捷豹 i-type 6 文章進(jìn)入捷豹 i-type 6技術(shù)社區

198元，米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板，限購300套

米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶(hù)的支持與厚愛(ài)，進(jìn)一步激發(fā)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng )新潛能，共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng)：米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動(dòng)針對企業(yè)客戶(hù)參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動(dòng)？01關(guān)注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關(guān)鍵詞【93開(kāi)發(fā)板】或【NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板】；03 打開(kāi)淘寶ap
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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USB Type-C引腳信號及PCB布局布線(xiàn)介紹

USB Type-C是USB連接器系統的規范，在智能手機和移動(dòng)設備上越來(lái)越受歡迎，并且能夠進(jìn)行電力傳輸和數據傳輸。與USB的早些產(chǎn)品不同，它也是可翻轉的 - 所以你不需要嘗試多次插入。01什么是USB-Type-CUSB-C是一種相對較新的標準，旨在提供高達10Gb/s的高速數據傳輸以及高達100W的功率。這些功能可以使USB-C成為現代設備的真正通用連接標準。02功能介紹USB-C接口有三個(gè)主要功能：● 它有一個(gè)可翻轉的連接接口。接口的設計使插頭可以相對于插座翻轉?！?它支持USB 2.0、USB 3.
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Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統

2024年8月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導軌安裝 DC 浪涌保護器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護 DC 電力系統且符合 IEC/EN 61643-31 標準Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術(shù)。此外，1440 系列更配備先進(jìn)的熱斷路器 (
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線(xiàn)設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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貿澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應用處理器

專(zhuān)注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應用處理器。i.MX 8ULP通過(guò)EdgeLock?安全區域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復雜的安全部署，在IoT邊緣、醫療、可穿戴設備、智能家居等應用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預配置了NXP的Energy Flex架構，通過(guò)將異構域計算、設計技術(shù)和處理技術(shù)
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米爾基于NXP iMX.93開(kāi)發(fā)板的網(wǎng)卡驅動(dòng)移植指南

NXP i.MX93處理器有兩個(gè)以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò )控制器。另外一個(gè)Fec以太網(wǎng)外圍設備使設備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數據，提供了一個(gè)可配置的、靈活的外設，以滿(mǎn)足各種應用程序和客戶(hù)的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數據鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開(kāi)發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案

該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。系統利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數據，隨后通過(guò)i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達4K的視頻解碼能力。它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內置了一個(gè)高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務(wù)，如面部識別、對象追
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無(wú)線(xiàn)微控制器，擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長(cháng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶(hù)能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設備和其他物聯(lián)網(wǎng)應用打造成本更低且節能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶(hù)產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
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Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數字 I/O 模塊組合

Pickering Interfaces，作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商，發(fā)布了四個(gè)新的工業(yè)數字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統。這四個(gè)系列大幅擴展了公司現有的工業(yè)數字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數字 I/O 模塊組合。數字輸入和輸出模塊
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三星旗下Semes成功開(kāi)發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設備

6月24日，三星電子旗下的韓國半導體和顯示器制造設備公司表示，第一臺名為“Omega Prime”的設備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺設備。Semes表示，在Omega Prime設備上應用了噴嘴、烘烤溫度和機器人位置自動(dòng)調整系統，以消除涂布層的偏差。目前，Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設備，并在此基礎上開(kāi)發(fā)了ArF版本，以支持波長(cháng)更短的新型光刻機。
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
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7折購！米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板

全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門(mén)級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠(chǎng)家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠(chǎng)家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來(lái)已得到各行各業(yè)的應用，為回饋廣大客戶(hù)的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng)，開(kāi)發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數字娛樂(lè )前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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