最后把BSP與RTEMS系統的其他模塊組合在一起，生成最終可執行映像的過(guò)
- 關(guān)鍵字： 支持 系統 實(shí)時(shí) RTEMS 開(kāi)發(fā)
Tensilica實(shí)現對Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內核的設計方法學(xué)以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設計流程腳本，自動(dòng)輸入用戶(hù)定義的功耗結構以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內核和所有設計者自定義的擴展功能中自動(dòng)的插入精細度時(shí)鐘門(mén)控，從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線(xiàn)腳本可
- 關(guān)鍵字： Cadence Synopsys Tensilica 支持
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