EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
微芯片
微芯片 文章 進(jìn)入微芯片技術(shù)社區
微型醫療電子生命體征監測芯片 成本低
- 醫療所用的生命體征監測設備通常都非常昂貴，而且設備個(gè)頭也非常大。不過(guò)現在這個(gè)局面似乎有希望得到改善，一種新型的傳感器正在開(kāi)發(fā)中，其小巧的程度甚至可以輕易嵌入到包扎的繃帶中。這種微芯片是由美國俄勒岡州立大學(xué)的電氣工程師設計的，已經(jīng)完全為臨床試驗做好了準備，專(zhuān)利正在申請中。 這種片上系統設備的大小和薄度基本和一張郵票是差不多的，當然沒(méi)有把電池算進(jìn)去，不過(guò)在構思上為這枚傳感器供電設計是這樣的：設備完全可以靠任何一支手機發(fā)出的無(wú)線(xiàn)射頻能量驅動(dòng)，在4.5米范圍內都可以接收這一能量，當然除了手機以外其他發(fā)射
- 關(guān)鍵字： Corventis 傳感器 微芯片
IBM：我們用硅光芯片挑戰摩爾定律
- IBM擁有先進(jìn)的硅光技術(shù)，并使用該技術(shù)制造微芯片，內置發(fā)送和接收數據光鏈路的組件。在研究人員建立了光學(xué)數據鏈路芯片之前， IBM一直著(zhù)力于改造使用金屬導線(xiàn)進(jìn)行數據交換的90納米的傳統數據芯片。然而新硅光學(xué)技術(shù)，使用了光鏈路提供了潛在的更高的傳輸速度和更長(cháng)的傳輸距離。 該硅光學(xué)芯片包括多個(gè)光學(xué)元件，如光分多路復用器，讓芯片通過(guò)使用一個(gè)光的不同平率就可以完成信號的發(fā)送和接，但如果在同一時(shí)間時(shí)間發(fā)送不同波長(cháng)的光，則可以讓更多的數據被發(fā)送及接收。 ? IBM的硅光芯片每秒可處理的數據量
- 關(guān)鍵字： IBM 微芯片 硅光
“數字藥片”將為醫療領(lǐng)域帶來(lái)新變革
- 我們進(jìn)入了數字時(shí)代，各種傳統產(chǎn)品逐漸被數字產(chǎn)品所代替，讓我們的生活更加便捷和豐富。而隨著(zhù)數字化的不斷推進(jìn)，工業(yè)、醫藥、農業(yè)、交通等領(lǐng)域也開(kāi)始了數字化進(jìn)程，發(fā)生了新的變革。 數字化的發(fā)展可能已經(jīng)超過(guò)你的想象，就拿醫療領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，目前“數字藥片”已經(jīng)誕生。這在以往是很難想象的，連藥品都會(huì )的數字化?！皵底炙幤笔菍?shí)質(zhì)是一個(gè)微型傳感器，長(cháng)寬僅1毫米，高0.45毫米，這種可消化的微芯片被內置到正常藥品中。 ? “數字藥
- 關(guān)鍵字： 數字藥片 微芯片 微型傳感器
遙控式藥物遞送微芯片開(kāi)創(chuàng )新型治療方式
- 遙控式藥物遞送微芯片開(kāi)創(chuàng )新型治療方式,麻省理工大學(xué)和該校微芯片公司最近宣稱(chēng)，他們15年前開(kāi)始研究的遙控式藥物遞送微芯片已在人體實(shí)驗中首次獲得成功。他們通過(guò)簡(jiǎn)單的手術(shù)給骨質(zhì)疏松患者植入了微芯片，經(jīng)一年后檢查發(fā)現療效和采用注射方式相同。該實(shí)驗的
- 關(guān)鍵字： 遙控 微芯片 創(chuàng )新 方式
保守看待2010增長(cháng)，部分領(lǐng)域將表現優(yōu)異
- 電子產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家葉鐘靈從另一個(gè)角度總結了產(chǎn)業(yè)變化，半導體產(chǎn)業(yè)的三大支柱即邏輯電路、微芯片和存儲器在2009年表現迥異，邏輯電路市場(chǎng)停滯不前，市場(chǎng)規模短期內也很難看到增長(cháng)的趨勢;微芯片隨著(zhù)電子產(chǎn)品普及化還會(huì )有所增長(cháng)，但增長(cháng)速度一般;而存儲器由于07年開(kāi)始就全面近乎崩潰的下滑，反而讓其在2009年下降最少，2010年則面臨最為強勢的反彈預期，其中NAND Flash和DDR3市場(chǎng)預期最為樂(lè )觀(guān)。 葉鐘靈 目前隨著(zhù)半導體的工藝近乎探底，電子產(chǎn)業(yè)展開(kāi)了后硅時(shí)代(Post Silicon)的發(fā)展探討
- 關(guān)鍵字： 邏輯電路 微芯片 存儲器
芯片廠(chǎng)商看好智能手機市場(chǎng) 料明年有顯著(zhù)增幅
- 據國外媒體報道，全球微芯片廠(chǎng)商普遍看好智能手機市場(chǎng)發(fā)展，預計在明年該市場(chǎng)則會(huì )有顯著(zhù)的增長(cháng)。 在巴塞羅那舉行的摩根士丹利“科技、媒體及電信年會(huì )”上，ARM首席財務(wù)官Tim Score表示：“智能手機市場(chǎng)今年有所增長(cháng)，明年的增幅可能會(huì )更快。” 此外，芯片廠(chǎng)商CSR的首席執行官Joep van Beurden稱(chēng)，今年智能手機銷(xiāo)量將增長(cháng)20%左右。 意法半導體公司(STMicroelectronics)工業(yè)部門(mén)總經(jīng)理Carmelo Papa也表
- 關(guān)鍵字： ARM 微芯片 智能手機 Android
NEC加入八公司聯(lián)盟 共同開(kāi)發(fā)下一代芯片
- 當地時(shí)間本周四，日本電子制造商NEC電子表示，為了削減昂貴的開(kāi)發(fā)成本，它將與IBM及其他芯片制造商合作，共同開(kāi)發(fā)下一代更先進(jìn)的微芯片技術(shù)。 在全球微處理器市場(chǎng)，NEC電子排名第十二位。在產(chǎn)品價(jià)格不斷下降的壓力下，許多芯片制造商努力降低運作成本，試圖保持微薄的利潤。它們將采用更先進(jìn)的制造工藝，縮小芯片的節點(diǎn)尺寸，降低能量消耗，共同開(kāi)發(fā)出功能強大的微處理器產(chǎn)品。 NEC電子是加入這一聯(lián)盟的第八家公司，這個(gè)聯(lián)盟包括IBM、三星電子、東芝公司、意法半導體、英飛凌科技、飛思卡爾半導體和新加坡特許半導
- 關(guān)鍵字： NEC 微芯片 微處理器 IBM 三星
日本芯片設備訂單出貨比下滑 達四年最低值
- 一家行業(yè)組織近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現了下滑，迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調整開(kāi)支計劃而陷入四年來(lái)的低點(diǎn)。今年9月的訂單出貨比為0.73，意味著(zhù)每做出100日元的銷(xiāo)售額，進(jìn)來(lái)的新訂單為73日元。 日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)表示，自從2003年以來(lái)，這是最低的讀數，代表著(zhù)連續第三個(gè)月半導體設備訂單出貨不足。9月的數值低于8月的0.81。低于1的數字一般被認為是負增長(cháng)。 訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器，該數據要花1到12個(gè)月時(shí)間來(lái)構建和傳遞。初步數據現實(shí)
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 微芯片 日本 半導體 MCU和嵌入式微處理器
CEO帶頭二員工自愿在體內植入微芯片
- 美國一家監控設備廠(chǎng)商表示，該公司兩名員工主動(dòng)要求在其體內植入用于測試目的的微芯片。 據國外媒體報道，2004年，墨西哥總檢察院曾在其職員身體中植入RFID（無(wú)線(xiàn)射頻標識）微芯片，用來(lái)限制進(jìn)入敏感區域的人員。CityWatcher.com公司兩名員工此次進(jìn)行的嘗試在美國開(kāi)創(chuàng )了先例，這是美國首次在人體中使用該項技術(shù)的試驗。 CityWatcher.com公司CEO塞恩-達克斯也在自己體內植入一個(gè)芯片，他表示：“我自己體內也有一個(gè)小芯片，我不會(huì )讓員工去做我自己都不愿做的事，員工
- 關(guān)鍵字： CEO 體內 微芯片 植入
微芯片介紹
名稱(chēng): 微芯片
主題詞或關(guān)鍵詞: 信息科學(xué) 芯片 集成電路
內容
微芯片是采用微電子技術(shù)制成的集成電路芯片，它已發(fā)展到進(jìn)入千兆（芯片?ＧＳＩ）時(shí)代。微芯片上的器件密度已達到人腦中神經(jīng)元密度水平。這樣水平的微芯片將促使計算機及通信產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代，大大改變人們生產(chǎn)、生活的面貌?？茖W(xué)家們已在討論把微芯片記憶線(xiàn)路植入人的大腦以治療老年性癡呆癥，或增加人的記憶能力的可能性。用微芯片制做的手提式超級計 [ 查看詳細 ]
微芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473